Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - PCB-Lötmaskenverfahren

PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - PCB-Lötmaskenverfahren

PCB-Lötmaskenverfahren

2021-09-02
View:557
Author:Aure

PCB-Lötmaskenverfahren

Lötmaske ist eine Schicht Tinte, die auf der Oberfläche der Leiterplatte gedruckt wird. Es spielt nicht nur eine Rolle bei der Isolierung, spielt aber auch eine Rolle beim Schutz der Kupferoberfläche. Es spielt auch eine schöne Rolle. Es ist wie ein Kleidungsstück, das auf der Außenseite der PCB-Proofing getragen wird. Es ist leicht, Fehler zu finden, So ist Lötmaske auch unter allen Prozessen anfällig für Kundenbeschwerden. In der PCB-Lötmaskenverfahren, Sie können auch auf verschiedene Qualitätsprobleme stoßen, wenn Sie intelligent und erfahren sind. Die folgenden Shenzhen Leiterplattenhersteller fassen einige häufige Probleme für Sie zusammen, und hoffen, Sie zu inspirieren und zu helfen. The common ones are as follows:

Problem: penetration, blur
Reason 1: The ink viscosity is too low.
Verbesserungsmaßnahmen: Erhöhung der Konzentration ohne Zugabe von Verdünnungsmittel.
Grund 2: Der Siebdruckdruck ist zu hoch.
Verbesserungsmaßnahmen: Druckminderung.
Grund 3: Schlechte Rakel.
Verbesserungsmaßnahmen: Ersetzen oder ändern Sie den Winkel der Rakelscheibe.
Grund 4: Der Abstand zwischen dem Sieb und der Druckfläche ist zu groß oder zu klein.
Verbesserungsmaßnahmen: Abstände anpassen.
Grund 5: Die Spannung des Siebdrucks wird kleiner.
Verbesserungsmaßnahmen: eine neue Bildschirmversion neu erstellen.

Problem: sticky film
Reason 1: The ink is not baked dry
Improvement measures: check the ink dryness
Reason 2: The vacuum is too strong
Improvement measures: check the vacuum system (can not add air guide)

Problem: Poor exposure
Reason 1: Poor vacuum
Improvement measures: check the vacuum system
Reason 2: Improper exposure energy
Improvement measures: adjust the appropriate exposure energy
Reason 3: The temperature of the exposure machine is too high
Improvement measures: check the temperature of the exposure machine (below 26°C)

Problem: White spots in printing
Reason 1: White spots in printing
Improvement measures: mismatched diluents, use matching diluents [please use the company's supporting diluents]
Reason 2: The sealing tape is dissolved
Improvement measures: switch to white paper to seal the net



PCB-Lötmaskenverfahren

Problem: Excessive development (corrosion test)
Reason 1: The concentration of the potion is too high and the temperature is too high
Improvement measures: reduce the concentration and temperature of the potion
Reason 2: Development time is too long
Improvement measures: shorten the development time
Reason 3: insufficient exposure energy
Improvement measures: increase exposure energy
Reason 4: The developing water pressure is too large
Improvement measures: lower the developing water pressure
Reason 5: Ink mixing is uneven
Improvement measures: stir the ink evenly before printing
Reason 6: The ink is not dried
Improvement measures: Adjust the baking parameters, see the question [The ink does not dry]

Problem: the ink won't dry
Reason 1: The oven exhaust is not good
Improvement measures: check the exhaust air condition of the oven
Reason 2: The oven temperature is not enough
Improvement measures: Determine whether the actual temperature of the oven reaches the required temperature of the product
Reason 3: Put less thinner
Improvement measures: increase diluent, fully dilute
Reason 4: The thinner dries too slowly
Improvement measures: use matching thinner [please use the company's supporting thinner]
Reason 5: The ink is too thick
Improvement measures: appropriately adjust the ink thickness

Problem: Green Oil Bridge Broken Bridge
Reason 1: Insufficient exposure energy
Improvement measures: increase exposure energy
Reason 2: The board is not handled properly
Improvement measures: check the treatment process
Reason 3: Too much pressure for developing and washing
Improvement measures: check the developing and washing pressure

