PCB-Neuigkeiten - Sprechen über den Produktionsprozess jeder Schicht der Leiterplatte

Sprechen über den Produktiaufsprozess jeder Schicht der Leiterplatte

Dies Artikel hauptsächlich führt ein: einseitige Leiterplatte, double-sided Schaltung Brett gesprüht Zinn Platte, double-sided Schaltung Brett plattiert Nickel Gold, mehrschichtig Schaltung Brett gesprüht Zinn Platte, mehrschichtig Schaltung Brett verNickelt Gold, mehrschichtig Schaltung Brett eingetaucht Nickel Gold Vorstund; Die Produktion Prozess von jede Ebene von Schaltung Brett isttttt eingeführt in Detail.

1+. Einseitig circuit Brett Prozess: Ausblenden und Kanten - Bohren - Außen Ebene Grafiken - (full Brett Gold plaZinng) - Ätzen - Inspektion - Seide Bildschirm Lot Maske - (heiß Luft leveling) - Seide Bildschirm Zeichen - Form Verarbeitung - Prüfung - Inspektion.

2. Die Prozess Strömung von doppelseitige Leiterplatte Zinn Sprühen Brett Ausblenden und Schleifen - Bohren - sinken Kupfer Verdickung - Außen Ebene Grafiken - Verzinnen, Ätzen Zinn Entfernung - sekundär Bohren - Inspektion - Seide Bildschirm Lot Maske - verGoldet Stecker - hot Luft Nivellieren-Seidendruck Zeichen-Form Verarbeitung-Prüfung-Inspektion.

3. Die Prozess Strömung von Nickel und Gold Beschichtung on double-sided circuit Bretts is Ausblenden und Schleifen - Bohren - schwer Kupfer Verdickung - Außen Ebene Grafiken - Nickel Beschichtung, Gold Entfernung und Ätzen - sekundär Bohren - Inspektion - Seide Bildschirm Lot Maske - Seide Bildschirm Zeichen - Form Verarbeitungsprüfung.

4. Mehrschichtige Leiterplatte Zinn Sprühen board Prozess Schneiden Kante Schleifen - Bohren Positionierung Loch - innen Ebene Muster - innen Ebene Ätzen - Inspektion - Schwärzen - Laminierung - Bohren - schwer Kupfer Verdickung - Außen Ebene Muster - Verzinnen, Ätzen Zinn Entfernung sekundär Bohr-Inspektionssieb Druck Lot Maske vergoldet Plug-hot Luft Nivellierungsbildschirm Druck characters-shape Verarbeitungsprüfung.

5. Mehrschichtig circuit board Nickel-Gold Beschichtung Prozess: Ausblenden und Kante Schleifen - Bohren Positionierung Löcher - innen Ebene Grafiken - innen Ebene Ätzen - Inspektion - Schwärzen - Laminierung - Bohren - sinken Kupfer Verdickung - Außen Ebene Grafiken - gold Beschichtung, Film Entfernung und Ätzsekundär Bohr-Inspektionssieb Druck Lot Maskenbildschirm Druck characters-shape Verarbeitungsprüfung.

6+. Multi-Ebene circuit board Nickel-Gold Platte Prozess: Ausblenden und Kante Schleifen - Bohren Positionierung Loch - innen Ebene Muster - innen Ebene Ätzen - Inspektion - Schwärzen - Laminierung - Bohren - sinken Kupfer Verdickung - Außen layer Muster - Beschichtung Zinn, Ätzen tin Entfernung sekundär Bohr-Inspektionssieb Druck Lot ohne Maske nickel Abscheidesieb Druck characters-shape Verarbeitungsprüfung. 

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