PCB-Neuigkeiten - Wie viele Materialien befinden sich auf der Platine und welche Symbole werden verwendet, um anzuzeigen

Wie viele Materialien befinden sich auf der Platine und welche Symbole werden verwendet, um anzuzeigen

PCB hat sich von einer Einzelschicht zu einem Mehrschichtige Leiterplatte, und behält weiterhin eigene Entwicklungstrends. Durch die kontinuierliche Weiterentwicklung der hohen Präzision, hohe Dichte und hohe Zuverlässigkeit, kontinuierliche Reduzierung der Größe, Kostensenkung, und Leistungssteigerung, die gedruckte Leiterplatte wird weiterhin eine starke Vitalität in der zukünftigen Entwicklung elektronischer Geräte beibehalten. Nachdem elektronische Ausrüstung annimmt Druckplatten, aufgrund der Konsistenz ähnlicher Druckplatten, Manuelle Verdrahtungsfehler können vermieden werden, und elektronische Komponenten können automatisch eingesetzt oder montiert werden, Automatisches Löten, und automatische Erkennung, Gewährleistung der Qualität elektronischer Geräte, Verbesserung der Arbeitsproduktivität, Kosten senken, und die Wartung erleichtern.

Material der Leiterplatte:

22F einseitiges Verbundsubstrat: einseitige Halbglasfaserplatte. (Generally, es kann gestanzt werden, wenn die Anforderung hoch ist, computer drill)

CEM-1 Einseitiges Verbundsubstrat: Dieses Material erfordert CNC-Bohrungen. (Im Allgemeinen kann es gestanzt werden, wenn die Anforderung hoch ist, Computerbohrer)

CEM-3 doppelseitiges Verbundsubstrat: das niedrigste Low-End-doppelseitige Material, das ein Halbglasfasermaterial ist. (Mit Ausnahme von doppelseitigem Karton ist es das niedrigste Material für doppelseitige Bretter. Einfache doppelseitige Bretter können dieses Material verwenden, das etwa 5-10 Yuan/㎡ billiger als FR-4 ist).

FR-4 Epoxidglasfaserplatte: Das am häufigsten verwendete Material für Leiterplatten (PCB-Mehrschicht-Leiterplattenfabriken).

PCB-Board-Brandklassifizierung: Entsprechend der UL-Norm können die Substratverbrennungseigenschaften in die folgenden vier Kategorien von hoch bis niedrig unterteilt werden: UL-94V0, UL-94V1, UL-94V2, UL-94HB.

Halbgehärteter Film: verwendet, um mehrschichtige Leiterplatten herzustellen, häufig verwendete Modelle sind 1080, 2116, 7628 und andere Spezifikationen.

94HB Karton: das gängigste Kartonmaterial, im Grunde verwendet, um minderwertige einseitige Platten herzustellen, und der Preis ist billig. Da es keine flammhemmende Wirkung hat, kann es nicht für eine Reihe von Produkten mit feuerfesten Anforderungen wie Stromversorgungen verwendet werden.

94V0 Karton: Pappmaterial mit flammhemmender Wirkung. Verglichen mit 94HB Pappmaterial wird zu seiner Zusammensetzung Flammschutzmittel hinzugefügt. (Stanzen)

Zusammenfassend sind die in- und ausländischen Diskussionen über die zukünftigen Entwicklungstrends der Leiterplattenherstellungstechnologie im Grunde die gleichen, das heißt in Richtung hoher Dichte, hoher Präzision, feiner Öffnung, feiner Draht, feiner Neigung, hoher Zuverlässigkeit, Mehrschichtübertragung, Hochgeschwindigkeitsübertragung und geringes Gewicht., Die Entwicklung in Richtung Dünnheit, in Bezug auf die Produktion, zur gleichen Zeit, um die Produktivität zu erhöhen, Kosten zu senken, Umweltverschmutzung zu reduzieren und sich an die Entwicklung der Multi-Varieté-Kleinserienproduktion anzupassen. Das technische Entwicklungsniveau von Leiterplatten wird im Allgemeinen durch die Linienbreite, die Öffnung und das Verhältnis von Leiterplattendicke/Öffnung der Leiterplatte dargestellt.

Als Profi Leiterplatte Fabrik, die Circuit Technology Co., Ltd.. konzentriert sich auf hochpräzise doppelseitige/mehrschichtig Leiterplattes, High-End HDI-Boards, dickes Kupfer Leiterplattes, Blind vergrabene Durchkontaktierungen, Hochfrequenz Leiterplattes, und PCB Proofing und Batch Boards. Verarbeitendes Gewerbe.