Problem: post-bake oil
Reason 1: There is no segmented baking
Improvement measures: segmented baking
Reason 2: Insufficient viscosity of plug hole ink
Improvement measures: adjust the ink viscosity of the plug hole

Problem: Poor upper tin
Reason 1: The development is not clean
Improvement measures: improve several factors of poor development
Reason 2: Post-baking solvent contamination
Improvement measures: increase oven exhaust or machine cleaning before spraying tin

Problem: Foaming on the tin
Reason 1: Excessive development
Improvement measures: improve the development parameters, see the problem [over development]
Reason 2: The pre-treatment of the board is not good, and the surface is oily and dusty
Improvement measures: do a good job of pre-treatment of the board and keep the surface clean
Reason 3: insufficient exposure energy
Improvement measures: check the exposure energy and meet the ink usage requirements
Reason 4: Abnormal flux
Improvement measures: adjust flux
Reason 5: Insufficient post-baking
Improvement measures: baking process after inspection

Problem: Ink discoloration
Reason 1: Insufficient ink thickness
Improvement measures: increase ink thickness
Reason 2: Oxidation of the substrate
Improvement measures: check the pre-treatment process
Reason 3: The post-baking temperature is too high
Improvement measures: too long time after checking the baking parameters

Problem: The development is not clean
Reason 1: The storage time after printing is too long
Improvement measures: control the placement time within 24 hours
Reason 2: The ink runs out before development
Improvement measures: work in the darkroom before developing (the fluorescent lamp is wrapped in yellow paper)
Reason 3: Not enough developing potion
Improvement measures: the temperature is not enough, check the concentration and temperature of the medicine
Reason 4: Development time is too short
Improvement measures: extend the development time
Reason 5: Exposure energy is too high
Improvement measures: adjust the exposure energy
Reason 6: The ink is over-baked
Improvement measures: adjust the baking parameters, not to burn to death
Reason 7: Ink mixing is uneven
Improvement measures: stir the ink evenly before printing
Reason 8: The thinner does not match
Improvement measures: use matching thinner [please use the company's supporting thinner]

Problem: ink matt
Reason 1: The thinner does not match
Improvement measures: use matching thinner [please use the company's supporting thinner]
Reason 2: Low exposure energy
Improvement measures: increase exposure energy
Reason 3: Excessive development
Improvement measures: improve the development parameters, see the problem [over development]

Problem: Blocking the Internet
Reason 1: Drying is too fast.
Verbesserungsmaßnahmen: langsame Trocknung hinzufügen.
Grund 2: Die Druckgeschwindigkeit ist zu langsam.
Verbesserungsmaßnahmen: Geschwindigkeit erhöhen und das Trocknungsmittel verlangsamen.
Grund 3: Die Viskosität der Tinte ist zu hoch.
Verbesserungsmaßnahmen: Farbschmierstoff oder extra langsames Trocknungsmittel hinzufügen.
Grund 4: Der Verdünner ist nicht geeignet.
Verbesserungsmaßnahmen: Verwendung ausgewiesener Verdünner.

Problem: Ink adhesion is not strong
Reason 1: The ink model is not suitable.
Verbesserungsmaßnahmen: Verwendung geeigneter Tinten.
Grund 2: Das Tintenmodell ist nicht geeignet.
Verbesserungsmaßnahmen: Verwendung geeigneter Tinten.
Grund 3: Trocknungszeit und Temperatur sind falsch und das Abluftvolumen während der Trocknung ist zu klein.
Verbesserungsmaßnahmen: Verwenden Sie die richtige Temperatur und Zeit, und die Abluftmenge erhöhen.
Grund 4: Die Menge der Zusätze ist unangemessen oder falsch.
Verbesserungsmaßnahmen: Dosierung anpassen oder auf andere Additive umstellen.
Grund 5: Die Luftfeuchtigkeit ist zu hoch.
Verbesserungsmaßnahmen: Verbesserung der Lufttrocknung.

iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenhersteller in der Welt. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, normal Mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.