Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Analyse häufiger Fehler im Leiterplattendesign

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PCB-Neuigkeiten - Analyse häufiger Fehler im Leiterplattendesign

Analyse häufiger Fehler im Leiterplattendesign

2021-11-01
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Author:Kavie

(1) Es wird berichtet, dass NODE beim Laden des Netzwerks nicht gefunden wird:a. Die Komponenten im Schaltplan verwenden Pakete, die sich nicht in der PCB-Bibliothek befinden; b. Die Komponenten im Schaltplan verwenden Pakete mit inkonsistenten Namen in der PCB-Bibliothek; c. Die Komponenten im Schaltplan verwenden Pakete mit inkonsistenten Pin-Nummern in der PCB-Bibliothek. Zum Beispiel eine Triode: Die Pinnummern in sch sind e, b und c, während die in PCB 1, 2 und 3 sind.

Leiterplatte

(2) Es kann beim Drucken nicht immer auf einer Seite gedruckt werden:a. Es ist nicht am Ursprung, wenn die PCB-Bibliothek erstellt wird; b. Die Komponenten wurden viele Male verschoben und gedreht, und es gibt versteckte Zeichen außerhalb der Grenzen der Leiterplatte. Wählen Sie, um alle versteckten Zeichen anzuzeigen, die Leiterplatte zu verkleinern und dann die Zeichen an die Grenze zu verschieben. (3) Das Meldenetz der DRK gliedert sich in mehrere Teile:Zeigt an, dass dieses Netz nicht angeschlossen ist. Schauen Sie sich die Berichtsdatei an und verwenden Sie CONNECTED COPPER, um sie zu finden.Darüber hinaus erinnern Sie Freunde daran, WIN2000 so viel wie möglich zu verwenden, um die Wahrscheinlichkeit eines blauen Bildschirms zu verringern; Exportieren Sie die Datei mehrmals, um eine neue DDB-Datei zu erstellen, um die Dateigröße und die Wahrscheinlichkeit des Einfrierens von PROTEL zu verringern. Wenn Sie ein komplizierteres Design machen, versuchen Sie, keine automatische Verdrahtung zu verwenden.Im PCB-Design ist die Verdrahtung ein wichtiger Schritt, um das Produktdesign abzuschließen. Es kann gesagt werden, dass die vorherigen Vorbereitungen dafür getan sind. In der gesamten Leiterplatte hat der Verdrahtungsentwurfsprozess die höchste Grenze, die besten Fähigkeiten und die größte Arbeitsbelastung. PCB-Verdrahtung umfasst einseitige Verdrahtung, doppelseitige Verdrahtung und mehrschichtige Verdrahtung. Es gibt auch zwei Arten der Verdrahtung: automatische Verdrahtung und interaktive Verdrahtung. Vor der automatischen Verdrahtung können Sie interaktiv verwenden, um die anspruchsvolleren Leitungen vorzuverdrahten. Die Kanten des Eingangs- und Ausgangsends sollten benachbart und parallel vermieden werden, um Reflexionsstörungen zu vermeiden. Falls erforderlich, sollte Erdungsdraht zur Isolierung hinzugefügt werden, und die Verkabelung von zwei benachbarten Schichten sollte senkrecht zueinander sein. Parasitische Kopplung kann leicht parallel erfolgen. Die Routingrate des automatischen Routings hängt von einem guten Layout ab. Die Routingregeln können voreingestellt werden, einschließlich der Anzahl der Biegezeiten, der Anzahl der Durchgänge und der Anzahl der Schritte. Im Allgemeinen erforschen Sie zuerst die Kettverleitung, schließen Sie schnell die kurzen Drähte an und führen dann die Labyrinthverdrahtung durch. Zuerst ist die verlegte Verdrahtung für den globalen Verdrahtungsweg optimiert. Es kann die verlegten Drähte nach Bedarf trennen. Und versuchen Sie, neu zu verdrahten, um den Gesamteffekt zu verbessern. Das aktuelle Leiterplattendesign mit hoher Dichte hat das Gefühl, dass das Durchgangsloch nicht geeignet ist, und es verschwendet viele wertvolle Verdrahtungskanäle. Um diesen Widerspruch zu lösen, sind blinde und vergrabene Lochtechnologien entstanden, die nicht nur die Rolle des Durchgangslochs erfüllen. Es spart auch viele Verdrahtungskanäle, um den Verdrahtungsprozess bequemer, glatter und vollständiger zu machen. Der PCB Board Design Prozess ist ein komplexer und einfacher Prozess. Um es gut zu meistern, ist ein umfangreiches elektronisches Engineering-Design erforderlich. Nur wenn das Personal es selbst erlebt, kann es die wahre Bedeutung davon erfahren.