Elektronisches Design - Prozess- und Betriebsmethode der achtschichtigen PCB-Kopierplatte

In Ermangelung elektronischer Produktionsmaterialien und nur Leiterplatte Prototypen, um die Entwicklungszeit zu verkürzen und Entwicklungskosten zu sparen, Es ist eine sehr wirtschaftliche Möglichkeit, den Prototyp zu verwenden, um die Platine zu kopieren.

Normalerweise umfasst das Kopieren und Proofing von Leiterplatten das Klonen von Leiterplatten, den Austausch von Komponenten, das Erstellen von Stücklisten, das Exportieren von Schaltplänen, die Prototypenproduktion und andere Elemente; Unter ihnen umfasst das Klonen von Leiterplatten das Klonen von Einzelplatinen, das Klonen von kompletten Leiterplatten (dh sekundäre Entwicklung).

Im Folgenden finden Sie eine Einführung in die spezifische Prozess- und Arbeitsweise der achtschichtige Leiterplatte Kopiertafel:

Schritt 1: Vorbereitung

Holen Sie sich eine gute Leiterplatte, um zu sehen, ob es irgendwelche Komponenten mit einer hohen Position gibt. Wenn ja, machen Sie zuerst eine detaillierte Aufzeichnung der Bauteilstandortnummer, Bauteilverpackung, Temperaturwert usw. Sie müssen es als Backup scannen, bevor Sie die Komponenten zerlegen. Nach dem Entfernen der höheren Komponenten bleiben SMD und einige kleinere Komponenten übrig. Führen Sie zu diesem Zeitpunkt einen zweiten Scan durch, um das Bild aufzunehmen. Es wird empfohlen, dass die Auflösung 600dpi beträgt. Achten Sie darauf, den Schmutz auf der Leiterplattenoberfläche vor dem Scannen zu entfernen, um sicherzustellen, dass das IC-Modell und die Zeichen auf der Leiterplatte nach dem Scannen auf dem Bild deutlich sichtbar sind.

Schritt 2: Demontieren Sie Komponenten und machen Sie Stücklisten

Verwende eine kleine Luftpistole, um die Komponenten zu erwärmen, die von Huai zerlegt werden sollen, klemme sie mit einer Pinzette fest und lasse sie vom Rohrwind wegblasen. Entfernen Sie zuerst den Widerstand, dann den Kondensator und schließlich den IC. Und notieren Sie, ob Komponenten fallen gelassen und zuvor umgekehrt installiert wurden. Bereiten Sie vor der Demontage ein Formular mit Datensatzelementen wie Tagnummer, Paket, Modell, Wert usw. vor und kleben Sie doppelseitiges Klebeband auf die Spalte des Bauteildatensatzes. Nachdem Sie die Positionsnummer notiert haben, fügen Sie die entfernten Komponenten nacheinander an die entsprechende Position der Positionsnummer ein. Nachdem Sie alle Komponenten zerlegt haben, verwenden Sie die Brücke, um ihre Werte zu messen (einige Komponenten ändern ihre Werte unter Einwirkung von hoher Temperatur, so dass sie sein sollten. Nachdem alle Geräte abgekühlt sind, führen Sie die Messung erneut durch, und die Messwerte sind zu diesem Zeitpunkt genauer). Nach Abschluss der Messung geben Sie die Daten zur Archivierung in den Computer ein.

Der dritte Schritt: Entfernen Sie das restliche Blech auf der Oberfläche

Entfernen Sie mit Flussmittel den verbleibenden Zinnschmutz von der Leiterplattenoberfläche, auf der die Komponenten mit einem Zinnsaugdraht entfernt werden, und passen Sie die Temperatur des Lötkolbens entsprechend der Anzahl der Schichten der Leiterplatte an. Da sich die Mehrschichtplatte schneller erwärmt und das Zinn nicht leicht schmelzen lässt, sollte sie die Temperatur des Lötkolbens erhöhen, aber nicht zu hoch, um ein Verbrühen der Tinte zu vermeiden. Waschen Sie das Brett, von dem die Dose entfernt wurde, mit Brettwaschwasser oder dünnerem Wasser und trocknen Sie es anschließend ab.

