Elektronisches Design - Fünf Schlüsselpunkte des Leiterplattendesigns!

Die Leiterplatte ist die grundlegende elektronische Komponente aller elektronischen Schaltungen Design, und das Design der Leiterplatte ist auch das, was kleine Partner verstehen müssen. Die Rolle von PCB nicht nur gestreute Komponenten zu kombinieren, aber auch, um die Regelmäßigkeit des Schaltungsdesigns sicherzustellen, und um Verwirrung und Fehler zu vermeiden, die durch manuelle Verkabelung und Verkabelung verursacht werden.

1. Es muss eine vernünftige Richtung geben

Wie Eingang/Ausgang, AC/DC, starkes/schwaches Signal, Hochfrequenz/Niederfrequenz, Hochspannung/Niederspannung, etc. Ihre Richtung sollte linear (oder getrennt) sein und darf nicht miteinander verschmelzen. Sie soll gegenseitige Einmischung verhindern. Der beste Trend liegt in einer geraden Linie, ist aber im Allgemeinen nicht einfach zu erreichen. Der ungünstigste Trend ist ein Kreis. Glücklicherweise kann die Isolation verbessert werden. Für DC, kleines Signal, Niederspannungs-PCB-Design-Anforderungen können niedriger sein. Also ist "vernünftig" relativ.

2. Wählen Sie einen guten Erdungspunkt: Der Erdungspunkt ist oft der wichtigste

Ein kleiner Erdungspunkt, Ich weiß nicht, wie viele Ingenieure und Techniker darüber gesprochen haben., das zeigt seine Bedeutung. Unter normalen Umständen, eine gemeinsame Grundlage erforderlich ist, Wie: mehrere Massedrähte des Vorwärtsverstärkers sollten zusammengeführt und dann mit der Haupterde verbunden werden, und so weiter. In Wirklichkeit, Es ist schwierig, dies vollständig durch verschiedene Einschränkungen zu erreichen, Aber wir sollten unser Bestes versuchen, ihm zu folgen. Dieses Problem ist in der Praxis recht flexibel. Jeder hat seine eigenen Lösungen. Es ist leicht zu verstehen, wenn sie es für eine bestimmte Leiterplatte.

3. Angemessene Anordnung des Leistungsfilters/der Entkopplungskondensatoren

Grundsätzlich sind im Schaltplan nur eine Anzahl von Leistungsfiltern/Entkopplungskondensatoren gezeichnet, aber nicht angegeben, wo sie angeschlossen werden sollen. Tatsächlich sind diese Kondensatoren für Schaltgeräte (Gate-Schaltungen) oder andere Komponenten eingerichtet, die gefiltert/entkoppelt werden müssen. Diese Kondensatoren sollten so nah wie möglich an diesen Komponenten platziert werden. Wenn sie zu weit weg sind, haben sie keine Wirkung. Interessanterweise wird das Problem des Erdungspunktes weniger offensichtlich, wenn die Filter-/Entkopplungskondensatoren richtig angeordnet sind.

4. Es ist eine Anforderung, dass der Liniendurchmesser ein geeignetes vergrabenes Loch durch Lochgröße ist

Wenn die Bedingungen es zulassen, breite Linien sollten niemals dünn sein; Hochspannung und Hochfrequenz-Leiterplatte Linien sollten rund und rutschig sein, ohne scharfe Fasen, und Ecken sollten nicht rechtwinklig sein. Der Erdungsdraht sollte so breit wie möglich sein, und es ist am besten, eine große Fläche von Kupfer zu verwenden, die das Problem der Erdungspunkte erheblich verbessern kann. Die Größe des Pads oder Durchgangs ist zu klein, oder die Größe des Pads und die Lochgröße sind nicht richtig aufeinander abgestimmt. Ersteres ist ungünstig für manuelle Bohrungen, und letzteres ist ungünstig für CNC-Bohren. Es ist einfach, das Pad in eine "c" Form zu bohren, aber um das Pad abzubohren. Der Draht ist zu dünn, und die große Fläche des nicht verdrahteten Bereichs ist nicht mit Kupfer versehen, das leicht ist, ungleichmäßige Korrosion zu verursachen. Das ist, wenn der nicht verdrahtete Bereich korrodiert ist, Der dünne Draht ist wahrscheinlich zu korrodiert, oder es scheint gebrochen zu sein, oder komplett kaputt. Daher, Die Rolle des Setzens von Kupfer besteht nicht nur darin, die Fläche des Erdungsdrahts zu erhöhen und Interferenzschutz.

5. Anzahl der Durchkontaktierungen, Lötstellen und Leitungsdichte

Einige Probleme sind in der frühen Phase der Schaltungsproduktion nicht leicht zu finden. Sie neigen dazu, im späteren Stadium zu erscheinen. Wenn es zum Beispiel zu viele Durchkontaktierungen gibt, wird ein kleiner Fehler im Kupfersinkenprozess versteckte Gefahren begraben. Daher sollte das Design das Drahtloch minimieren. Die Dichte der parallelen Linien in der gleichen Richtung ist zu groß, und es ist leicht, beim Schweißen zusammenzufügen. Daher sollte die Liniendichte entsprechend dem Niveau des Schweißprozesses bestimmt werden. Der Abstand der Lötstellen ist zu klein, was dem manuellen Schweißen nicht förderlich ist, und die Schweißqualität kann nur durch Verringerung der Arbeitseffizienz gelöst werden. Andernfalls bleiben versteckte Gefahren bestehen. Daher sollte der Mindestabstand der Lötstellen durch umfassende Berücksichtigung der Qualität und Arbeitseffizienz des Schweißpersonals bestimmt werden.

Wenn Sie das oben genannte vollständig verstehen und beherrschen können Leiterplattendesign precautions, Sie können die Entwurfseffizienz und Produktqualität erheblich verbessern. Die Korrektur bestehender Fehler während der Produktion spart viel Zeit und Kosten, und Einsparung von Nacharbeitszeit und Materialeinsatz.

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