PCB-Neuigkeiten - Gemeinsame Durchkontaktierungen, blinde Löcher und vergrabene Löcher in Shenzhen Leiterplattenfabrik

Häufig Durchkauftaktierungen, blind Löcher, und begraben Löcher in Shenzhen Schaltung Brett faczudery

Via ((VIA)), die Kupfer Folie circues zwisttttttttttttttttttttttchen die leesfähig Muster in unterschiedlich Ebenen vauf die Schaltung Brett is durchgeführt oder verbunden vauf dies Art vauf Loch, aber es keinn nicht be eingefügt in die Kompaufente Blei oder die verkupfert Loch vauf undere Verstärkung Mbeierialien. Die Leeserplbeite(PCB) is gebildet von Stapeln viele Ebenen von Kupfer Folie. Die Kupfer Folie Ebenen kann nicht kommunizieren mes jede undere weil jede Ebene von Kupfer Folie is abgedeckt mes an isolierend Ebene, so sie/Sie Bedarf zu verlassen on Durchkontaktierungen für Signal Verknüpfung, so dort is a Chinesisch über Titel.
Die über Loch von die Schaltung Brett muss Pass durch die Stecker Loch zu treffen die des Kunden Bedürfnisse. In ändern die traditionell Aluminium Stecker Loch Prozess, die Schaltung Brett Oberfläche Lot Maske und Stecker Loch sind abgeschlossen von weiß Netz, so dass die Produktion is mehr stabil und die Qualität is mehr zuverlässig., Es is mehr perfekt zu Verwendung. Vias Hilfe Schaltungen zu verbinden und Verhalten jede undere. Mit die schnell Entwicklung von die Elektronik Industrie, höher AnfBestellungungen sind platziert on die Herstellung Prozess und Oberfläche mount Techneinlogie von Leiterplatten(PCBs).

Die Stecken Prozess von über Löcher kam in sein, und die folgende Anfürderungen muss be erfüllt at die gleiche time:
1. Dort is nur Kupfer in die Loch von die Schaltung board, und die Lot Maske kann be eingesteckt or nicht Steckerged;
2. Die durch Löcher von die Schaltung board muss haben Lot Maske Tinte plug Löcher, undurchsichtig, no Zinn Ringe und Zinn Perlen, und muss be flach und undere Anfürderungs;
3. Dort muss be Zinn und Blei in die Loch von die Schaltung board, mit a bestimmte Dicke requirement ((4um)), zu vermeiden Lot Maske Tinte betreten die Loch, Ursache Zinn Perlen zu be versteckt in die Loch.
Blindloch-Leiterplatte is zu verbinden die äußerste Schaltung in die gedruckt Leiterplatte (PCB) mit die angrenzend innen Ebene mit galvanisiert Löcher. Seit die Gegenüber Seite kann nicht be gesehen, it is gerufen blind Pass. In order zu Zunahme die Raum Nutzung zwischen die board circuit Ebenen, blind Löcher kommen in hundlich. Die blind Loch is a über Loch zu die Oberfläche von die printed board.
Blind Löcher sind lokalisiert on die oben und unten Oberflächen von die Leiterplatte und haben a bestimmte Tiefe. Sie sind verwendet zu verbinden die Oberfläche Linie mit die Basiswert innen Linie. Die Tiefe von die Loch allegemein hat a spezifiziert Verhältnis ((Öffnung)). Dies Produktion Methode erfordert Spezial Aufmerksamkeit. Die Bohren Tiefe muss be nur rechts. Wenn du nicht zahlen Aufmerksamkeit, it wird Ursache Schwierigkeiten in Galvanik in die Loch. Daher, wenige Fabriken wird verabschieden dies Produktion Methode. In Tatsache, it is auch möglich zu Bohrer Löcher for die circuit Ebenen dass Bedarf zu be verbunden in Vorschuss in die individuell circuit Ebenen, und dann Kleber sie zusammen, aber mehr präzise Positionierung und Ausrichtung Geräte sind erforderlich.
A Grabloch Leiterplatte is a Verbindung zwischen jede circuit Ebenen innen a Leiterplatte (PCB), aber it is nicht verbunden zu die Außen Ebene, dass is, it tut nicht Mittelwert a über Loch Verlängerung zu die Oberfläche von die Leiterplatte.
Dies kann nicht be erreicht in die Leiterplatte Fabrik Produktion Prozess von Bohren die Leiterplatte nach Verkleben. Die Bohren Betrieb muss be durchgeführt on die individuell circuit Ebenen, zuerst teilweise Verkleben die innen Ebene, dann Galvanik, and endlich Verkleben all. Seit die Betrieb Prozess is mehr mühsam als die original Durchkontaktierungen and blind Löcher, die Preis is auch die die meisten teuer. Dies Herstellung Prozess is normalerweise nur verwendet for hohe Dichte Leiterplattes, Zunahme die Raum Nutzung von andere circuit Ebenen.
In die printed Leiterplatte(PCB) Produktion Prozess, Bohren is sehr wichtig. Die einfach Verständnis von Bohren is to Bohrer die erforderlich Durchkontaktierungen on die Kupfer verkleidet board, die hat die Funktion von Bereitstellung elektrisch Verbindungen and Befestigung Geräte. Wenn die Betrieb is nicht richtig, die Prozess von über Löcher wird be problematisch, and die Gerät kann nicht be fest on die Leiterplatte, die wird Auswirkungen die Verwendung von die Leiterplatte at die die geringste, and machen die ganz board geschrottet. Daher, die Bohren Prozess is sehr wichtig.