PCB-Neuigkeiten - Impedanzmerkmale in Leiterplatten

Impedeinzmerkmale in Leeserplbeiten

Dodert wird be verschiedene Signal Getriebe in die Leeser vauf die Leeserplatte. Weinn die Übertragung Rate Erhöhungen, die Frequenz muss Zunahme. Wenn die Schaltung sich selbst isttttttttttttttttttttttt unterschiedlich fällig zu Ätzen, Stapel Dicke, Draht Breese, und undere Fakzuren, die Impedanz wird be Wert die ändern und die Signal wird be verzerrt. Daher, die Impedanz Wert vauf die Leeser auf die Hochgeschwindigkees Schaltung Brett sollte be kauftrolliert innenhalb a bestimmte Bereich, die is gerufen "Impedanz Steuerung". Die Haupt Fakzuren beeinträchtigt die Impedanz vauf die Schaltung board sind die Breite von die Kupfer Draht, die Dicke von die Kupfer Draht, die dielektrisch konstant von die Medium, die Dicke von die Medium, die Dicke von die Pad, die Pfad und Wicklung von die Boden Draht. Daher, wenn Design die PCB Schaltung board, die Impedanz von die circuit on die Leiterplatte muss be kontrolliert zu vermeiden elektromagnetisch Interferenz und Signal Integrität Probleme solche als Signal Reflexion als viel als möglich, und zu Sicherstellen die Stabilität von die tatsächliche VerwEndeung von die PCB board.

1. Die Eigenschaften von die Leiterplattenimpedanzplatine:

Gemäß der Dieoderie der Signalübertragung ist dals Signal eine Funktion von Zeit- und Entfernungsvariablen, so dalss sich dals Signal in jedem Teil der Verbindung ändern kann. Bestimmen Sie daher die Wechselstromimpedanz der Übertragungsleitung, dals heißt das Verhältnis der Spannungsänderung zur Stromänderung als charakteristische Impedanz der Übertragungsleitung: Die charakteristische Impedanz der Übertragungsleitung hängt nur mit den Eigenschaften der Signalverbindung selbst zusammen. In tatsächlichen Schaltungen ist der Widerstund des Leiters selbst kleiner als die verteilte Impedanz des Systems, insbesondere in Hochfrequenz-Leiterplatten. Die charakteristische Impedanz hängt hauptsächlich von der verteilten Impedanz ab, die durch die verteilte Kapazität der angeschVerlustenen Einheit und die verteilte Induktivität der Einheit verursacht wird.

2. Impedanzsteuerung der Leiterplatte:

Die charakteristische Impedanz des Leiters auf der Leiterplatte ist ein wichtiger Indikazur für das SchaltungsDesign. Insbesondere beim LeiterplattenDesign von Hochfrequenz-Leiterplatten ist es notwEndeig zu berücksichtigen, ob die charakteristische Impedanz des Leiters mit der charakteristischen Impedanz des Geräts oder Signals übereinstimmt und ob sie übereinstimmt. Daher müssen beim ZuverlässigkeitsDesign des LeiterplattenDesigns zwei Konzepte bjedetet werden.

DritZehner die Impedanzanpassung der Leiterplatte:

Auf der Leiterplatte, wenn es Signalübertragung gibt, wird gehvonft, dass es reibungslos von der Stromversodergung zum EmpfangsEndeene mit minimalem Energieverlust übertragen werden kann, und das EmpfangsEndee kann es vollständig ohne jede Reflexion absoderbierenieren. Um diese Übertragung zu erreichen, muss die Impedanz in der Leitung gleich der Impedanz im SEndeer sein, bevor sie "Impedanzanpassung" genannt wird. Impedanz Matching ist eines der Schlüsselelemente beim Design von Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Schaltungen. Es besteht eine absolut Beziehung zwischen Impedanz und Routing Mode.

Für Beispiel, Gehen on die Oberfläche Ebene ((Microstrip)) or inner Ebene (StripLinie / Doppelt StripLinie), die Entfernung von die Referenz Leistung Ebene or Ebene, Linie Breite, PCB Material, etc. wird Auswirkungen die Charakteristik Impedanz Wert von die Linie. In odier Wörter, die Impedanz Wert kann nur be bestimmEnde nach Verkabelung. Bei die gleiche Zeit, die Charakteristik Impedanzs produziert von dwennferent Leiterplatte Hersteller sind auch leicht unterschiedlich. Fälligkeit zu die Begrenzung von die circuit Modusl or die madiematical Algorithmus verwendet, die konventionell Simulation svontware kannnot Erwägen einige diskontinuierlich Impedanz Verkabelung. Bei dies Zeit, nur einige resiszurs kann be reserviert on die Schaltplan Diagramm, solche as Serie resiszurs, zu Reduzieren die Einfluss von diskontinuierlich Impedanz. Die real Weg zu lösen dies Problem is zu vermeiden Diskontinuität in Impedanz während Verkabelung.

Viertens, die Berechnung der Impedanz der Leiterplatte:

Die proportional Beziehung zwischen die aufsteigend Kante Zeit von die Signal und die Zeit erfürderlich zu send die Signal zu die Empfangen end bestimmt whedier die Signal Verbindung is betrachtet as a Übertragung Linie. Die spezifisch proportional Beziehung kann be erklärt von die folgende Fürmel: Wenn die Länge von die Draht on die Leiterplattenimpedanz is größer als l/b, die Draht zwischen die Signals kann be betrachtet as a Übertragung Linie. Von die Fürmel for Berechnung die Äquivalent Impedanz von die Signal, die Impedanz von die Übertragung Linie kann be ausgedrückt von die folgende Formel: wL>R is zufrieden at hoch Frequenzen (tens zu Hunderte von MHz). (Of Kurs, in die Signal Frequenz Bereich größer als 109 Hz, Erwägening die Haut Wirkung von die Signal, dies Beziehung Bedürfnisse zu be sorgfältig untersucht. For a gegeben Übertragung Linie, die Charakteristik Impedanz is a konstant. Die Signal Reflexion Phänomen is verursacht von die Fahren end und die Signal Übertragung Linie. Es is verursacht von die Inkonsistenz zwischen die Charakteristik Impedanz und die Impedanz von die Empfangen end. For CMOS Schaltungen, die Ausgabe Impedanz von die Signal Fahren end is relativ klein, tens von Euro. The Eingabe Impedanz von die Empfänger is relativ groß.