Mikrowellen-Technik - Warum benötigen PCB-plattierte Durchgangsbohrungen ein Kupferpad?

Die PCB Abmessungen der vom Konstrukteur angegebenen Bohrungen stellen die endgültige Dimension aus Herstellersicht dar. Durch die Durchgangsbeschichtung, die PCB Oberflächenbeschaffenheit und insbesondere der Kupferaufbau, Der Bohrdurchmesser muss größer ausgeführt werden, um schließlich die gewünschte Größe zu erreichen. Durchplattierte Bohrungen ohne Ringring sorgen für eine deutlich geringere Stabilität des Endprodukts PCB Produkt.

Die PCB Bohrlochzulagen für die Herstellung von Leiterplatte(PCB) may vary among manufacturers. In der PCB äußere Schichten, eine Zulage von 0.3 mm for drill pads (plus the final diameter) by default is considered as sufficient. Für einen günstigen Preis PCB Massenproduktion können noch größere Zertifikate erforderlich sein.

Beispiele für Bohrzulagen bei der Herstellung von Leiterplatte(PCB):
Surface finish chemical gold:drill allowance +0.10 mm to +0.20 mm
Surface finish chemical tin:drill allowance +0.10 mm to +0.20 mm
Surface finish HAL (non-leaded):drill allowance +0.15 mm to +0.25 mm

If an allowance of 0.15 mm wird angewendet, die Ringringbreite ist 0.075 mm only (standard width: 0.3 mm plus der Durchmesser der PCBdrill-hole).

Gewünschte Größe: 0.3 mm Enddurchmesser 0.6 mm Pad.0.15 mm Ringring

Fabrizierte Größe: 0.45 mm Bohrdurchmesser des 0.6 mm Pad und 0.075 mm Ringring

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