PCB-Neuigkeiten - Proofing Prozess der Leiterplattenhersteller

Proofing Prozess der Leiterplattenhersteller

Der Zweck der Leiterplattenprofing Es ist, eine kleine Anzahl von Proben zu machen, um die Qualität des Produkts vor der Massenproduktion zu testen, bis zu einem gewissen Grad, Risiken für die Massenproduktion in Zukunft zu vermeiden. Also, Was ist der Proofing-Prozess von Leiterplattenhersteller?

The first step: check the information
Before production, Wir werden die vom Kunden zur Verfügung gestellten Informationen zur Herstellung von Brettern überprüfen, einschließlich relevanter Daten wie der Größe des Boards, Prozessanforderungen, und Produktmenge, und der nächste Produktionsschritt wird nach Absprache mit dem Kunden durchgeführt.

Step 2: Cutting
According to the board materials given by the customer, kleine Stücke schneiden Produktionsplatte auf dem Board, das die Anforderungen erfüllt. Spezifischer Betrieb: großes Blatt Schneidebrett nach MI-Anforderungen für Curiumbrett und Bierfilet / Kanten auswerfen.

Step 3: Drilling
Drill the required hole in the corresponding position of the Leiterplatte. Großes Blattmaterial-Schneidebrett nach MI-Anforderungen an Kuriumbrett und Bierfilet / Randplatte aus.

Step 4: Immerse the copper
A thin layer of copper is chemically deposited on the insulating holes. Spezifischer Betrieb: raues Schleifen und Hängen des Brettes mit automatischer Kupfersinkenlinie oder unterer Brett mit Dip 1% verdünntem H2SO4 mit verdicktem Kupfer.

Step 5: Graphics transfer
Transfer the image on the production film to the board. Spezifischer Betrieb: Hanfplattenpresse Film-Still-Ausrichten-Belichten-Still-Drucken-Inspizieren.

Step 6: Graphic plating
Electroplating a copper layer with the required thickness and a gold-nickel or tin layer with the required thickness on the exposed copper skin or hole wall of the circuit pattern. Spezifischer Betrieb: obere Platte entfetten und Wasser waschen zweimal.

Step 7: Unwind the film
The anti-electroplating covering film layer is removed with NaOH solution, und die kreisfreie Kupferschicht wird freigelegt.

Step 8: Etching
Remove the non-line parts with chemical reagent copper.

Step 9: Green Oil
The graphics of the green film are transferred to the board, hauptsächlich, um den Stromkreis zu schützen und das Zinn auf dem Stromkreis beim Schweißen von Teilen zu verhindern.

Step 10: Characters
Recognizable characters are printed on the Leiterplatte. Spezifischer Betrieb: Nachdem das grüne Öl beendet ist, abkühlen und stehen, justieren Sie die Sieb- und Druckzeichen am hinteren Kurium.

Step 11: gold-plated fingers
A nickel/Goldschicht der erforderlichen Dicke ist auf dem Finger des Plug plattiert, um ihn steifer und verschleißfester zu machen.

Step 12: Forming
The shape required by the customer is punched out with a die or a CNC gong machine.

Step 13: Test
It is not easy to find functional defects caused by open circuit, Kurzschluss, etc. durch Sichtprüfung, und kann durch fliegende Sonde Tester geprüft werden.

Das oben genannte ist der Proofing-Prozess der Leiterplattenfabrik, Ich hoffe, es wird Ihnen helfen!