PCB-Neuigkeiten - Zusammenfassung der häufigsten Probleme und Lösungen für Leiterplattenpaste Trockenfilm

Zusammenfassung der häufigsten Probleme und Lösungen für LeeserplbeitenPaste TrockenFilm

Mes die kauftinuierlich Entwicklung von die Elektronik Industrie und die kontinuierlich Modernistttttttttttttttierung von Produkte, in Bestellung zu Speichern die Raum von die Schaltung Brett, viele Schaltung Bretter haben wurden entwoderfen mit sehr klein Linien. Die voderherige nass Film keinn nein länger treffen die aktuell Grafiken Transfer Prozess., Heutzutage, klein Linien sind neinrmalerwirise produziert mit trocken Film, so was Probleme tun we haben in die Prozess von Filmen? Die Edizur von Zhongke. Schaltung Board Fabrik wird Einführung it unten.
Zusammenfassung von häufig Probleme und Lösungen für Leiterplatte paste trocken Film
01Bubble erscheint zwischen die trocken Film und die Oberfläche von die Knach obenfer Folie
Schlecht Problem: Auswahl a flach Kupfer Folie is die Schlüssel zu Sicherstellung no Blasen.
Lösung: Zunahme die Druck von die Leiterplatte Film, und die Brett sollte be behundelt sanft.
Schlecht Problem: Die Oberfläche von die Wärme Presse Walze is nicht flach, dort sind Gruben und die Film is schmutzig.
Lösung: Regelmäßig Prüfung und schützen die Ebenheit von die Oberfläche von die heiß Drücken Walze.
Schlecht Problem: Die Temperatur von die PCB Film is auch hoch, Ursache einige Kontakt Materialien zu produzieren Falten fällig zu Temperatur Unterschiede.
Lösung: Reduzieren die Temperatur von die PCB Schaltung Brett Film.

02Trocken Film wrinkles
Schlecht Problem: Die trocken Film is auch klebrig, so be Vorsicht wenn Platzierung die Brett während die Betrieb.
Lösung: Einmal Kontakt tritt auf, it sollte be abgewickelt mit in Zeit.
Schlecht Problem: Die Brett is überhitzt vor die PCB Schaltung board is eingefügt.
Lösung: Die Vorwärmen Temperatur von die Schaltung board sollte nicht be auch hoch.
03Die trocken Film is nicht fest angehängt zu die Kupfer fÖl
Schlecht Problem: Die Oberfläche von die Kupfer foil is nicht richtig gereinigt, und die direkt Betrieb wird abreisen oil Flecken or Oxid Ebenen.
Lösung: Verschleiß Hundschuhe zu waschen die Platte.
Schlecht Problem: Die Qualität von die trocken Film Lösungsmittel is nicht up zu Stundard or hat abgelaufen.
Lösung: Die Leiterplattenhersteller sollte wählen hochwertig trocken Film und Prüfung die Regal Leben von die trocken Film regelmäßig.
Schlecht Problem: schnell Übertragung Geschwindigkeit, niedrig Temperatur von Leiterplatte Film.
Lösung: Veränderung die filmen Geschwindigkeit von die Leiterplatte und die filmen Temperatur von die Leiterplatte.
Bad Problem: Die Feuchtigkeit in die Verarbeitung Umwelt is auch hoch, die Blei to a verlängert trocken film Verkleben Zeit.
Lösung: Behalten die relativ Feuchtigkeit von die Produktion Umwelt at 50%.
04 mehr glue
Bad Problem: Die Qualität von die trocken film is arm.
Lösung: Ersetzen die trocken film.
Bad Problem: Die Exposition Zeit is auch lang.
Lösung: Haben an Verständnis von die Materialien verwendet and tragen raus a vernünftig Exposition Zeit.
Bad Problem: die Entwickler is unwirksam.
Lösung: Veränderung die Entwickler.
Die Co., Ltd.. is a Leiterplattenhersteller, Fokussierung on die Produktion von hoch-mehrschichtig circuit Bretter, Impedanz PCB Bretter, dick Kupfer Bretter, HDI Bretter, blind begraben über circuit Bretter, FPC starr-flex Bretter, Leiterplatte Proofing and klein and Medium Charge Produktion Verarbeitendes Gewerbe.