PCB-Neuigkeiten - Was ist das Prinzip der PCB-Beschichtung?

Was ist das Prinzip der PCB-Beschichtung?

Wir wissen dabei, dass Galvanik ein wichtiger Bestandteil von PCBA ist, die die Leiterplatte vor längerer Luftbelastung, Verlust des Glanzes durch Oxidation, und Verlust der Lötbarkeit durch Korrosion. Was ist also das Prinzip der Platinen galvanisieren? Heute werden wir es herausfinden.

Der Grundsatz der Platinen galvanisieren umfasst vier Aspekte: Platinen galvanisieren Lösung, Platinen galvanisieren Reaktion, Elektrode und Reaktionsprinzip, Prozess der Metallelektrodenpositionierung.

Erstens besteht die PCB-Galvaniklösung aus sechs Elementen: Hauptsalz, Komplexbildner, zusätzliches Salz, Puffer, Anodenaktivator und Additive.

Die elektrochemische Reaktion in der PCB-Galvanikreaktion: Das zu beschichtende Teil ist die Kathode, die mit der negativen Elektrode der DC-Stromversorgung verbunden ist, die Metallanode ist mit der positiven Elektrode der DC-Stromversorgung verbunden, und sowohl die Anode als auch die Kathode werden in die Beschichtungslösung eingetaucht. Wenn ein bestimmtes Potential zwischen Anode und Kathode aufgebracht wird, tritt an der Kathode die folgende Reaktion auf: Das Metallion Mn+, das von der Innenseite der Beschichtungslösung zur Schnittstelle zwischen Elektrode und Beschichtungslösung diffundiert, erhält n Elektronen von der Kathode und wird auf Metall M reduziert. Es tritt eine Reaktion auf, die der Kathode völlig entgegengesetzt ist, das heißt, die Auflösung von Metall M erfolgt an der Anodengrenzfläche, wobei n Elektronen freigesetzt werden, um Metallionen Mn+ zu erzeugen.

Dies ist das galvanische Prinzip im PCBA-Verarbeitungsprozess. Natürlich ist das detailliertere Prinzip im elektrochemischen Kurs platziert, aber es dauert ein Semester, um zu lernen. Die kurze Erklärung in diesem Artikel dient nur Ihrer Referenz.

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