PCB-Neuigkeiten - Leiterplattenfabrik: Warum verwenden Leiterplatten sinkende Goldtechnologie

Leiterplattenfabrik: Warum verwenden Leiterplatten sinkende Goldtechnologie

Es gibt ein sehr häufiges Verfahren bei der Oberflächenbehandlung von Leiterplatten in elektronischen Leiterplattenfabriken, Immersion Gold genannt.

Eins, was ist ein Platine aus Tauchgold

Einfach ausgedrückt, Tauchgold ist die Verwendung von chemischer Abscheidung, um eine Schicht von Metallbeschichtung auf der Oberfläche des Leiterplatte durch eine chemische Oxidations-Reduktionsreaktion.

Zweiter, why do you want to sink gold

The copper on the Leiterplatte ist hauptsächlich rotes Kupfer, und die Kupferlötstellen werden leicht in der Luft oxidiert, die elektrische Leitfähigkeit verursachen, das ist, schlechter Zinnverlust oder schlechter Kontakt, die Leistung der Leiterplatte, So müssen die Kupferlötstellen oberflächenbehandelt werden, Immersionsgold ist, Gold darauf zu plateren. Gold kann das Kupfermetall und die Luft effektiv blockieren, um Oxidation zu verhindern. Daher, Immersionsgold ist eine Oberflächenantioxidationsbehandlung. Es ist eine chemische Reaktion, um die Oberfläche von Kupfer mit einer Goldschicht zu bedecken, auch Chemisches Gold genannt.

3. Was sind die Vorteile der Oberflächenbehandlung wie Immersionsgold?

Die Vorteile des Tauchgold-Verfahrens sind, dass die auf der Oberfläche abgelagerte Farbe sehr stabil ist, wenn die Schaltung gedruckt wird, die Helligkeit ist sehr gut, die Beschichtung ist sehr flach, und die Lötbarkeit ist sehr gut. Immersionsgold hat im Allgemeinen eine Dicke von 1-3 Uinch, So ist die Dicke des Goldes, das durch die Oberflächenbehandlungsmethode von Immersion Gold hergestellt wird, im Allgemeinen dicker, So wird die Oberflächenbehandlungsmethode von Immersion Gold im Allgemeinen in Tastaturen verwendet, Gold Fingerboards und andere Leiterplattes., Weil Gold eine starke Leitfähigkeit hat, gute Oxidationsbeständigkeit und lange Lebensdauer.

Vier, Was sind die Vorteile von Leiterplattes mit Platine aus Tauchgolds

mainly has the following points:

1. Der Stress der Platine aus Tauchgold ist leichter zu steuern.

2. Das Projekt hat keinen Einfluss auf den Abstand bei der Kompensation.

3. Tauchgold Leiterplattes sind hell in der Farbe, gut in der Farbe und attraktiv im Aussehen.

4. Die Metalleigenschaften der Leiterplatte Tauchgold ist relativ stabil, die Kristallstruktur ist dichter, und die Oxidationsreaktion ist nicht einfach zu treten.

5. Die Kristallstruktur, die durch Tauchgold gebildet wird, ist einfacher zu schweißen als andere Oberflächenbehandlungen, und es kann bessere Leistung haben und Qualität sicherstellen.

6. Weil die Platine aus Tauchgold hat nur Nickel und Gold auf dem Pad, es wird das Signal nicht beeinflussen, weil die Signalübertragung im Skin-Effekt auf der Kupferschicht liegt.

7. Weil die Platine aus Tauchgold hat nur Nickel und Gold auf den Pads, Die Lötmaske auf der Schaltung und die Kupferschicht sind fester verbunden, und es ist nicht einfach, Mikrokurzschlüsse zu verursachen.

Fünf, immersion gold (immersiongold) and golden finger (connectingfinger)

The gold fingers on the Leiterplatte sind einfacher, sie/Sie sind Messingkontakte, oder Leiter. Um genauer zu sein, weil Gold sehr oxidationsbeständig und leitfähig ist, Die an die Speicherbuchse des Speichersticks angeschlossenen Teile sind vergoldet, und dann werden alle Signale durch die Goldfinger übertragen. Weil der Goldfinger aus zahlreichen gelben leitfähigen Kontakten besteht, deren Oberfläche vergoldet ist und die leitfähigen Kontakte wie Finger angeordnet sind, daher der Name. In Laien-Begriffen, Der Goldfinger ist der Verbindungsteil zwischen dem Memory Stick und dem Memory Slot, und alle Signale werden durch den Goldfinger übertragen. Der goldene Finger auf dem Leiterplatte besteht aus vielen goldgelben leitfähigen Kontakten. Der Goldfinger wird tatsächlich mit einer Goldschicht auf der kupferplattierten Platte durch ein spezielles Verfahren beschichtet.

Daher, Die einfache Unterscheidung ist, dass Gold ein Oberflächenbehandlungsverfahren für Leiterplattes, Goldfinger und Goldfinger sind Komponenten, die Signalverbindungen und -leitung auf der Leiterplatte. Im eigentlichen Markt, Goldfinger können nicht wirklich Gold auf der Oberfläche sein. Wegen des hohen Goldpreises, Die meisten Erinnerungen werden jetzt durch Verzinnen ersetzt. Zinnmaterialien sind seit den 1990er Jahren beliebt. Zur Zeit, die "goldenen Finger" von Motherboards, Speicher- und Grafikkarten sind fast alle aus Zinn. Materialien, Nur ein Teil der Kontaktpunkte von Hochleistungsservern/Arbeitsplätze werden weiterhin vergoldet, was natürlich teuer ist.