PCB-Neuigkeiten - Einige PCB-Verdrahtungsfähigkeiten und Erfahrung

Einige PCB-Verdrahtungsfähigkeiten und Erfahrung

Die folgenden sind einige Fähigkeiten in der Leiterplattenverdrahtung und Erfahrungen, die der Ingenieur mit Ihnen teilt, Ich hoffe, es wird für alle hilfreich sein.

1. Verdrahtungsfähigkeiten zwischen Energie und Boden

(1) A decoupling capacitor should be added between the power supply and the ground wire. Das Netzteil muss an die Pins des Chip nach Durchgang des Entkopplungskondensators. Einerseits, Das Geräusch des Netzteils sollte so wenig wie möglich sein, um die Chip, und auf der anderen Seite, das Geräusch, das durch die Chip sollte die Stromversorgung nicht beeinträchtigen.

(2) Verbreiten Sie die Energie- und Erdungskabel so weit wie möglich, vorzugsweise ist der Erdungskabel breiter als der Stromdraht, die Beziehung ist: Erdungskabel>Stromdraht>Signaldraht.

(3) Use a large area of copper layer as the ground wire, Verbinden Sie die ungenutzten Stellen auf der Leiterplatte zum Boden, Verwenden Sie es als Erdungskabel, oder es zu einem Mehrschichtige Platine, Die Stromversorgung und der Erdungskabel belegen jeweils eine Schicht .

2. Verarbeitung, wenn digitale Schaltung und analoge Schaltung gemischt werden

Viele Leiterplatten sind keine Einzelfunktionsschaltungen, sondern bestehen aus digitalen und analogen Schaltungen. Daher müssen gegenseitige Störungen zwischen ihnen bei der Verdrahtung berücksichtigt werden, insbesondere Störgeräusche auf der Erdungsleitung.

Aufgrund der hohen Frequenz der digitalen Schaltung und der starken Empfindlichkeit der analogen Schaltung sollte die Hochfrequenz-Signalleitung für die Signalleitung so weit wie möglich von den empfindlichen analogen Schaltungskomponenten entfernt sein; Das gemeinsame Grundproblem der digitalen Schaltung und der analogen Schaltung muss innerhalb der Leiterplatte behandelt werden. Innerhalb der Leiterplatte sind die Masse der digitalen Schaltung und die Masse der analogen Schaltung tatsächlich getrennt, nur an der Schnittstelle (wie einem Stecker usw.), die die Leiterplatte mit der Außenwelt verbindet.

3. Behandlung der Ecken der Linie

Normalerweise, es wird Dickenänderungen an den Ecken der Linie geben, und einige Reflexionen werden auftreten. In der Ecke Methode, Der rechte Winkel ist der schlechteste für die Liniendickenänderung, der 45-Grad-Winkel ist besser, und die abgerundete Ecke ist die beste. Allerdings, abgerundete Ecken sind für PCB-Design. Allgemein, es hängt von der Empfindlichkeit des Signals ab. Für allgemeine Signale, ein 45-Grad-Winkel genügt. Nur sehr empfindliche Linien brauchen abgerundete Ecken.