PCB-Neuigkeiten - Was sind die am häufigsten verwendeten Rohstoffe für Leiterplattensubstrat?

Die wichtigsten Rohstoffe, die allgemein für PCB verwendet werden, sind: Substrate, Kupferfolie, PP, lichtempfindliche Materialien, Lötmasken und Negative. Lassen Sie mich das relevante Wissen dieser PCB-Substratrohstoffe für alle vorstellen.

Substrat 1.PCB: Außer für einige spezielle Zwecke werden keramische Materialien als Substrate verwendet, und organische Isoliermaterialien werden normalerweise als Substrate verwendet. Wir wissen, dass PCB Starrheit und Flexibilität hat. Die entsprechenden organischen Dämmstoffe können in duroplastisches Harz und thermoplastisches Polyester unterteilt werden. Häufig verwendete Duroplastharze sind Phenolharz und Epoxidharz; Häufig verwendete thermoplastische Polyester sind Polyimid und Polytetrafluorethylen. Der Verarbeitungsfluss des PCB-Substrats wird hier nicht erklärt, und Freunde, die interessiert sind, können die relevanten Informationen im Internet überprüfen.

2.Copper Folie: Derzeit sind die meisten Metallfolien, die auf PCB abgedeckt sind, Kupferfolien, die durch Walzen oder Elektrolyse hergestellt werden. Die Dicke der Kupferfolie ist im Allgemeinen 0.3mil-3mil (0.25oz/ft2-2oz/ft2). Die spezifische Wahl hängt vom aktuellen Tragstrom und der Ätzgenauigkeit ab. Kupferfolie hat einen Einfluss auf die Produktqualität, die sich insbesondere in Beulen, Gruben und Schälfestigkeit der Produktoberfläche manifestiert.

3.PP: Es ist ein B-Stadium Harz, wenn mehrschichtige Leiterplatte hergestellt wird, und es ist ein unverzichtbarer Zwischenschichtkleber.

4.Photosensitive Materialien: im Allgemeinen unterteilt in photoresist und photosensitive Film, entsprechend den Menschen in der Industrie, ist es nasser Film und trockener Film. Die Beschichtung des nassen Films auf dem kupferplattierten Laminat unterliegt einer chemischen Änderung unter einer bestimmten Wellenlänge des Lichts und ändert dadurch die Löslichkeit im Entwickler (Lösungsmittel). Nassfilm wird in den Unterschied zwischen Photozerlegungstyp (positiv) und Photopolymerisationstyp (negativ) unterteilt. Der photopolymerisierbare Resist kann vor der Exposition im Entwickler gelöst werden, während das nach der Exposition in ihn umgewandelte Polymer unlöslich ist. Bei der Entwicklung der Lösung; Der photoabbaubare Resist ist genau das Gegenteil, und der Photosensibilisator erzeugt ein Polymer, das in der sich entwickelnden Lösung gelöst werden kann. Trockenfilm wird auch in positiv und negativ unterteilt, das heißt, der Unterschied zwischen photoabbaubarem Typ und photopolymerisiertem Typ, die beide sehr empfindlich auf ultraviolette Strahlen sind. In Zukunft kann trockene Folie nassen Film ersetzen, da die Folie hochpräzise Linien und Ätzen liefern kann.

5.Solder Widerstand (Tinte): eine Art Lotwiderstand, der ein übliches flüssiges lichtempfindliches Material ist, das keine Affinität für flüssiges Lot hat. Es ändert sich und härtet unter bestimmten Lichtverhältnissen aus. Es gibt viele Tintenfarben. Die häufigste Farbe der Lötmaske ist grün. Was ist der konkrete Grund? Ich habe Artikel über (Warum sind die meisten PCB-Leiterplattenfarben grün?) geschrieben. Wenn Sie interessiert sind, können Sie es überprüfen., Ich werde die Erklärung hier nicht wiederholen.

6.Negative Film (Film): Ähnlich wie der Polyesterfilm, der in der Fotografie verwendet wird, ist es ein Material, das lichtempfindliche Materialien verwendet, um Bilddaten aufzuzeichnen. Kontrast, Empfindlichkeit und Auflösung des Films sind recht hoch, aber die Empfindlichkeitsgeschwindigkeit muss niedrig sein. Um feine Linien und Dimensionsstabilität zu erreichen, kann Glas als Bodenplatte verwendet werden.

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