Mikrowellen-Technik - Hochfrequenz-Leiterplatte zuerst iPCB

Mit der schnellen Entwicklung der elektronischen Informationstechnologie und der weit verbreiteten Verwendung der drahtlosen Kommunikationstechnologie in verschiedenen Branchen sind Hochfrequenz, hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte allmählich zu einem der wichtigen Entwicklungstrends zeitgenössischer elektronischer Produkte geworden. Die Signalübertragungsleistung der Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsdigitalisierung macht den PCB-Übergang zu Mikrovias und begrabenen/blinden Durchkontaktierungen, feinen Linien und dünnen dielektrischen Schichten. Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise mehrschichtige Leiterplattendesigntechnologie ist in der heutigen Entwicklungszeit zu einem sehr kritischen Forschungsfeld geworden. Eine Hochfrequenz-Leiterplatte ist eine spezielle Leiterplatte mit hoher elektromagnetischer Frequenz. Im Allgemeinen kann eine Hochfrequenzkarte als Frequenz über 1GHz definiert werden. Seine physikalische Leistung, Präzision und technische Parameterstandards sind sehr hoch, und es wird oft in Automobil-Antikollisionssystemen, Kommunikationssatellitensystemen, drahtlosen Kommunikationssystemen und anderen Branchen verwendet.

Die vom Gebrauchsmuster bereitgestellte Hochfrequenz-Leiterplatte ist mit Rippen an den oberen und unteren Öffnungskanten der Hohlnut der Notenplatte versehen. Auf diese Weise gelangt der Klebstofffluss nicht in die Hohlnut, wenn die Kernplatte mit den auf der oberen und unteren Oberfläche platzierten kupferplattierten Laminaten verklebt wird, das heißt, der Klebevorgang kann durch ein Drücken abgeschlossen werden. Verglichen mit der vorherigen Leiterplatte muss die Leiterplatte der vorliegenden Erfindung zweimal gepresst und dann mit der aktuellen Technologie zusammengearbeitet werden, um die Herstellung der Hochfrequenz-Leiterplatte abzuschließen. Der Mechanismus der neuen Hochfrequenz-Leiterplatte ist relativ einfach. Darüber hinaus sind die Kosten niedriger und es ist einfacher herzustellen.