PCB-Neuigkeiten - Der Grund, warum die Durchkontaktierungen nach der Montage der Leiterplatte blockiert werden

Der Grund, warum die Vias nach dem Leiterplatte is mounted

Nach dem Leiterplatte Nach dem Patchen, Viele Benutzer stoßen auf die Situation, dass die Durchkontaktierungen blockiert sind. In diesen Fällen, das via wird gesperrt. Basierend auf persönlichen Erfahrungen, Teilen Sie die Gründe für den Via-Fehler nach dem Patchen mit. Natürlich, dieser Grund ist die Produktion von Leiterplatte Hersteller auf der einen Seite, und SMT auf der anderen Seite. Beide Aspekte analysieren.

1. Fehler, die durch die Leiterplatte während des Bohrens verursacht werden

The board produced by the Leiterplatte besteht aus Epoxidharz Glasfaser. Bezeichnet als FR4 Fiberglas Board. After the Leiterplatte wird gebohrt, Es wird eine Staubschicht im Loch sein. Besonders Bohrungen über 0.3MM. Wenn der Staub nicht gereinigt wird, Kupfer sollte nach dem Aushärten nicht in staubigen Bereichen abgeschieden werden, was dazu führt, dass die Vias blockiert werden. Die durch Bohren verursachten Fehler können geprüft werden, wenn die PCB wurde getestet. Hersteller solcher schlechter Leiterplattes kann verschrottet werden.

2. Mängel, die durch das Absenken des Kupfers verursacht werden

Die erste Wahl ist, dass die Zeit zum Absinken von Kupfer zu kurz ist. Das Loch Kupfer ist nicht voll. Wenn Zinn aufgetragen wird, Das Loch Kupfer schmilzt und verursacht Defekte. Diese Art von Durchkontaktierungen erscheinen meist unter 0.3MM. Die zweite ist, dass die Leiterplatte benötigt übermäßigen Strom ohne Verdickung von Kupfer. Nach der Energetisierung, Der Strom ist zu groß, um das Loch Kupfer zu schmelzen, die Mängel verursacht. Daher, wenn es eine PCB Platine, die übermäßigen Strom erfordert, Sie müssen dem Leiterplatte Hersteller, um dickeres Kupfer während der Produktion zu machen. Zum Beispiel, fast alle Leiterplattes wie Netzteilplatinen bestehen aus dicken Kupferplatinen.

3. Fehler verursacht durch SMT Zinn- oder Flussqualität und -technologie

Diese Art von Situation tritt meist in den Vias des Plug-ins auf. Die von SMT-Hersteller ist nicht rein und hat zu viele Verunreinigungen. Und die Flussqualität ist zu schlecht. Zinn und Zinn sind nicht gut geschweißt. Dies ist leicht, falsches Schweißen zu verursachen. Die Komponenten funktionieren nicht. Darüber hinaus, SMT hat technische Probleme, so dass die Leiterplatte wird zu lange nicht mehr fließen, wenn es während des Lötens durch den Zinnofen geht. Verursachte das Loch Kupfer zu schmelzen. Das resultierende Via wird blockiert.