PCB-Neuigkeiten - Was sind die Dinge, die für die visuelle Inspektion der Leiterplatte zu sehen sind?

Was sind die Dinge, die für die visuelle Inspektion der Leiterplatte zu sehen sind?

Leiterplatte muss während der Verarbeitung überprüft werden, und visuelle Inspektion ist ein wichtiger Punkt. Viele Defekte oder Qualitätsmängel auf der Leiterplatte können durch visuelle Inspektion erkannt werden, So können wirksame Maßnahmen zur Verbesserung und kontinuierlichen Verbesserung der Produktqualität ergriffen werden. Bei visuellen Inspektionen, Einige einfache optische Instrumente werden manchmal verwendet. Für diejenigen Leiterplattenhersteller with imperfect production equipment and testing equipment, Sichtprüfung ist wichtiger, und es ist unerlässlich, die Produktqualität zu verbessern. Hier ist eine Einführung in die Dinge, die bei der visuellen Inspektion des Leiterplatte:

Sichtprüfung der Leiterplatte

In Verarbeitung von Leiterplatten, Visuelle Inspektion wird hauptsächlich im Lotpastendruck verwendet, Bauteilplatzierung und Lötverstellung; Der Inhalt beinhaltet: manuelle Inspektion von Leiterplatte, Sichtprüfung von Klebestellen, Sichtprüfung von Lötstellen und Sichtprüfung der Oberflächenqualität. Die visuelle Inspektion beinhaltet:

1. Lötpastendruck

Überprüfen Sie zuerst, ob die Parametereinstellungen des Lotpastendruckers korrekt sind; Unabhängig davon, ob die Höhe der Lötpaste gleich ist oder eine "trapezförmige" Form aufweist, können die Kanten der Lötpaste nicht abgerundet oder zu einem Stapel zusammengeklappt werden, aber einige dürfen von der Stahlplatte hochgezogen werden. Spitzenform durch Lötpaste. Wenn die Lotpaste ungleichmäßig verteilt ist, überprüfen Sie die Lotpaste auf der Rakel auf unzureichende oder ungleichmäßige Verteilung, und überprüfen Sie die gedruckte Stahlplatte und andere Parameter. Überprüfen Sie abschließend unter dem Mikroskop, ob die Lotpaste nach dem Drucken hell ist.

2. Bauteilplatzierung

Bevor Sie die Komponenten mit Lötpaste auf die erste Leiterplatte einsetzen, überprüfen Sie visuell, ob das Gestell platziert ist, ob die zu verwendenden Komponenten die Produktionsanforderungen erfüllen und ob die Kommissionierposition der Ausrüstung genau ist. Überprüfen Sie nach Fertigstellung der ersten Leiterplatte jedes Bauteil sorgfältig durch visuelle Inspektion, um zu sehen, ob sie korrekt platziert und sanft in die Mitte der Lötpaste gedrückt sind. Wenn Sie eine leichte Vertiefung in der Lötpaste sehen, die durch das Bauteil im Mikroskop gepresst wird, bedeutet dies, dass das Bauteil korrekt platziert ist. Überprüfen Sie auch visuell alle Komponenten auf der Stücklistenliste, um zu sehen, ob sie mit den Komponenten auf der Leiterplatte übereinstimmen; Noch wichtiger ist es, die Komponenten visuell zu inspizieren, die empfindlich auf positive und negative Elektroden sind, wie Dioden, Tantal-Elektrolytkondensatoren und ICs. Um zu sehen, ob sie in der richtigen Richtung platziert sind.

Das obige ist das Teilen der Dinge, die für die visuelle Inspektion der Leiterplatte zu sehen sind, ich hoffe, es wird für Sie hilfreich sein.

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