Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Mehrschichtige Leiterplatten bilden

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Mehrschichtige Leiterplatten bilden

2021-09-02
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Author:Aure

Mehrschichtige Leiterplatte constitute


In the case of a large number of interconnection and cross requirements, wenn PCB eine zufriedenstellende Leistung erzielen will, Es muss die Brettschicht auf mehr als zwei Schichten erweitern. Daher, Mehrschichtige Leiterplatte erscheint. Die ursprüngliche Absicht von Mehrschichtige Leiterplatte ist, mehr Freiheitsgrade für den Verdrahtungsweg bereitzustellen.

Mehrschichtige PCB-Leiterplatte besteht aus mehr als zwei leitfähigen Schichten (Kupferschicht), die sich überlagern. Die Kupferschicht wird durch Harzschicht (halbgehärtetes Blech) miteinander verbunden. Der Herstellungsprozess ist komplexer. Es ist die komplexeste Art der Leiterplatte. Was sind die grundlegenden Komponenten von Mehrschichtige Leiterplatte?

Verstümmelungsstapel

1. Signalschicht

Das Wichtigste für Mehrschichtige Leiterplatte circuit board Informationsinteraktion zu realisieren ist, drei Signalschichten zu haben, Schweißverfahren annehmen, Bauelemente und Signalleitungen mehrschichtig platzieren Leiterplatte, um mehrschichtige Leiterplatte normale Informationsdienstfunktion erreichen. Unter Verwendung dieser Informationsschicht, mehrschichtig Leiterplatte weist eine gute Informationsinteraktionsfähigkeit auf. Verwendung dieser Mehrschicht Leiterplatte kann eine bessere elektronische Steuerfähigkeit erreichen.

2. Interne Stromschicht

The signal layer and the internal power layer in the Mehrschichtige Leiterplatte circuit board durch die Blende miteinander verbunden sind, um bessere elektronische Betriebsfähigkeit zu erreichen. Die interne Power Layer ist ein einzigartiges Zubehör, welche eine bessere Verbindung unter Verwendung dieser internen Leistungsschicht erreichen kann.


3. Mechanische Schicht

Das Zubehör mit indikativen Informationen über Plattenherstellungs- und Vorbereitungsmethoden kann den Rahmen der Leiterplatte bei der Verwendung von Mehrschichtplatinen zeichnen, bessere Verarbeitungstechnologie platzieren und die prägnante Planung der Seite realisieren. Diese mechanische Schicht macht auch die Verbindung des Prozesses klarer und schneller.

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