Elektronisches Design - Die smt-Produktionslinie entwirft und produziert Leiterplatte gemäß Leiterplattenübersicht

SMT-Produktionslinie, surface mount technology (SurfaceMountTechnology for short SMT) is Eine neue Generation elektronischer Montagetechnik entwickelt aus hybrider Schaltungstechnik. Es zeichnet sich durch den Einsatz von Bauteiloberflächenmontagetechnik und Reflow-Löttechnik aus, die sich zu einer neuen Generation der Herstellung elektronischer Produkte entwickelt hat. Montagetechnik.
Die breite Anwendung von SMT hat die Miniaturisierung und Multifunktion elektronischer Produkte gefördert, und hat Bedingungen für Massenproduktion und Produktion mit geringer Defektrate bereitgestellt. Es ist Oberflächenmontagetechnik, a new generation of electronic assembly technology developed from hybrid integrated circuit technology.
Die Hauptkomponenten der SMT-Produktionslinie sind: Oberflächenmontage-Komponenten, Schaltungssubstrate, Konstruktion der Baugruppe, and assembly process;
The main production equipment includes printing presses, Klebstoffspender, Bestückungsmaschinen, Reflow Lötöfen und Wellenlötmaschinen. Hilfsmittel einschließlich Prüfmittel, Reparaturgeräte, Reinigungsgeräte, Trocknungsanlagen und Materiallagereinrichtungen.
1. Je nach Automatisierungsgrad, it can be divided into fully automatic production lines and semi-automatic production lines;
2. Entsprechend dem Umfang der Produktionslinie, es kann in große unterteilt werden, mittlere und kleine Produktionslinien.

1. SMT basic process composition
Screen printing (or glue dispensing)>mounting>(curing)>reflow soldering>cleaning>testing>rework
2. SMT production process
1. Surface mount technology
1. Single-side assembly: (all surface mount components are on one side of the PCB)
Eingehende Inspektionslötpaste mixing-screen printing solder paste-patch-reflow soldering 2. double-sided assembly; (surface mount components are on the A and B sides of the PCB respectively)
Eingehende Inspektion-PCB Eine Seite Sieb Lötpaste SMD-A Seite Reflow Löt Flip Board-PCB B side silk screen solder paste-SMD-B side reflow soldering-(cleaning)-inspection-rework
2. Mixed packaging process
1. Single-side mixed assembly process: (plug-ins and surface mount components are all on the A side of the PCB)
Incoming material inspection-solder paste Misch-PCB Eine seitliche Sieblötpaste-SMD-A Seite Reflow Löten-PCB A side plug-in-wave soldering or dip soldering (a small number of plug-ins can be manually soldered)-(cleaning)-inspection- Rework (post and insert)
2. Double-sided mixed packaging process:
(Surface mount components are on the A side of the PCB, und das Plug-in befindet sich auf der B-Seite des PCB)
A. Incoming inspection-solder paste Misch-PCB Ein seitlicher Siebdruck Lötpaste-SMD-Reflow Löten-PCB B side plug-in-wave soldering (a small number of plug-ins can be manually soldered)-(cleaning)-inspection-repair
B. Incoming Inspektion-PCB Eine seitliche Sieblötpaste-SMD-manuelle Lötpaste an den Pad-Punkt des Plug-ins auf der A-Seite des PCB-PCB B side plug-in-reflow soldering-(cleaning)-inspection-rework
(Surface mount components are on the A and B sides of the PCB, und die Plug-ins befinden sich auf beiden Seiten oder auf beiden Seiten des PCB)
First, Durchführung des Reflow-Lötens der Aufbauteile auf der A- und B-Seite der doppelseitigen PCB nach dem beidseitigen Montageverfahren, und dann das manuelle Löten der Plug-ins auf beiden Seiten durchführen.
PCB
3. Introduction of SMT process equipment
1. Template: (Steel Mesh)
First, bestimmen, ob die Vorlage nach dem Design der PCB. Wenn die SMD-Komponenten auf der PCB sind nur Widerstände, Kondensatoren, und das Paket ist 1206 oder mehr, Sie müssen keine Vorlage erstellen, und eine Spritze oder automatische Dosiervorrichtung für die Beschichtung von Lotpasten verwenden; wenn die PCB enthält SOT, SOP, PQFP, SPCC und BGA verpackte Chips, Widerstände, Kondensatoren und Kondensatoren müssen zu Vorlagen für Pakete unter 0805 gemacht werden. General templates are divided into chemically etched copper templates (low price, geeignet für Kleinserien, Prüfungen, und Chippinabstand 0.635mm); laser-etched stainless steel templates (high precision, hoher Preis, geeignet für große Volumen, automatic production lines and chip pin spacing) 0.5mm). For R&D, Kleinserienfertigung oder 0.5mm Abstand, Es wird empfohlen, geätzte Edelstahlschablonen zu verwenden; für Massenproduktion oder 0.5mm Abstand, Verwenden Sie lasergeschnittene Edelstahlschablonen. The external size is 370*470 (unit: mm), and the effective area is 300*400 (unit: mm).
