PCB-Neuigkeiten - Was ist der Unterschied zwischen SMT und THT auf Leiterplatte?

Was ist der Unterschied zwischen SMT und THT auf Leiterplatte?

SMD-Baugruppe (SMT und THT) bezieht sich auf die Platzierung von chipförmigen Komponenten oder miniaturisierten Komponenten, die für die Oberflächenmontage auf der Oberfläche der Leiterplatte entsprechend den Anforderungen der Schaltung geeignet sind, und Löten durch Reflow-Löten oder Wellenlöten. und dann in der Herstellung des fertigen Produkts verwendet. Also, was ist der Unterschied zwischen PCB-Leiterplatte SMT und THT?

SMT ist eine Oberflächenmontage-Technologie und THT ist eine traditionelle Durchgangsloch-Einführungstechnologie. Aus Sicht der Montageprozesstechnik besteht der grundlegende Unterschied zwischen SMT und THT in "Kleben" und "Einfügen". Auf der THT-Platine befinden sich die Komponenten und Lötstellen auf beiden Seiten der Platine; Während auf der SMT-Platine sind die Lötstellen und Komponenten auf der gleichen Seite der Platine. Daher werden auf der SMT-Leiterplatte die Durchgangslöcher nur verwendet, um die Drähte auf beiden Seiten der Leiterplatte zu verbinden, die Anzahl der Löcher ist viel kleiner und der Durchmesser der Löcher ist viel kleiner. Auf diese Weise kann die Montagedichte der Leiterplatte erheblich verbessert werden.

1. Die Vorteile der SMT Verpackung:

1. Sparen Sie PCB-Bereich effektiv;

2. Bieten Sie bessere elektrische Leistung;

3. Schützen Sie das Innere der Komponenten vor Feuchtigkeit und anderen Umwelteinflüssen;

4. Bereitstellung guter Kommunikationsverbindungen;

5. Helfen Sie Wärmeableitung und stellen Sie Bequemlichkeit für Übertragung und Prüfung zur Verfügung.

2. Verglichen mit THT hat SMT die folgenden Vorteile:

1. Miniaturisierung realisieren. Die geometrische Größe und das Volumen von SMT-elektronischen Komponenten sind viel kleiner als diejenigen von Durchgangsloch-Steckkomponenten, die im Allgemeinen um 60% bis 70% und Gewicht um 60% bis 90% reduziert werden können.

2. Die Signalübertragungsgeschwindigkeit ist hoch. SMT hat eine kompakte Struktur und eine hohe Montagedichte, die 5.5-20 Lötstellen/cm erreichen kann; Aufgrund der kurzen Verbindung und der geringen Verzögerung kann es Hochgeschwindigkeitssignalübertragung realisieren; Gleichzeitig ist es widerstandsfähiger gegen Vibrationen und Schock. Dies ist für den ultraschnellen Betrieb elektronischer Geräte von großer Bedeutung.

3. Gute Hochfrequenzeigenschaften. Da die Komponenten keine Leitungen oder Kurzleitungen haben, werden die Verteilungsparameter der Schaltung natürlich reduziert und Hochfrequenzstörungen reduziert.

4. Es fördert die automatisierte Produktion und verbessert den Ertrag und die Produktionseffizienz.

5. Die Materialkosten sind niedrig. Die Verpackungskosten der meisten SMT-Komponenten sind bereits niedriger als die von iFHT-Komponenten desselben Typs und derselben Funktion; Folglich ist der Verkaufspreis von SMT-Komponenten niedriger als der von THT-Komponenten.

6. SMT-Technologie vereinfacht den Produktionsprozess des kompletten Produkts, reduziert Produktionskosten und verbessert Produktionseffizienz. Die Verarbeitungskosten des Funktionskreises sind niedriger als die des Durchgangsloch-Einfügeverfahrens, das im Allgemeinen die Gesamtproduktionskosten um 30% bis 50%.

Das obige ist der Unterschied zwischen PCB-Leiterplatte SMT und THT, die von professionellen Leiterplattenherstellern geteilt werden. Ich glaube, Sie müssen das verstehen, oder?