PCB-Neuigkeiten - Ursachen für schlechtes Zinn auf Leiterplatte

Ursachen für schlechtes Zinn auf der Leiterplbeite

Die arm Löten vauf die PCB Brett istttttttttttttttttttttttt allgemein verwundt zu die Sauberkeit vauf die leer PCBOberfläche. Wenn dodert is nein Verschmutzung, dodert wird be im Grunde geneinmmen nein arm Löten. Die zweite is dass die Löten Fluss und Temperatur sind schlecht. Dann die häufig elektrisch Zinn Mängel vauf gedruckt Schaltung Bretter sind hauptsächlich reflektiert in die folgende points:
1. Dodert sind Partikel Verunreinigungen in die Beschichtung auf die Leiterplattenoberfläche, oder Schleifen Partikel sind links auf die Oberfläche vauf die Schaltung während die Herstellung Prozess vauf die Substrat.
2. Die Zinn Oberfläche vauf die Substrat oder Teile is oxidiert und die Kupfer Oberfläche is stumpf.
3. Dodert sind Flocken auf die Oberfläche vauf die PCBBrett ohne Zinn, und dodert sind Partikel Verunreinigungen in die Beschichtung auf die Oberfläche von die Schaltung Brett.
4. Dodert sind Fett, Verunreinigungen und undere Sonstiges on die PCBOberfläche, or dort sind Reste Silikon Öl.
5. Die hohes Potenzial Beschichtung is grob, dort is Brennen Pheanomenon, und die PCBOberfläche hat Flocken Elektrizität und kann nicht be Konserviert.
6. Die Beschichtung on eine Seite is komplett, und die Beschichtung on die undere Seite is arm, und dort sind vonfensichtlich hell Kanten on die Kanten von die geringes Potenzial Löcher.
7. Dort sind vonfensichtlich hell Kanten on die Kanten von geringes Potenzial Löcher, und die hohes Potenzial Beschichtung is grob und verbrannt.
8. Dort is no Garantie von ausreichend Temperatur or Zeit während die Löten Prozess, or die Löten Fluss is nicht verwendet richtig.
9. Zinn kann nicht be plattiert on a groß Fläche at niedrig Potential, und die Oberfläche von die Brett is leicht dunkel rot or rot, mit a komplett Beschichtung on eine Seite und a arm Beschichtung on die undere Seite.

Die Gründe für die arm elektrisch Zinn von PCBSchaltung Bretter sind hauptsächlich reflektiert in die folgende points:
1. Die Anoden sind auch wenige and ungleichmäßig verteilt.
2. Die Tönung Agent is raus von Saldo in a klein Betrag or an übermäßig Betrag.
3. Dort is Reste Film or Bio Materie lokal vor Beschichtung.
4. Die aktuell Dichte is auch groß, and die Beschichtung Lösung is nicht ausreichend gefiltert.
5. Die Zusammensetzung von die Bad flüssig is raus von Saldo, die aktuell Dichte is auch klein, and die Beschichtung Zeit is auch kurz.
6. Die Anode is auch lang, die aktuell Dichte is auch groß, die lokal Draht Dichte von die Muster is auch dünn, and die Licht Agent is raus of Anpassung.
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