PCB-Neuigkeiten - Mehrschichtige Leiterplattenfabrik: verschiedene vorbeugende Methoden des Versilberungsprozesses

Mehrschichtige Leiterplattenfabrik: verschiedene vorbeugende Methoden des Versilberungsprozesses

Der Editor wird Ihnen die folgenden fünf häufigsten Mängel der Immersionsversilberung auf Mehrschichtige Leiterplatten. Wir haben einige Präventions- und Verbesserungsmethoden durch Yao-Wasserverkäufer gefunden, Ausrüstungsverkäufer, und Leiterplatten. The work of multi-layer circuit board factories to solve problems and improve yield is described below:
1. Multilayer circuit board Jiafanni bites copper
This problem has to be traced back to the copper electroplating process. Es wird festgestellt, dass alle Objekte Tiefloch-Kupferplattierung und Blindloch-Kupferplattierung mit hohem Seitenverhältnis sind. Wenn die Kupferdickenverteilung gleichmäßiger bereitgestellt werden kann, Es wird diese Art von Jiafanni Beißen reduzieren. Kupferphänomen. Darüber hinaus, im Prozess der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten, metal resists (such as pure tin layer) are stripped and copper is etched. Sobald Überätzen und Unterschneiden erfolgt, Es können auch feine Risse auftreten und galvanische und mikroätzende Flüssigkeiten können verdeckt werden. .
In der Tat, Die Hauptquelle von Jaffanis Problemen ist das grüne Farbprojekt, bei dem die durch das grüne Lackphänomen verursachte Seitenerosion und Filmprägung zu feinen Nähten führen können. Wenn das grüne Lackphänomen positive Restfuß anstelle negativer Seitenerosion verursachen kann, und die grüne Farbe ist vollständig gehärtet, Dann wird dieser Mangel an Gavanis Kupferbiss beseitigt werden.. Wie für den Betrieb der Kupfergalvanik, Es ist notwendig, die Kupfergalvanik im tiefen Loch gleichmäßiger während starkem Rühren zu machen. Zur Zeit, Es ist auch notwendig, mit Hilfe von Ultraschall und Erzieher zu rühren, um den Massentransfer und die Kupferdicke des Bades zu verbessern. Verteilung. Wie für den PCB-Immersionsversilberungsprozess, Es ist notwendig, die Mikroätzkupferbissrate in der vorderen Stufe streng zu kontrollieren, und die glatte Kupferoberfläche kann auch die Existenz von feinen Nähten hinter der grünen Farbe reduzieren. Danach, Der Silbertank selbst sollte keine zu starke Kupferbeißreaktion haben. Der pH-Wert sollte neutral sein, und die Plattierungsrate sollte nicht zu schnell sein. Glücklicherweise, Die Dicke sollte so dünn wie möglich geschnitten werden, und unter dem silbernen Kristall von Jiahua Um eine gute Arbeit der Anti-Anlauf-Funktion zu tun.

