Mikrowellen-Technik - Hochfrequente Leiterplattenauswahl und Produktions- und Verarbeitungsmethoden für Leiterplatten

Die Definition von Leiterplattenproduktion Hochfrequenzplatte
Hochfrequenzplatine für Leiterplatten bezieht sich auf eine spezielle Leiterplatte mit einer höheren elektromagnetischen Frequenz, which is used for high frequency (frequency greater than 300MHZ or wavelength less than 1 meter) and microwave (frequency greater than 3GHZ or wavelength less than 0.1 meter). Es ist ein Mikrowellensubstrat Kupferplattierte Platten ist eine Leiterplatte, die unter Verwendung eines Teils des Verfahrens des gewöhnlichen starren Leiterplattenherstellungsverfahrens oder unter Verwendung eines speziellen Verarbeitungsverfahrens hergestellt wird. Im Allgemeinen, Eine Hochfrequenzplatine kann als Leiterplatte mit einer Frequenz über 1GHz definiert werden!

Mit der rasanten Entwicklung von Wissenschaft und Technologie werden immer mehr Geräte für Anwendungen im Mikrowellenfrequenzband (*1GHZ) oder sogar im Millimeterwellenfeld (30GHZ) entworfen. Dies bedeutet auch, dass die Frequenz immer höher wird und die Leiterplatte immer höher wird. Die Anforderungen an Materialien werden immer höher. Zum Beispiel muss das Substratmaterial ausgezeichnete elektrische Eigenschaften, eine gute chemische Stabilität haben, und der Verlust auf dem Substrat mit der Zunahme der Leistungssignalfrequenz ist sehr gering, so dass die Bedeutung der Hochfrequenzplatte hervorgehoben wird. 2. PCB-Hochfrequenz-Board-Anwendungsfelder: Mobilkommunikationsprodukte; Leistungsverstärker, rauscharme Verstärker usw.; Passive Komponenten wie Stromteiler, Koppler, Duplexer, Filter usw.; Automobil-Antikollisionssysteme, Satellitensysteme, Funksysteme und andere Bereiche, Die Hochfrequenz von elektronischen Geräten ist der Entwicklungstrend.

PCB-Hochfrequenz-Board-Anwendungsfeld mobile Kommunikationsprodukte; Leistungsverstärker, rauscharme Verstärker usw.; Passive Komponenten wie Stromteiler, Koppler, Duplexer, Filter usw.; Automobil-Antikollisionssysteme, Satellitensysteme, Funksysteme und andere Bereiche, Elektronik Hochfrequenzanlagen sind ein Entwicklungstrend.

Classification of high frequency board powder ceramic filled thermosetting material
A. Manufacturer:
4350B/4003C from Rogers
Arlon's 25N/25FR
Taconic's TLG series
B. Processing method:
The processing process is similar to epoxy resin/glass woven cloth (FR4), außer dass das Blatt relativ spröde und leicht zu brechen ist. Beim Bohren und Gong, Die Lebensdauer der Bohrspitze und des Gong Messers wird um 20%reduziert. PTFE (polytetrafluoroethylene) material
A. Hersteller: RO3000 series, RT Serie, TMM series from Rogers
Arlon's AD/AR-Serie, IsoClad-Serie, CuClad series
Taconic's RF series, TLX-Serie, TLY series
Taixing Microwave's F4B, F4BM, F4BK, TP-2
B. Verarbeitungsmethode: 1. Cutting: The protective film must be kept for cutting to prevent scratches and creasing
2. Drilling
1. Use a brand new drill tip (standard 130), Einer nach dem anderen ist der Beste, the pressure of the presser foot is 40psi
2. Das Aluminiumblech ist die Abdeckplatte, and then the PTFE plate is tightened with a 1mm melamine backing plate
3. Nach dem Bohren, use an air gun to blow out the dust in the hole
4. Use the most stable drilling rig and drilling parameters (basically the smaller the hole, je schneller die Bohrgeschwindigkeit, je kleiner die Spanlast, the smaller the return speed)
3. Hole treatment
Plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment is conducive to hole metallization
4.PTH copper sink
1 After the micro-etching (the micro-etching rate has been controlled by 20 microinches), the PTH pulls from the de-oiler cylinder to enter the board
2 If necessary, durch die zweite PTH gehen, just start the board from the expected cylinder
5. Solder mask
1 Pre-treatment: Use acidic plate washing instead of mechanical grinding plate
2 Baking plate after pretreatment (90 degree Celsius, 30min), brush with green oil to cure
3 Baking plates in three stages: one section of 80 degree Celsius, 100° Celsius, 150 Grad Celsius, each for 30 minutes (if you find that the substrate surface is oily, you can rework: wash off the green oil and reactivate it)
6.Gong board
Lay the white paper on the circuit surface of the PTFE-Platine, und klemmen Sie es mit dem FR-4 Substratplatte oder phenolische Grundplatte mit einer Dicke von 1.0MM geätzt, um das Kupfer zu entfernen, as shown in the figure: high-frequency board lamination method
The burrs on the back of the gong board need to be carefully trimmed by hand to prevent damage to the substrate and copper surface, und dann durch eine beträchtliche Größe schwefelfreies Papier getrennt, und visuell geprüft. Zur Reduzierung von Graten, Der entscheidende Punkt ist, dass der Gong Board Prozess eine gute Wirkung haben muss.

Process flow NPTH's PTFE sheet processing flow
Cutting-Drilling-Dry Film-Inspection-Etching-Erosion Inspection-Solder Mask-Characters-Spray Tin-Forming-Testing-Final Inspection-Packaging-Shipment
PTH's PTFE plate processing flow
Cutting-drilling-hole treatment (plasma treatment or sodium naphthalene activation treatment)-copper immersion-board electricity-dry film-inspection-diagram electricity-etching-corrosion inspection-solder mask-character-spray tin-molding-test-final Inspection-Packaging-Shipping