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PCB-Neuigkeiten - Was sind die spezifischen Anwendungen von Aluminiumoxid keramischen Substraten

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Was sind die spezifischen Anwendungen von Aluminiumoxid keramischen Substraten

2021-09-11
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Author:Aure

Was sind die spezifischen Anwendungen von Aluminiumoxid keramischen Substraten

In Leiterplattenprofing, Aluminiumoxid-Keramiksubstrats sind in vielen Branchen weit verbreitet. Allerdings, in spezifischen Anwendungen, Dicke und Spezifikationen jedes einzelnen Aluminiumoxid-Keramiksubstrat sind unterschiedlich. Was ist der Grund dafür??


1. Die Dicke der Aluminiumoxid-Keramiksubstrat is determined by die function realized by the product
The thicker the Aluminiumoxid-Keramiksubstrat, Je besser die Festigkeit und desto stärker die Druckfestigkeit, aber die Wärmeleitfähigkeit ist schlechter als die dünnere; im Gegenteil, je dünner die Aluminiumoxid-Keramiksubstrat, die Festigkeit und Druckbeständigkeit wird nicht so stark sein, aber die Wärmeleitfähigkeit ist stärker als dicke. Die Dicke der Aluminiumoxid-Keramiksubstrat ist im Allgemeinen 0.254mm, 0.385mm, und 1.0mm/2.0mm/3.0mm/4.0mm und so weiter.

2. Die Spezifikationen und Abmessungen der Aluminiumoxid-Keramiksubstrat are also different
Generally, the Aluminiumoxid-Keramiksubstrat ist viel kleiner als die gewöhnliche Leiterplatte als Ganzes, und seine Größe ist im Allgemeinen nicht größer als 120mmX120mm, und diejenigen, die diese Größe überschreiten, müssen im Allgemeinen angepasst werden. Darüber hinaus, die Größe der Aluminiumoxid-Keramiksubstrat ist nicht so groß wie möglich. Der Hauptgrund ist, dass das Substrat aus Keramik besteht. Während der Leiterplattenprofing Prozess, die Platte ist wahrscheinlich gebrochen, mit viel Abfall.

Was sind die spezifischen Anwendungen von Aluminiumoxid keramischen Substraten

3. Die Form der Aluminiumoxid-Keramiksubstrat is different
Most of the Aluminiumoxid-Keramiksubstrats sind Einzel- und Doppelplatten, und die Formen sind rechteckig, quadratisch und rund. In Leiterplattenprofing, nach den Anforderungen des Prozesses, Einige müssen auch Nuten auf dem keramischen Substrat machen, machen Sie den Dammprozess und so weiter.



Das obige ist die Erklärung der Dickenspezifikationen von Aluminiumoxid-Keramiksubstrat vom Herausgeber geteilt. Ich hoffe, Sie haben mehr Verständnis für Aluminiumoxid-Keramiksubstrat. In Leiterplattenprofing, Keramische Substrate sind spezielle Platten, die höhere technische Anforderungen haben und teurer als gewöhnlich sind Leiterplattes. iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, der professionellste Prototyping-Leiterplattenhersteller der Welt zu werden. Schwerpunkt auf Mikrowelle Hochfrequenz-Leiterplatte, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.