Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Elektronisches Design

Elektronisches Design - Was sind die grundlegenden Eigenschaften von Leiterplatten-HF-Schaltungen?

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Elektronisches Design - Was sind die grundlegenden Eigenschaften von Leiterplatten-HF-Schaltungen?

Was sind die grundlegenden Eigenschaften von Leiterplatten-HF-Schaltungen?

2021-10-24
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Author:Downs

Hier werden die vier grundlegenden Eigenschaften von Hochfrequenzschaltungen aus den vier Aspekten der Hochfrequenzschnittstelle, des kleinen erwarteten Signals, des großen Störsignals und der benachbarten Kanalinterferenz interpretiert, und die wichtigen Faktoren, die besondere Aufmerksamkeit im PCB-Designprozess benötigen, werden gegeben.


HF-Schnittstelle der HF-Schaltungssimulation

Der drahtlose Sender und Empfänger sind konzeptionell in zwei Teile unterteilt: Basisfrequenz und Hochfrequenz. Die Grundfrequenz umfasst den Frequenzbereich des Eingangssignals des Senders und den Frequenzbereich des Ausgangssignals des Empfängers. Die Bandbreite der Grundfrequenz bestimmt die fundamentale Geschwindigkeit, mit der Daten im System fließen können. Die Basisfrequenz wird verwendet, um die Zuverlässigkeit des Datenstroms zu verbessern und die vom Sender auf das Übertragungsmedium unter einer bestimmten Datenübertragungsrate auferlegte Last zu reduzieren. Daher sind viele Kenntnisse in der Signalverarbeitung erforderlich, wenn Sie eine grundlegende Frequenzschaltung auf einer Leiterplatte entwerfen. Die Hochfrequenzschaltung des Senders kann das bearbeitete Basisbandsignal in einen bestimmten Kanal umwandeln und hochumwandeln und dieses Signal in das Übertragungsmedium einspritzen. Im Gegenteil, der Hochfrequenzkreislauf des Empfängers kann das Signal vom Übertragungsmedium erhalten und die Frequenz auf die Basisfrequenz umwandeln und reduzieren.


RF-PCB


Transmitter hat zwei Hauptziele im PCB-Design: Erstens müssen sie eine bestimmte Leistung übertragen und dabei möglichst wenig Strom verbrauchen. Die zweite ist, dass sie den normalen Betrieb von Transceivern in benachbarten Kanälen nicht stören können. Was den Empfänger betrifft, gibt es drei Hauptziele des PCB-Designs: Erstens müssen sie kleine Signale genau wiederherstellen; Zweitens müssen sie Störsignale außerhalb des gewünschten Kanals entfernen können; Und zuletzt müssen sie, wie der Sender, Strom verbrauchen Sehr klein.


Hochfrequenzschaltungssimulation von großen Störsignalen

Der Empfänger muss sehr empfindlich auf kleine Signale reagieren, auch bei großen Störsignalen (Hindernissen). Diese Situation tritt auf, wenn versucht wird, ein schwaches oder langes Übertragungssignal zu empfangen, und ein leistungsstarker Sender in der Nähe sendet in einem benachbarten Kanal. Das Störsignal kann 60~70 dB größer als das erwartete Signal sein, und es kann in einer großen Menge der Abdeckung während der Eingangsstufe des Empfängers verwendet werden, oder der Empfänger kann übermäßiges Rauschen während der Eingangsstufe erzeugen, um den Empfang von normalen Signalen zu blockieren. Wenn der Empfänger während der Eingangsstufe von der Störquelle in einen nichtlinearen Bereich getrieben wird, treten die beiden oben genannten Probleme auf. Um diese Probleme zu vermeiden, muss die Vorderseite des Empfängers sehr linear sein.

Daher ist "Linearität" auch eine wichtige Überlegung beim PCB-Design des Empfängers. Da der Empfänger eine schmalbandige Schaltung ist, wird die Nichtlinearität gemessen, indem "Intermodulationsverzerrung (Intermodulationsverzerrung)" gemessen wird, um zu zählen. Dabei werden zwei Sinuswellen oder Kosinuswellen mit ähnlichen Frequenzen im Mittelband verwendet, um das Eingangssignal anzutreiben und dann das Produkt seiner Intermodulation zu messen. Generell ist SPICE eine zeitaufwendige und kostenintensive Simulationssoftware, da sie viele Schleifenoperationen durchführen muss, um die erforderliche Frequenzauflösung zu erhalten, um die Verzerrung zu verstehen.