2. Silk screen: (High-precision semi-automatic solder paste printing machine)
Its function is to use a squeegee to print the solder paste or patch glue onto the pads of the PCB Vorbereitung auf die Platzierung der Bauteile. The equipment used is a manual screen printing table (screen printing machine), template and scraper (metal or rubber), an der Spitze der SMT-Produktionslinie. Es wird empfohlen, einen mittelgroßen Siebdrucktisch und eine Präzisionshalbautomatische Siebdruckmaschine zu verwenden, um die Vorlage auf dem Siebdrucktisch zu befestigen. Verwenden Sie die Auf- und Abwärtstasten sowie die linken und rechten Knöpfe auf dem manuellen Siebdrucktisch, um die Position des PCB auf der Siebdruckplattform, und diese Position festzulegen; Die angewandte PCB wird zwischen der Siebdruckplattform und der Vorlage platziert, and solder paste is placed on the screen (at room temperature), die Vorlage beibehalten und PCB Parallel, und gleichmäßig die Lötpaste auf die PCB mit einem Schaber. Im Prozess der Nutzung, Achten Sie darauf, die Schablone rechtzeitig mit Alkohol zu reinigen, um zu verhindern, dass die Lötpaste die Leckagelocher der Schablone verstopft.
3. Placement: (Korea high-precision automatic multi-function placement machine)
Its function is to accurately install the surface mount components on the fixed position of the PCB. The equipment used is a placement machine (automatic, semi-automatic or manual), Vakuum-Saugstift oder Pinzette, befindet sich hinter dem Siebdrucktisch in der SMT-Produktionslinie. Für das Labor oder Kleinserien, Es wird im Allgemeinen empfohlen, einen antistatischen Vakuumsaugstift mit doppelter Spitze zu verwenden. In order to solve the problem of placement and alignment of high-precision chips (chip pin spacing 0.5mm), it is recommended to use South Korea's Samsung automatic multi-function high-precision placement machine (model SM421 can improve efficiency and placement accuracy). Der Vakuumsaugstift kann Widerstände direkt aufnehmen, Kondensatoren und Chips aus dem Bauteilwerkstoff Rack. Weil die Lotpaste eine bestimmte Viskosität hat, Es kann direkt auf die erforderliche Position für Widerstände und Kondensatoren platziert werden; für Chips, Ein Saugnapf kann zur Saugstiftspitze hinzugefügt werden. Die Saugleistung kann über den Knopf eingestellt werden. Denken Sie daran, dass unabhängig davon, welche Art von Komponenten platziert werden, Achten Sie auf die Ausrichtungsposition. Wenn die Positionen falsch ausgerichtet sind, Sie müssen die PCB mit Alkohol, Komponenten neu screenen und neu positionieren.
4. Reflow soldering:
Its function is to melt the solder paste, so dass die Anbauteile und die PCB sind fest gelötet, um die von der Konstruktion geforderte elektrische Leistung zu erreichen und werden präzise gemäß der internationalen Standardkurve gesteuert, die thermische Beschädigung und Verformung der PCB und Komponenten . The equipment used is a reflow oven (automatic infrared hot air reflow oven), befindet sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie.
5. Cleaning:
Its function is to remove the substances that affect the electrical performance of the mounted PCB oder Lötreste wie Flussmittel, etc., wenn kein sauberes Lot verwendet wird, es muss in der Regel nicht gereinigt werden. Produkte, die Mikrostromverbrauch erfordern oder Produkte mit guten Hochfrequenzeigenschaften sollten gereinigt werden, und allgemeine Produkte können frei gereinigt werden. Das verwendete Gerät ist eine Ultraschallreinigungsmaschine oder direkt manuell mit Alkohol gereinigt, und die Position kann nicht fixiert werden.
6. Inspection:
Its function is to inspect the soldering quality and assembly quality of the mounted PCB. Die verwendeten Geräte sind eine Lupe und ein Mikroskop, und die Position kann an einem geeigneten Ort der Produktionslinie entsprechend den Bedürfnissen der Inspektion konfiguriert werden.
7. Repair:
Its function is to rework PCBs, die Fehler erkannt haben, wie Lötkugeln, Lötbrücken, und offene Schaltungen. Die verwendeten Werkzeuge sind intelligente Lötkolben, Nacharbeitsplätze, etc. Konfiguriert an jeder Stelle in der Produktionslinie.
Vierte, SMT-Hilfsprozess: hauptsächlich verwendet, um den gemischten Prozess des Wellenlötens und des Reflow-Lötens zu lösen.
1. Printing red glue: (red glue can be printed at the same time)
The function is to print the red rubber on the fixed position of the PCB. Die Hauptfunktion besteht darin, die Komponenten auf dem PCB. Allgemein, Es wird für beide Seiten des PCB mit oberflächenmontierten Bauteilen und einer Seite zum Wellenlöten. Das verwendete Gerät ist ein Drucker, Lötpaste und Rotleimdruck können von einer Maschine durchgeführt werden, an der Spitze der SMT-Produktionslinie.
2. Curing: (reflow soldering is better for curing and leaded solder paste)
Its function is to cure the patch adhesive by heating, so dass die Anbauteile und die PCB sind fest miteinander verbunden. The equipment used is a curing oven (the reflow oven can also be used for the curing of glue and the thermal aging test of components and PCB), befindet sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie.