PCB-Neuigkeiten - PCB-Proofing-Methode der Anti-ESD beim Design von PCB

Bei der Gestaltung von PCB Proofing, die Anti-ESD Design der Leiterplatte durch Schichtung realisierbar, richtige Anordnung und Installation. Im Designprozess, Die überwiegende Mehrheit der Konstruktionsänderungen kann auf das Hinzufügen oder Reduzieren von Komponenten durch Vorhersage beschränkt werden. Durch Anpassung der Leiterplatte Layout und Routing, ESD kann gut verhindert werden. Im Folgenden sind einige häufige Vorsichtsmaßnahmen aufgeführt..

*Use multi-layer PCBs as much as possible. Im Vergleich zu doppelseitigen Leiterplatten, die Erd- und Leistungsebene, sowie der eng angeordnete Signallinie-Masse-Abstand können die Gleichtaktimpedanz und die induktive Kopplung reduzieren, so dass es das Niveau der doppelseitigen Leiterplatte erreichen kann. /10 bis 1/100. Versuchen Sie, jede Signalschicht so nah wie möglich an eine Leistungsschicht oder Bodenschicht zu legen. Für Leiterplatten mit hoher Dichte mit Bauteilen auf der Ober- und Unterseite, kurze Anschlussleitungen, und viele Füllungen, Sie können die Verwendung von inneren Ebenenlinien in Betracht ziehen.
*For PCB proofing, Ein eng verzahntes Stromversorgungs- und Erdnetz sollte verwendet werden. Die Stromleitung befindet sich in der Nähe der Erdungsleitung, und möglichst viele Verbindungen zwischen vertikalen und horizontalen Linien oder der gefüllten Fläche. Die Rastergröße auf einer Seite ist kleiner oder gleich 60mm. Wenn möglich, Die Gittergröße sollte kleiner als 13mm sein.
*Ensure that each circuit is as compact as possible.
* Put all the connectors aside as much as possible.
*If possible, Führen Sie das Netzkabel von der Mitte der Karte und weg von Bereichen, die direkt von ESD betroffen sind.
*On all PCB layers below the connector that leads to the outside of the chassis (easy to be directly hit by ESD), Platzieren Sie einen breiten Fahrgestellboden oder eine polygonale Füllfläche, und verbinden Sie sie mit Vias in einem Abstand von ca. 13mm. .
*Place mounting holes on the edge of the card, und verbinden Sie die oberen und unteren Pads ohne Lötstoff um die Montagelöcher mit der Chassis-Masse.
Tragen Sie während der Probenmontage kein Lötmittel auf die Pads auf der Oberseite oder Unterseite der Leiterplatte auf.. Verwenden Sie Schrauben mit eingebauten Unterlegscheiben, um einen engen Kontakt zwischen der Leiterplatte und dem Metallgehäuse zu erreichen/Abschirmschicht oder die Stütze auf der Bodenebene.
*The same "isolation zone" should be set between the chassis ground and circuit ground on each layer; if possible, Trennabstand 0 halten.64mm.
* At the top and bottom layers of the card near the mounting holes, Verbinden Sie die Chassis Masse und die Schaltung Masse mit einem 1.27mm breiter Draht alle 100mm entlang des Chassis Erdungsdrahts. An diese Verbindungspunkte angrenzend, Platzieren Sie Pads oder Montagelöcher für die Montage zwischen der Chassis-Masse und der Schaltung Masse. Diese Masseverbindungen können mit einer Klinge geschnitten werden, um den Stromkreis offen zu halten, oder Pullover mit Magnetperlen/Hochfrequenzkondensatoren.
*If the PCB proofing will not be placed in a metal chassis or shielding device, Lotresist kann nicht auf die oberen und unteren Gehäuseerddrähte der Leiterplatte aufgebracht werden, so dass sie als Entladelektroden für ESD-Bögen verwendet werden können.
* To set a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, Ein kreisförmiger Bodenweg wird um die gesamte Peripherie gelegt.
