Elektronisches Design - Leiterplattendesign des 3.3V dualen 14-Bit ADC

Im Folgenden finden Sie eine Einführung in die Leiterplattendesign der 3.3V Dual 14-Bit ADC:

1. Einführung in MAX12557

Der MAX12557 ist ein dualer 3,3V 14-Bit Analog-Digital-Wandler (ADC) mit einem voll differentiellen Breitband-Sample/Hold-Eingang (T/H) zum Ansteuern eines internen Quantizers. Der MAX12557 ist für niedrigen Stromverbrauch, geringe Größe und hohe dynamische Leistung optimiert und eignet sich für Intermediate Frequency (IF) und Baseband Sampling Anwendungen.

Die allgemeinen Empfehlungen für das Schaltungsdesign des MAX12557 lauten wie folgt.

(1) Pins 2 und 3, INAP und INAN: Um die beste AC-Leistung zu erhalten, sollte entsprechend der spezifischen Anwendung eine bestimmte Kapazität parallel zwischen diesen Pins und der Masse angeschlossen werden, und der Kapazitätsbereich ist 5.6-12pF. Diese Kondensatoren können im Anti-Aliasing-Filter enthalten sein, der den ADC antreibt und sollten auf der obersten Schicht der Leiterplatte platziert werden.

(2) Pin 6, COMA: COMA wird an GND durch einen 2.2μF Keramikkondensator mit guter Hochfrequenzleistung umgangen.

(3) Pin 7, REFAP: Umgehen Sie REFAP auf GND durch einen Hochfrequenz-Keramikkondensator (maximal 1,0μF), der sich auf der Oberseite der Leiterplatte befindet. Alle REFAP-Verbindungen sollten so kurz wie möglich sein.

(4) Pin 8, REFAN: Umgehen Sie REFAN zu GND durch einen Hochfrequenz-Keramikkondensator (maximal 1,0μF), der sich auf der obersten Schicht der Leiterplatte befindet. Alle REFAN Verbindungen sollten so kurz wie möglich sein. (5) Pin 10, REFBN: Umgehen Sie REFBN zu GND durch einen Hochfrequenz-Keramikkondensator (maximal 1,0μF), der sich auf der obersten Schicht der Leiterplatte befindet. Alle REFBN-Anschlüsse sollten so kurz wie möglich sein.

(6) Pin 11, REFBP: Umgehen Sie REFBP zu GND durch einen Hochfrequenz-Keramikkondensator (maximal 1,0μF), der sich auf der obersten Schicht der Leiterplatte befindet. Alle REFBP-Verbindungen sollten so kurz wie möglich sein.

(7) Pin 12, COMB: COMB wird an GND durch einen 2.2μF Keramikkondensator mit guter Hochfrequenzleistung umgangen.

(8) Pin 15 und Pin 16, INBN und INBP: Um die beste Gesamtwechselstromleistung zu erhalten, sollte entsprechend der spezifischen Anwendung eine bestimmte Kapazität parallel zwischen diesen Pins und der Masse angeschlossen werden, der Kapazitätswert ist 5.6-12pF. Diese Kondensatoren können im Anti-Aliasing-Filter enthalten sein, der den ADC antreibt und sollten auf der obersten Schicht der Leiterplatte platziert werden.

(9) Pins 23～26, 61～63 (VDD): Verwenden Sie einen 1.0μF Keramikkondensator mit guter Hochfrequenzleistung und einen Keramikkondensator mit guter Hochfrequenzleistung von 2.2μF oder mehr parallel, um VDD auf GND zu umgehen.

(10) Pins 27, 43, 60 (OVDD): Verwenden Sie einen 1,0μF Keramikkondensator mit guter Hochfrequenzleistung und einen Keramikkondensator mit guter Hochfrequenzleistung von 2,2μF oder mehr parallel, um VDD auf GND zu umgehen.

(11) Pins 28 to 41 (D0B to D13B): Add series resistance to the data output pins. Dieser Reihenwiderstand kann den hochfrequenten Kantenstrom begrenzen, der vom Ausgangstreiber fließt und zum internen GND des Chips zurückkehrt. Wählen Sie einen geeigneten Widerstandswert, so dass die RC-Zeitkonstante, die durch die Kombination daraus und der Lastkapazität gebildet wird, etwa 1 ns beträgt. Sie können eine sehr kleine und sehr günstige Widerstandsbank verwenden, wie PCB-Unternehmen EXB-2HV-221J.

(12) Pins 45 bis 58 (D0A bis D13A): Fügen Sie Reihenwiderstand auf den Datenausgangspins hinzu. Dieser Reihenwiderstand kann den hochfrequenten Kantenstrom begrenzen, der vom Ausgangstreiber fließt und zum internen GND des Chips zurückkehrt. Wählen Sie einen geeigneten Widerstandswert, so dass die RC-Zeitkonstante, die durch die Kombination daraus und der Lastkapazität gebildet wird, etwa 1 ns beträgt. Sie können eine sehr kleine und sehr günstige Widerstandsbank verwenden, wie die EXB-2HV-221J der PCB-Firma.

(13) Leiterplatteninterner Referenzspannungsausgangsstift (Pin 67, REFOUT): Die Spannung dieses REFOUT ist 2.048V, der 1mA Strom ausgeben kann. Bei Verwendung einer internen Referenz wird REFOUT direkt an REFIN angeschlossen, oder die Ausgangsspannung von REFOUT wird durch einen Widerstandsteiler geteilt, um die REFIN Eingangsspannung einzustellen. REFOUT wird über einen Keramikkondensator mit guter Hochfrequenzleistung und einem Wert größer oder gleich 0,1μF an GND umgangen.

(14) Single-ended reference analog input (pin 68, REFIN): For PCB interne Referenz Betriebsarten des externen Referenzpuffers, a 0.7-2.3V Referenzspannung kann auf REFIN angewendet werden. Innerhalb des angegebenen Betriebsspannungsbereichs, REFIN hat eine Eingangsimpedanz größer als 50MΩ, and the differential reference voltage (VREF_P-VREF_N) is generated by REFIN. In PCB interne Referenz Modus und externer Referenzpuffermodus, REFIN wird über einen hochfrequenten Keramikkondensator mit guter Leistung und einem Wert größer oder gleich 0 an GND umgangen.1μF. Im ungepufferten externen Referenzmodus, REFIN mit GND verbinden.