Das kleine erwartete Signal der HF-Schaltungssimulation

Der Empfänger muss sehr empfindlich sein, um kleine Eingangssignale zu erkennen. Generell kann die Eingangsleistung des Empfängers bis zu 1 μV betragen. Die Empfindlichkeit des Empfängers wird durch das Rauschen seiner Eingangsschaltung begrenzt. Daher ist Rauschen eine wichtige Überlegung beim PCB-Design des Empfängers. Darüber hinaus ist die Fähigkeit, Geräusche mit Simulationswerkzeugen vorherzusagen, unabdingbar. Abbildung 1 ist ein typischer Superheterodynempfänger. Das empfangene Signal wird zuerst gefiltert, dann wird das Eingangssignal durch einen rauscharmen Verstärker (LNA) verstärkt. Verwenden Sie dann den ersten lokalen Oszillator (LO), um mit diesem Signal zu mischen, um dieses Signal in eine Zwischenfrequenz (IF) umzuwandeln. Die Geräuschleistung der Frontend-Schaltung hängt hauptsächlich von LNA, Mischer und LO ab. Obwohl die traditionelle SPICE-Rauschanalyse das Rauschen des LNA finden kann, ist sie für den Mischer und den LO nutzlos, da das Rauschen in diesen Blöcken durch das große LO-Signal stark beeinträchtigt wird.

Ein kleines Eingangssignal erfordert, dass der Empfänger eine große Verstärkungsfunktion hat, normalerweise ist ein Gewinn von 120 dB erforderlich. Bei einer solchen hohen Verstärkung kann jedes Signal, das von der Ausgangsklemme zurück an die Eingangsklemme gekoppelt wird, Probleme verursachen. Der wichtige Grund für die Verwendung der Superheterodyne-Empfängerarchitektur ist, dass sie den Gain in mehreren Frequenzen verteilen kann, um die Wahrscheinlichkeit einer Kopplung zu verringern. Dadurch unterscheidet sich auch die Frequenz des ersten LO von der Frequenz des Eingangssignals, was verhindern kann, dass große Störsignale mit kleinen Eingangssignalen "kontaminiert" werden.

Aus verschiedenen Gründen kann in einigen drahtlosen Kommunikationssystemen eine direkte Umwandlung oder homodyne Architektur Superheterodyne Architektur ersetzen. In dieser Architektur wird das HF-Eingangssignal in einem einzigen Schritt direkt in die Grundfrequenz umgewandelt. Daher liegt der größte Teil der Verstärkung in der Grundfrequenz, und die Frequenz des LO und des Eingangssignals ist die gleiche. In diesem Fall muss der Einfluss einer kleinen Menge an Kopplung verstanden werden, und ein detailliertes Modell des "Streuungssignalpfades" muss erstellt werden, wie die Kopplung durch das Substrat, die Paketstifte und die Bondwire zwischen der Kopplung und der Kopplung durch die Stromleitung.

Angrenzende Kanalstörungen in der RF PCB Simulation


Auch im Sender spielt Verzerrung eine wichtige Rolle. Die Nichtlinearität, die durch den Sender in der Ausgangsschaltung erzeugt wird, kann die Bandbreite des übertragenen Signals in benachbarten Kanälen verteilen. Dieses Phänomen wird als "spektrales Nachwachsen" bezeichnet. Bevor das Signal den Leistungsverstärker (PA) des Senders erreicht, ist seine Bandbreite begrenzt; Aber die "Intermodulationsverzerrung" in der PA wird dazu führen, dass die Bandbreite wieder zunimmt. Wird die Bandbreite zu stark erhöht, kann der Sender den Strombedarf seiner benachbarten Kanäle nicht erfüllen. Bei der Übertragung digital modulierter Signale ist es nämlich unmöglich, mit SPICE das weitere Wachstum des Spektrums vorherzusagen. Weil die Übertragung von etwa 1.000 Symbolen (Symbol) simuliert werden muss, um ein repräsentatives Spektrum zu erhalten, und hochfrequente Trägerwellen sind erforderlich, was SPICE Transientenanalysen unpraktisch macht.