(2) Ensure that the ring ground width of all layers is greater than 2.5mm.
(3) Connect circularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the Mehrschichtschaltung.
(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, Die Ringmasse sollte mit der gemeinsamen Masse des Stromkreises verbunden werden. Für ungeschirmte doppelseitige Schaltungen, Die Ringmasse sollte mit der Fahrgestellmasse verbunden werden. Lötstoff sollte nicht auf den Ringboden aufgebracht werden, so dass die Ringmasse als ESD-Entladestange fungieren kann. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.5mm breiter Spalt, so können Sie vermeiden, eine große Schleife zu bilden. Der Abstand zwischen der Signalverdrahtung und der Ringmasse sollte nicht kleiner als 0 sein.5mm.
* In areas that can be directly hit by ESD, Ein Erdungskabel muss in der Nähe jeder Signalleitung angebracht werden.
*The I/O-Schaltung sollte so nah wie möglich am entsprechenden Stecker sein.
*For circuits that are susceptible to ESD, Sie sollten in der Nähe der Mitte des Schaltkreises platziert werden, so dass andere Schaltungen ihnen eine gewisse Abschirmwirkung verleihen können.
* Generally, Reihenwiderstände und Magnetkugeln werden am Empfangsende platziert. Für die Kabeltreiber, die leicht von ESD getroffen werden, Sie können auch in Erwägung ziehen, Reihenwiderstände oder Magnetkugeln am Antriebsende zu platzieren.
*Usually place a transient protector at the receiving end. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. Der Signaldraht und der Massekabel vom Stecker sollten direkt mit dem transienten Schutz verbunden werden, bevor sie mit anderen Teilen der Schaltung verbunden werden.
*Place a filter capacitor at the connector or within 25mm from the receiving circuit.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width).
(2) The signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.
*Make sure that the signal line is as short as possible.
* When the length of the signal wire is greater than 300mm, ein Massedraht muss parallel verlegt werden.
* Ensure that the loop area between the signal line and the corresponding loop is as small as possible. Für lange Signalleitungen, Die Position der Signalleitung und der Masseleitung muss alle paar Zentimeter ausgetauscht werden, um die Schleifenfläche zu verkleinern.
* Drive signals from the center of the network into multiple receiving circuits.
*Ensure that the loop area between the power supply and the ground is as small as possible, und platzieren Sie einen Hochfrequenzkondensator in der Nähe jedes Netzteilstifts des integrierten Schaltungschips.
*Place a high-frequency bypass capacitor within 80mm of each connector.
* Where possible, Füllen Sie die ungenutzte Fläche mit Land, und verbinden Sie die Füllmassen aller Schichten in Abständen von 60mm.
* Make sure to connect with the ground at the two opposite end positions of an arbitrarily large ground filling area (about greater than 25mm*6mm).
* When the length of the opening on the power supply or ground plane exceeds 8mm, Verwenden Sie eine schmale Linie, um die beiden Seiten der Öffnung zu verbinden.
*The reset line, Interrupt-Signalleitung oder Kantentrigger-Signalleitung können nicht nahe am Rand der Leiterplatte angeordnet werden.
*Connect the mounting holes to the circuit common ground, oder isolieren.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, Ein Null-Ohm-Widerstand sollte verwendet werden, um die Verbindung zu realisieren.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. Verwenden Sie große Pads auf der oberen und unteren Schicht der Montagelöcher, und kein Lotwiderstand kann auf den unteren Pads verwendet werden, und sicherstellen, dass die unteren Pads keine Wellenlöttechnologie verwenden. Schweißen.
*The protected signal line and the unprotected signal line cannot be arranged in parallel.
* Pay special attention to the wiring of reset, Interrupt- und Steuersignalleitungen.
(1) High frequency filtering should be used.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
Das PCB-Proofing sollte in das Gehäuse gesteckt werden, nicht in der Öffnungsposition oder Innennaht installiert.