PCB-Neuigkeiten - Der Unterschied zwischen Leiterplatte durch Löcher, Leiterplatte blinde Löcher und Leiterplatte vergrabene Löcher

Der Unterschied zwischen Leiterplatte durch Löcher, Leiterplatte blinde Löcher und Leiterplatte vergrabene Löcher

Wir alle wissen, dass Leiterplatten aus Schichten von Kupferfolienschaltungen bestehen, und die Verbindungen zwischen verschiedenen Leiterplatten basieren auf Durchkontaktierungen. Dies liegt daran, dass die heutige Leiterplattenherstellung gebohrte Löcher verwendet. Die Verbindung zu verschiedenen Kreislaufschichten ist wie die Verbindung von Kanälen in einer mehrschichtigen unterirdischen Wasserstraße. Der Unterschied besteht darin, dass der Zweck der Leiterplatte ist, Energie zu erzeugen, also muss eine Schicht leitfähiges Material auf ihrer Oberfläche plattiert werden, damit Elektronen zwischen ihnen bewegen können. Im Allgemeinen gibt es drei Arten von Leiterplattenverschlüssen, die wir oft sehen: PCB durch Loch: PlatingThroughHole wird als PTH bezeichnet. Das ist die häufigste. Solange Sie die Leiterplatte aufnehmen und dem Licht gegenüberstehen, können Sie sehen, dass das helle Loch das PCB "Durchgangsloch" ist. Dies ist auch die einfachste Art von Loch, denn wenn Sie es herstellen, müssen Sie nur einen Bohrer oder einen Laser verwenden, um die Leiterplatte direkt zu bohren, und die Kosten sind relativ billig. Auf der anderen Seite müssen einige Schaltungsschichten diese Leiterplatte nicht durch Löcher verbinden. Zum Beispiel haben wir ein sechsstöckiges Haus. Ich habe den dritten und vierten Stock gekauft. Ich möchte eine Treppe im Inneren entwerfen, die nur den dritten Stock verbindet. Es kann zwischen dem vierten Stock und dem vierten Stock sein. Für mich wird der Raum im vierten Stock unsichtbar von der ursprünglichen Treppe genutzt, die den ersten Stock mit dem sechsten Stock verbindet. Obwohl Durchgangslöcher billig sind, verbrauchen sie manchmal mehr Platz auf der Leiterplatte.

Blindloch für Leiterplatten: BlindViaHole. Das tote Loch der Platine bezieht sich auf das Durchgangsloch, das zwischen den inneren Schichten verbunden ist und auf der Oberfläche der fertigen Platine nicht sichtbar ist. Die oben genannten beiden Arten von Bohrungen befinden sich in der inneren Schicht der Leiterplatte und werden vor dem Laminieren durch einen Durchgangslochformungsprozess vervollständigt, und während der Bildung des Durchgangs können mehrere innere Schichten überlappt werden. Die äußerste Schaltung der Leiterplatte ist mit der benachbarten inneren Schicht mit galvanischen Löchern verbunden. Da die gegenüberliegende Seite nicht zu sehen ist, nennt man sie "Blind Pass". Um die Platzausnutzung der Leiterplattenschicht zu erhöhen, ist ein "Blind-Via"-Prozess entstanden. Diese Fertigungsmethode erfordert besondere Aufmerksamkeit auf die Tiefe der Bohrung (Z-Achse), um genau richtig zu sein. Dieses Verfahren verursacht oft Schwierigkeiten bei der Galvanik im Loch, so dass es fast von keinem Hersteller verwendet wird: Es ist auch möglich, die Schaltungsschicht, die angeschlossen werden muss, im Voraus in die einzelne Schaltungsschicht zu platzieren. Zu diesem Zeitpunkt sollten die Löcher zuerst gebohrt und dann zusammengeklebt werden, aber eine genauere Positionier- und Ausrichtvorrichtung ist erforderlich. Platine vergrabenes Loch: BuriedholePCB interne Verbindung einer beliebigen Schaltungsschicht, aber nicht zur äußeren Schicht geführt. Dieser Prozess kann nicht durch Bohren nach dem Kleben erreicht werden. Es muss zum Zeitpunkt der einzelnen Schaltungsschichten gebohrt werden. Nachdem die innere Schicht teilweise verklebt ist, muss sie galvanisch beschichtet werden, bevor sie vollständig verklebt werden kann. Verglichen mit dem ursprünglichen "Durchgangsloch" und "Blindlöcher" nehmen mehr Zeit, so dass der Preis am teuersten ist. Dieses Verfahren wird in der Regel nur auf High-Density (HDI) Leiterplatten verwendet, um den nutzbaren Raum anderer Leiterplatten zu vergrößern. Als professioneller PCB-Leiterplattenlieferant konzentriert sich Shenzhen Zhongke Circuit Technology Co., Ltd. auf hochpräzise doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, dicke Kupferplatten, blinde vergrabene Durchgänge, Hochfrequenz-Leiterplatten und PCB-Proofing und kleine und mittlere Chargen-Leiterplattenproduktion. Unsere Liefergeschwindigkeit ist schneller zu den gleichen Kosten, und unsere Kosten sind niedriger bei der gleichen Liefergeschwindigkeit.