PCB-Neuigkeiten - Häufige Fehler und Lösungen für die Beschichtung in Leiterplattenfabriken

Wir haben a besser Verständnisttttttttttttttttttttttttttttttt vauf die verschiedene Prozesse vauf die Leeserplbeesenfabrik. Die voderherige Edizur eingeführt a Los von die Prozess von Muster Transfer zu du. Heute, die Edizur wird Einführung zu du die Beschichtung Verfahrene in die Muster Transfer und die häufig Fehler und Lösungen in die Beschichtung. Method.

Die häufig Beschichtung Methoden von Leeserplbeitenfabrik sind als wie folgt:

Leiterplattenfabrik(liquid Fozulack Beschichtung Methoden sind geteilt in Bildschirm Druck, Stick Beschichtung, Vorhang Beschichtung (Curtain Coating) und Spray Beschichtung (Spray Coating), etc.:

a. Siebdruck ist derzeit ein allgemein verwendetes Beschichtungsverfahren. Der Vorteil ist, dass die Ausrüstungsinvestition gering ist, und es besteht keine Notwendigkeit, die Steifigkeit der Ausrüstung zu erhöhen; die Bedienung ist relativ einfach; die Kosten sind niedrig. Die Produktionseffizienz der Siebdruckbeschichtung ist jedoch niedrig, und die Konsistenz ist schwer zu kontrollieren.

Häufig Fehler und Lösungen für Beschichtung in Leiterplattenfabrik

b. Der größte Vorteil der Walzenbeschichtung ist, dass sie Beschichtung auf beiden Seiten der Platte gleichzeitig realisieren kann und die Verbindung von Beschichtung und Trocknung mit hoher Effizienz realisieren kann; breite Palette der Brettdicke und Filmdicke. Es sind jedoch Investitieinen in neue Ausrüstungen erforderlich; der Dickenzuleranzbereich derselben Plattencharge muss gleich sein; die Leiterplatteneinberfläche muss flach sein.

c. Der Vorhang Beschichtung Operation ist einfach; die Abfälle von Rohstvonfen gering sind; die Effizienz ist hoch; Die Foliendicke ist gleichmäßig und der Foliendickenbereich ist breit. Die Ausrüstungsinvestitionen sind jedoch groß; Die Platte wird auf der einen Seite beschichtet und dann umgedreht und dann auf der underen Seite beschichtet, was die Verbesserung der Produktionseffizienz beeinflusst.

d. Der größte Vorteil des Sprühens ist, dass die Ebenheit der Platte nicht hoch ist, und es kann auch auf die raue oder unebene Knach obenferfolienoberfläche gesprüht werden; der Plattendickenbereich breit ist. Allerdings sind Investitionen in neue Ausrüstungen erforderlich, und der Preis ist teuer; Materialabfälle sind groß.

Häufig Fehler und Lösungen in die Beschichtung Prozess von Leiterplattenfabrik:

1. Die Dicke des BeschichtungsFilms ist ungleichmäßig, und die Viskosität der Tinte ist zu klein, so dass es nichtwendig ist, ein Verdünner hinzuzufügen, um die Viskosität auf Normal einzustellen;

2. Der Abstund zwischen den Rollen ist zu klein, justieren Sie den Abstund zwischen den Pro-Zylindern;

3. Die Walzengeschwindigkeit ist zu langsam, beschleunigen Sie die Walzenbeschichtungsgeschwindigkeit;

4. Die Tintenausladungsbreite ist zu klein, erhöhen Sie den Tintenausladungsventilfluss

Die oben is die Einführung von häufig Fehler und Lösungen in die Beschichtung von Leiterplattenfabriken. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellung Technologie.