PCB-Neuigkeiten - Sprechen über das Metallsubstrat der Leiterplatte

Sprechen über das Metallsubstrat der Leiterplatte

Die Zeiten entwickeln sich und die Technologie schreitet voran. Heutzutage, Schwarze Technologien wie unbemanntes Fahren, Smart Home, und smarte Wear entstehen ständig um uns herum, und die Kernkomponenten dieser Produkte sind Leiterplatten. Die Leiterplatte Produkte, die derzeit auf dem Markt sind, werden in drei Hauptkategorien aus den Materialkategorien unterteilt: gewöhnliche Substrate, Metallsubstrate und keramische Substrate. Heute möchte ich mit euch das Metallsubstrat teilen.

1. Klassifizierung von Metallsubstraten:

Es gibt drei Haupttypen von Metallsubstraten: Aluminiumsubstrate, Kupfersubstrate, und Eisensubstrate. Eisensubstrate werden selten auf dem Markt verwendet, und der Fokus liegt auf Aluminiumsubstrate und Kupfersubstrate.

Aluminiumsubstrat ist ein einzigartiges metallbasiertes kupferplattiertes Laminat mit guter Wärmeleitfähigkeit, elektrischen Isolationseigenschaften und mechanischen Verarbeitungseigenschaften. Aluminiumsubstrate sind derzeit die am häufigsten verwendeten Substrate unter Metallsubstraten, und Aluminiumsubstrate haben eine zehnmal höhere Wärmeleitfähigkeit als Epoxidsubstrate. Aluminiumsubstrate werden in flexible Aluminiumsubstrate, gemischte Aluminiumsubstrate, mehrschichtige Aluminiumsubstrate und durchgehende Aluminiumsubstrate unterteilt.

Kupfersubstrat ist die teuerste Art von Metallsubstrat. Der Wärmeleitungseffekt ist um ein Vielfaches besser als der von Aluminiumsubstrat und Eisensubstrat. Die Schaltungsschicht erfordert eine große Stromtragfähigkeit, so dass dickere Kupferfolie verwendet werden sollte, die Dicke ist im Allgemeinen 35μm~ 280μm; Kupfersubstrate werden in vergoldete Kupfersubstrate, versilberte Kupfersubstrate, verzinnte Kupfersubstrate und oxidationsbeständige Kupfersubstrate unterteilt.

2. Vorteile des Metallsubstrats:

Metallsubstrate werden seit den 1960er Jahren verwendet und wurden in den 1980er und 1990er Jahren weltweit weit verbreitet. Es wird geschätzt, dass der jährliche Produktionswert des globalen metallbasierten Drucks etwa zwei Milliarden US-Dollar beträgt. Was macht Metalldruckplatten beliebt?

1. Thermische Ausdehnung

Thermische Ausdehnung und Kontraktion sind die gemeinsame Natur von Materialien, und verschiedene Materialien haben unterschiedliche Koeffizienten der thermischen Ausdehnung. Das Metallsubstrat kann das Wärmeableitungsproblem effektiv lösen, wodurch die thermische Ausdehnung und Kontraktion verschiedener Substanzen auf der Leiterplatte verringert und die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit der gesamten Maschine und der elektronischen Ausrüstung verbessert wird.

2. Wärmeableitung

Zur Zeit, many double-sided und Mehrschichtplatten hohe Dichte und hohe Leistung, und es ist schwierig, Wärme abzuleiten. Herkömmliche Leiterplattensubstrate wie FR4 und CEM3 sind schlechte Wärmeleiter, mit Zwischenschichtisolierung, und Wärme nicht abgeführt werden kann, zur Folge eines Hochtemperaturausfalls elektronischer Bauteile. Metallbasierte Leiterplatten können dieses Problem der Wärmeableitung lösen.

3. Dimensionsstabilität

Die Größe des Metallsubstrats ist offensichtlich viel stabiler als die des Isoliermaterials. Aluminiumbasierte Druckplatten und Aluminiumsandwichplatten werden von 30°C zu 140~150°C erhitzt, mit einer Größenänderung von 2.5~3.0%.

4. Breite Palette von Anwendungen

Das Eisensubstrat hat eine abschirmende Wirkung, kann spröde keramische Substrate ersetzen, Komponenten wie Heizkörper ersetzen, die Hitzebeständigkeit und die physikalischen Eigenschaften des Produkts verbessern und Produktionskosten und Arbeitskosten senken.

Aluminiumsubstrate und Kupfersubstrate sind in verschiedenen Bereichen weit verbreitet.

Die Anwendung von Aluminiumsubstrate ist sehr breit, wie Eingang von Audiogeräten, Ausgangsverstärker, Balanceverstärker; Computer CPU Boards, Diskettenlaufwerke, Stromversorgungseinrichtungen; elektronische Regler für Kraftfahrzeuge, Zünder, Leistungsregler; LED-Leuchten für Leuchten, etc. Alle Verwendung Aluminiumsubstrate.

Kupfersubstrat ist eines der teureren Metallsubstrate; Verglichen mit Aluminiumsubstrat, da das Material relativ speziell ist, ist die Wärmeableitung relativ gut, so dass es in Bezug auf den Preis relativ teurer ist, hauptsächlich geeignet für Hochfrequenzschaltungen und Hochfrequenzschaltungen. Bereiche mit großen Veränderungen der niedrigen Temperatur und Wärmeableitung von Präzisionskommunikationsgeräten und Architekturdekorationsindustrien.