Schritt 4: Echtzeitbetrieb in der Copy Board Software

Nachdem Sie das Oberflächenbild gescannt haben, legen Sie sie als obere und untere Ebene fest und konvertieren Sie sie in untere Bilder, die von verschiedenen Kopiersoftware erkannt werden können. Entsprechend den unteren Bildern verpacken Sie zuerst die Komponenten (einschließlich kleiner Siebdruck, Pad-Öffnung und Positionierungslöcher, etc.)))), nachdem alle Komponenten fertig sind, setzen Sie sie in die entsprechende Position, passen Sie die Zeichen an, um die Schriftart, Schriftgröße und Position mit der ursprünglichen Platine konsistent zu machen, und fahren Sie dann mit dem nächsten Schritt fort.

Polieren Sie mit Schleifpapier den Siebdruck, die Tinte und die Zeichen auf der Leiterplattenoberfläche weg, um helles Kupfer freizulegen (es gibt einen wichtigen Trick, um die Pads zu polieren – die Polierrichtung muss senkrecht zur Scanrichtung des Scanners sein). Natürlich gibt es eine andere Methode, um die Tinte mit alkalischer Flüssigkeit zu erhitzen, aber es dauert eine längere Zeit. Normalerweise ist die erste Methode umweltfreundlicher und harmloser für den menschlichen Körper. Eine klare und vollständige PCB-Bodenkarte ist eine wichtige Voraussetzung für das Kopieren einer guten Leiterplatte.

Bei einer mehrschichtigen Leiterplatte erfolgt die Kopiersequenz von außen nach innen. Nehmen Sie ein 8-Lagen-Board als Beispiel:

Entfernen Sie zuerst die erste und acht Farbschichten und kopieren Sie die erste und acht Schichten, dann schleifen Sie die erste und acht Kupferschichten ab, dann kopieren Sie die zweite und siebte Schicht, dann die dritte und sechste Schicht, und schließlich kopieren Sie die vierte und fünfte Schicht. Achten Sie während des Betriebs auf den Fehler zwischen dem gescannten Bild und der realen Platine, und es sollte angemessen behandelt werden, um seine Größe und Richtung mit der realen Platine konsistent zu machen. Nachdem Sie sichergestellt haben, dass die Größe der Basiskarte korrekt ist, beginnen Sie, die Position der Leiterplattenkomponenten nacheinander anzupassen, damit sie vollständig mit der Basiskarte übereinstimmen, so dass der nächste Schritt darin besteht, die Durchkontaktierungen zu platzieren, die Drähte zu verfolgen und das Kupfer zu legen. Bei diesem Prozess sollte auf Details wie die Breite der Platine, die Größe der Blende und die Parameter des freigelegten Kupfers geachtet werden.

Schritt 5: Überprüfen

Eine perfekte Inspektionsmethode wirkt sich direkt auf die Qualität eines PCB-Zeichnung. Der Einsatz von Bildverarbeitungssoftware, kombiniert mit PCB-Zeichnung Software und die physikalische Verbindung der Schaltung können ein 100% genaues Urteil treffen. Impedanz hat einen erheblichen Einfluss auf die Hochfrequenz-Platine. Bei nur der physischen Leiterplatte, Sie können einen Impedanztester verwenden, um die Leiterplatte zu testen oder zu schneiden, Messung der Kupferdicke und des Schichtabstandes mit einem metallurgischen Mikroskop, and analyze the dielectric of the substrate Constant (usually FR4, PTFE, RCC as the medium), um sicherzustellen, dass die PCB-Indikatoren mit der Originalplatine übereinstimmen.