2. Verbesserung der Verfärbung der Mehrschicht Leiterplatten
Die Verbesserungsmethode besteht darin, die Dichte der Beschichtung zu erhöhen und ihre Porosität zu reduzieren. Die Verpackungsprodukte müssen aus schwefelfreiem Papier hergestellt und versiegelt sein, um Sauerstoff und Schwefel in der Luft zu isolieren, wodurch die Quelle der Verfärbung reduziert wird. Darüber hinaus, Die Temperatur der Lagerfläche sollte 30°C nicht überschreiten, und die Feuchtigkeit muss unter 40%RH sein, so dass die Erstverwendungsrichtlinie angenommen werden kann, um Probleme zu vermeiden, die durch zu lange Lagerung verursacht werden.
3. Verbesserung der Ionenverschmutzung auf Leiterplatte surface of multilayer circuit board
If the ion concentration of the immersion silver plating bath can be reduced without hindering the quality of the plating layer, Die Menge an Ionen, die herausgebracht und an der Plattenoberfläche befestigt werden, wird natürlich reduziert. Bei der Reinigung nach dem Eintauchen, Es muss vor dem Trocknen mehr als eine Minute mit reinem Wasser gespült werden, um die anhaftenden Ionen zu reduzieren. Darüber hinaus, Die Sauberkeit der fertigen Platte muss regelmäßig überprüft werden, so dass der Restionengehalt der Leiterplatte Oberfläche muss auf ein niedriges Niveau reduziert werden, um die Spezifikationen der Industrie zu erfüllen. Die Aufzeichnungen der durchgeführten Tests sollten im Notfall aufbewahrt werden.
4. Verbesserung des Kupfers, das auf der silbernen Seite des Multilayers exponiert ist Leiterplatten
Die verschiedenen Prozesse vor der Immersilberung müssen sorgfältig kontrolliert werden. Zum Beispiel, nach dem Mikroätzen der Kupferoberfläche, pay attention to the detection of "water break" (WaterBreak refers to water repellency) and the observation of particularly bright copper points. Dies bedeutet, dass sich einige auf der Kupferoberfläche befinden können. Fremdkörper. Eine saubere Kupferoberfläche mit guter Mikroätzung muss 40-Sekunden aufrecht gehalten werden, ohne dass Wasser bricht. Die Anschlussausrüstung sollte auch regelmäßig gewartet werden, um die Gleichmäßigkeit der Wasserqualität zu erhalten, so dass eine gleichmäßigere Versilberungsschicht erhalten werden kann. Während der Operation, Es ist notwendig, den DOE-Experimentplan für die Tauchkupferplattierungszeit kontinuierlich zu testen, Flüssigkeitstemperatur, Rühren, und Porengröße, um eine gute Versilberungsschicht zu erhalten, und für dicke Platten mit tiefen Löchern und HDI Mikroblindlöchern. Der Tauchversilberungsprozess kann auch durch die externe Kraft von Ultraschall und Starkstromvorrichtung unterstützt werden, um die Verteilung der Silberschicht zu verbessern. Das besonders starke Rühren dieser Bäder kann tatsächlich die Benetzung und den Austausch von Yao-Wasser in tiefen Löchern und Sacklöchern verbessern, was eine große Hilfe für den gesamten Nassprozess ist.
5. Verbesserung von Mikrolöchern in Lötstellen von Mehrschichtlöten Leiterplatten
Grenzflächenmikrolöcher sind nach wie vor ein Mangel, der durch Versilberung schwer zu verbessern ist, weil seine wahre Ursache noch unklar ist, aber zumindest einige verwandte Gründe können ermittelt werden. Daher, bei gleichzeitiger Minimierung des Auftretens verwandter Faktoren, natürlich, das Auftreten nachgeschalteter Schweißmikrovoids kann ebenfalls reduziert werden.
Unter den damit verbundenen Faktoren, die Dicke der Silberschicht ist der Schlüsselfaktor, und die Dicke der Silberschicht muss so weit wie möglich reduziert werden. Zweitens, Das Mikroätzen der Vorbehandlung sollte die Kupferoberfläche nicht zu rau machen, und die Gleichmäßigkeit der Silberdickenverteilung ist auch ein wichtiger Punkt. Was den organischen Gehalt in der Silberschicht betrifft, Es kann von der Analyse der Reinheit der Silberschicht durch Mehrpunktprobenahme umgekehrt werden, und der reine Silbergehalt sollte nicht kleiner als 90% Atomverhältnis sein.
Als Profi Leiterplatte Lieferant, Co., Ltd.. Schwerpunkt liegt auf der Herstellung von hochpräzisen doppelseitigen/Mehrschichtige Leiterplatten, HDI-Platinen, dicke Kupferplatten, Blind vergrabene Durchkontaktierungen, Hochfrequenz-Leiterplatten, PCB Proofing und kleine und mittlere Batch Boards.