Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
In der Hochgeschwindigkeits-PCB-Designprozess, Spezialkomponenten beziehen sich auf die Schlüsselkomponenten des Hochfrequenzteils, die Kernkomponenten in der Schaltung, die Komponenten, die anfällig für Störungen sind, die Hochspannungskomponenten, die Bauteile mit hoher Hitze, und einige Komponenten. Für Komponenten des anderen Geschlechts, Es ist notwendig, den Standort dieser speziellen Komponenten sorgfältig zu analysieren, damit das Layout die Anforderungen der Schaltungsfunktionen und Produktionsanforderungen erfüllt. Ihre falsche Platzierung kann Probleme mit der Schaltungskompatibilität verursachen, Probleme mit der Signalintegrität, und führen zu PCB-Design Fehler.
Bei der Erwägung, spezielle Bauteile in eine PCB-Design, die Leiterplattengröße muss zuerst berücksichtigt werden. Wenn die Leiterplattengröße ist zu groß, die gedruckte Linie wird lang sein, die Impedanz steigt, die Anti-Trocknungsfähigkeit wird verringert, und die Kosten werden ebenfalls steigen; wenn es zu klein ist, die Wärmeableitung wird nicht gut sein, und angrenzende Leitungen werden leicht gestört. Nach der Bestimmung der Größe der PCB in der PCB-Design Prozess, Bestimmung der Lage der Spezialkomponenten. Endlich, nach den Funktionseinheiten, alle Komponenten sind ausgelegt. Beim Verlegen, the location of special components usually follows the following principles:
1. Die PCB-Design Minimiert die Verbindung zwischen Hochfrequenzkomponenten und minimiert deren Verteilungsparameter und gegenseitige elektromagnetische Störungen. Störanfällige Komponenten sollten nicht zu nah sein, und der Ein- und Ausgang sollte so weit wie möglich entfernt sein.
2 Einige Komponenten oder Drähte können einen höheren Potentialunterschied aufweisen, und ihr Abstand sollte erhöht werden, um versehentliche Kurzschlüsse zu vermeiden, die durch Entladung verursacht werden. Hochspannungskomponenten sollten dort platziert werden, wo sie von Hand nicht erreichbar sind.
3. Teile, die mehr als 15G wiegen, können mit Klammern befestigt und dann geschweißt werden. Diese schweren und heißen Komponenten sollten nicht auf der Leiterplatte platziert werden, aber sollte auf der Bodenplatte des Hauptrahmens platziert werden, und Wärmeableitung sollte berücksichtigt werden. Das thermische Element sollte vom thermischen Element ferngehalten werden.
4. Für das Layout von einstellbaren Bauteilen, wie Potentiometer, einstellbare Induktivitäten, variable Kondensatoren, Mikroschalter, etc., Die strukturellen Anforderungen des gesamten Schraubenschlüssels sollten berücksichtigt werden. Wenn die Struktur erlaubt, einige häufig verwendete Schalter sollten verwendet werden. Bewahren Sie es an einem leicht zugänglichen Ort auf. Das Layout der Komponenten ist ausgewogen, die Dichte ist dicht, und es ist nicht oberschwer.
Der Erfolg von Produkten liegt in der Fokussierung auf interne Qualität. Die zweite ist, die Gesamtästhetik zu betrachten, Beide sind perfektere Boards und werden zu einem erfolgreichen Produkt. Die Qualität wird hauptsächlich auf die Materialien und Herstellungsverfahren der Leiterplattenherstellung zurückgeführt, und die Gesamtästhetik muss von der Ästhetik des schematischen Entwurfs der PCB-Design Ingenieur.
SMT technology introduction
Surfadcd Mounting Technolegy (SMT) is a new generation of electronic assembly technology that will use traditional electronic components.
Das Gerät wird in nur ein paar Dutzend Geräte komprimiert, um eine hohe Dichte zu erreichen, hohe Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und geringe Kosten der elektronischen Produktmontage.
Und automatisierte Produktion. This miniaturized component is called: SMY device (or SMC, chip device). Assemble components for printing
The process on (or other substrate) is called the SMT process. Die zugehörige Montageausrüstung wird SMT-Ausrüstung genannt.
Zur Zeit, fortschrittliche elektronische Produkte, insbesondere Computer und Kommunikationselektronik, im Allgemeinen SMT-Technologie verwenden. International SMD
The output of parts is increasing year by year, während die Leistung herkömmlicher Geräte von Jahr zu Jahr abnimmt, so wie die Zeit vergeht, SMT-Technologie wird immer beliebter werden.
