Elektronisches Design - Mehrere Punkte der Aufmerksamkeit beim Leiterplattendesign

PCB-Leiterplatte ist eine der wichtigsten Komponenten in der Elektronikindustrie heute, und viele elektronische Geräte können nicht darauf verzichten. PCB-Leiterplattendesign beeinflusst nicht nur direkt die Qualität des gesamten elektronischen Produkts, sondern hat auch ein großes Verhältnis zu den Kosten und kann sogar den Marktanteil des Produkts beeinflussen. Es ist nicht schwer zu sagen, und es ist nicht einfach, es zu sagen. Achten Sie darauf, die Hauptpunkte zu erfassen, und Sie können das PCB-Leiterplattendesign leicht abschließen.

Erstens, achten Sie auf die Größe und den Abstand des Pads

Die Mindestgröße der Klebepads (Einzeldraht) beträgt 0.2mmX0.09mm90 Grad, und der Mindestabstand jedes Pads beträgt 2MILS. Die Breite der inneren Reihe von Boden- und Stromleitungen muss auch 0,2mm betragen. Gleichzeitig sollte der Winkel des Klebepads entsprechend dem Winkel des Bauteilziehdrahtes eingestellt werden.

2. Achten Sie auf den Abstand zwischen dem Pad und dem Original

Der Abstand zwischen SMT-Pads und DIE-Bondpads und SMT-Komponenten sollte mindestens 0,3mm eingehalten werden, und der Abstand zwischen einem DIE-Bondpad und dem anderen DIE sollte ebenfalls mindestens 0,2mm eingehalten werden. Die minimale Signalspur ist 2MILS, der Abstand 2MILS, und die Hauptleistungsspur ist vorzugsweise 6-8MILS, um die Stärke des Substrats zu erhöhen.

Drei, achten Sie auf die Beziehung zwischen Vias, Pads, Spuren und Goldfingern

Während des Routings sollten die Vias nicht zu nah an den Pads, Spuren und Goldfingern liegen. Die Vias desselben Attributs sollten mindestens 0,12mm von den Goldfingern entfernt gehalten werden, und die Vias verschiedener Attribute sollten von den Pads und Goldfingern ferngehalten werden. Das minimale Durchgangsloch sollte 0.35mm für äußeres Loch und 0.2mm für inneres Loch sein.

Vier, achten Sie auf den Produktionsprozess des Substrats

Jeder Draht muss galvanisch beschichtet werden, um Kupferpads und Leiterbahnen durch Galvanisieren zu bilden. Selbst wenn es kein Netzwerk-Pad gibt, muss das Pad in einem bestimmten Modus kupferplattiert sein, sonst erscheint es. Das Ergebnis von keinem Kupfer auf dem Pad.

Zusammenfassend gibt es mehrere Punkte zum PCB-Leiterplattendesign zu beachten. Das Beherrschen dieser Punkte kann Ihr PCB-Leiterplattendesign glatter machen.

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