PCB Immersion Gold Circuit Board Oxidation Analysis and Improvement Countermeasures
In response to die common problem of poor oxidation of immersion gold boards in the Leiterplatte Industrie, the Leiterplattenfabrik hat eine Diskussionsgruppe mit den Teilnehmern unter anderem, Handwerkskunst, Kundenservice und Lieferanten, um dieses Problem zu diskutieren und zu verbessern. Nach einer Woche Beobachtung und Experimente vor Ort, dieses Problem wurde umfassend verbessert. Im Folgenden ist eine Analyse der Oxidation von Platinen mit Tauchgold, and the following improvement measures have been implemented after discussion:
2. Description of oxidation of immersion gold circuit board:
Immersion gold circuit board oxidation is the contamination of the gold surface with impurities, und die an der Goldoberfläche angebrachten Verunreinigungen verfärben sich nach Oxidation, was zur Oxidation der Goldoberfläche führt, die wir oft nennen. In der Tat, die Aussage der Goldoberflächenoxidation ist nicht genau. Gold ist ein inertes Metall und wird unter normalen Bedingungen nicht oxidiert. Verunreinigungen an der Goldoberfläche wie Kupferionen, Nickelionen, Mikroorganismen, etc. werden leicht oxidiert und unter normalen Bedingungen verschlechtert, um Goldoberflächenoxidation zu bilden. Dinge.
Durch Beobachtung, it is found that the oxidation of gold plate mainly has the following characteristics:
1. Unsachgemäßer Betrieb führt dazu, dass Verunreinigungen an der Goldoberfläche haften, wie: Tragen schmutziger Handschuhe, Fingerbetten, die die Goldoberfläche berühren, Goldplatte und schmutzige Tischoberfläche, Berühren Sie direkt die Position der Goldplatte Pad, Kontaktverschmutzung der Trägerplatte, etc.; Die ähnliche Oxidationsfläche ist groß und kann auf mehreren benachbarten Pads gleichzeitig auftreten, und die Erscheinungsfarbe ist heller und einfacher zu reinigen.
2. Halbes Steckloch, Oxidation kleiner Flächen in der Nähe des Durchgangslochs; Diese Art der Oxidation ist darauf zurückzuführen, dass die Flüssigkeit im Durchgangsloch oder halben Steckloch nicht gereinigt wird oder der Wasserdampf im Loch verbleibt. Die flüssige Medizin diffundiert langsam entlang der Lochwand zur Goldoberfläche während der Lagerung des fertigen Produkts. Forms dark brown oxide;
3. Schlechte Wasserqualität führt dazu, dass Verunreinigungen im Wasserkörper auf der Goldoberfläche adsorbiert werden, wie: Waschen nach dem Goldsinken, Waschen mit fertiger Plattenwäsche; Diese Art von Oxidationsfläche ist klein, in der Regel an den Ecken der einzelnen Pads, und es ist offensichtlicher Wasserflecken; nachdem die Goldplatte mit Wasser gewaschen wurde, Es werden Wassertropfen auf dem Pad sein. Wenn das Wasser mehr Verunreinigungen enthält, Die Wassertropfen verdunsten schnell und schrumpfen bis in die Ecken, wenn die Plattentemperatur höher ist. Nachdem das Wasser verdunstet ist, Die Verunreinigungen verfestigen sich an den Ecken des Pads; Der Hauptschadstoff für das Waschen nach dem Goldsinken und Waschen mit fertigem Plattenreiniger ist mikrobielle Pilze, Besonders der Tankkörper mit DI-Wasser ist für die Pilzvermehrung besser geeignet, Die beste Inspektionsmethode ist bloße Handberührung Die tote Ecke der Nutwand, sehen, ob es ein rutschiges Gefühl gibt, wenn es, it means that the water body has been polluted;
4. Analyse des Return Boards des Kunden, Es wird festgestellt, dass die Goldoberfläche weniger dicht ist, die Nickeloberfläche ist leicht korrodiert, und die Oxidationsstelle enthält ein anormales Element Cu. Dieses Kupferelement ist höchstwahrscheinlich auf die geringe Dichte von Gold und Nickel und die Migration von Kupferionen zurückzuführen. Nach dieser Art der Oxidation wird entfernt, es wird immer noch wachsen, und es besteht die Gefahr der Reoxidation.
3. Analysis of the oxidized fishbone diagram of the immersion gold board (according to human, Maschine, Material, Recht, and circle):
Analysis of oxidized fishbone diagram of immersion gold board (according to human, Maschine, Material, Recht, ring)
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