Elektronisches Design - PCB Inspektion und Stromversorgungsebene Design Punkte

1. Die wichtigsten Punkte der Endkontrolle der Leiterplattendesign

In der Elektronikindustrie gibt es viele unerfahrene PCB-Ingenieure. Das Design der Leiterplatte liegt in der Regel daran, dass einige Prüfungen am Ende des Designs igneinriert werden, was zu Leiterplattenproblemen führt, wie unzureichende Linienbreite, auf der Überführung seidengdruckte Komponentenetiketten und die Buchse ist zu eng. Signalschleif und so weiter. Dies widerum kann elektrische Probleme oder Prozessprobleme verursachen, die die Leiterplatte erneut schwer treffen, was zu Abfall führt. Einer der wichtigsten Prozesse am Ende eines Leiterplattendesigns ist die Inspektion.

Die Endkontrolle des Leiterplattendesigns hat viele Details:

1: Verpackung von Bauteilen im Leiterplattendesign

Abstandshalter

Wenn es sich um ein neues Gerät handelt, müssen Sie Ihr eigenes Komponentenpaket zeichnen, um den richtigen Abstand zu gewährleisten. Der Padabstand wirkt sich direkt auf das Löten des Bauteils aus.

Die Größe der PerforDie (falls vorhanden)

Für Steckgeräte sollte die Perforationsgröße genügend Spielraum reservieren, neinrmalerweise ist nicht weniger als 0.2mm angemessen.

Kontursiebdruck

Der Umrisssieb der Ausrüstung ist besser als die tatsächliche Größe, die die stabile Installation der Ausrüstung sicherstellen kann.

2: Board Design Layout

IC sollte nicht in der Nähe der Kante der Leiterplatte sein

Geräte desselben Modulkreises sollten in der Nähe platziert werden

Zum Beispiel sollte der Entkopplungskondensator in der Nähe des Leistungsstifts des IC sein, und die Komponenten der gleichen Funktionsschaltung sollten in einem Bereich platziert werden, geschichtet, um die Realisierung der Funktion sicherzustellen.

Ordnen Sie den Standort von Siria entsprechend der tatsächlichen Installation der Steckdose an

Je nach tatsächlicher Struktur wird der Sockel zu anderen Modulen geführt. Für die Bequemlichkeit der Installation wird das Annäherungsprinzip im Allgemeinen verwendet, um die Position der Buchse anzuordnen, und es ist neinrmalerweise nah an der Kante der Platine.

Achten Sie auf die Steckdosenrichtung

Die Buchse ist in der richtigen Richtung und die Richtung ist entgegengesetzt, und der Draht wird wieder befestigt. Bei flachen Steckdosen sollte die Steckdosenrichtung zur Außenseite der Leiterplatte zeigen.

Keine Ausrüstung im Sperrbereich

Die Störquelle sollte weit weg von empfindlichen Schaltkreisen sein

High-Speed-Signale, High-Speed-Uhren oder Hochstrom-Schaltsignale sind Störquellen und sollten von empfindlichen Schaltkreisen wie Reset-Schaltkreisen und analogen Schaltkreisen ferngehalten werden. Sie können durch Pflasterung getrennt werden

2. Factors zu berücksichtigenr bei der Gestaltung Leistungsebene Leiterplatte

Die Verarbeitung der Leistungsebene spielt eine wichtige Rolle beim PCB-Design. In einem kompletten PCB-Designprojekt kann die übliche Leistungsverarbeitung die Erfolgsrate des Projekts um 30%-50% bestimmen. Zu diesem Zeitpunkt werden die grundlegenden Elemente eingeführt, die für die Leistungsebene-Verarbeitung im PCB-Designprozess berücksichtigt werden sollten.

1: Bei der Leistungsverarbeitung ist als erstes die aktuelle Tragfähigkeit zu berücksichtigen, die zwei Aspekte enthält.

Is die width der Power cord or die Breite der Kuppelr Blatt ausreichend? Zu berücksichtigenr die Breite der Power Linie, wir müssen first undrhalten die Dicke des Kupfesr layer der power Signal prVerarbeitungslager. Die Dicke des Kupfesr layer of die Außenschicht der Leiterplatter (TOP / BOTTOM layer) undr die konventionelle process is 1OZ (35um), und die Dicke der Inner Kopper layer Accorder tatsächlichen Situation Rechnung tragen, es wird rje 1OZ or 0.5OZ. For a copper Dicke von 1OZ, undr normalbedingungen, 20mil Dose ca.rry a current von ca. 1A, und undr a copper Dicke von 0.5OZ, under normalbedingungen, 40mil Dose carry a current von ca. 1A.

Ob Größe und Anzahl der Löcher in der Schichtänderung die Stromversorgungskapazität erfüllen. Der erste Schritt besteht darin, den Durchfluss einer einzelnen Perforation zu verstehen. Unter normalen Umständen steigt die TemperAtur auf 10° an.

Ein 10mil Durchgangsloch kann einen Strom von 1A tragen, also im PCB-Design, wenn die Stromversorgung 2A ist, verwenden Sie ein 10mil Durchgangsloch, um die Absorptionsschicht zu stanzen, und es muss mindestens 2 Durchgangslöcher geben. Normalerweise werden im PCB-Design mehr Löcher im Stromversorgungskanal berücksichtigt, um einen kleinen Spielraum beizubehalten.

PCB-Design

2: Zweitens müssen wir den Stromversorgungspfad berücksichtigen, insbesondere die folgenden zwei Aspekte sollten berücksichtigt werden.

Der Energieweg sollte so kurz wie möglich sein. Wenn es zu lange dauert, wird der Druckabfall der Stromversorgung ernster sein, und zu viel Druckabfall führt dazu, dass das Projekt scheitert.

Die dynamische Ebenensegmentierung sollte so lange wie möglich in den Regeln gehalten werden, und keine längliche Stab- und Hantelsegmentierung ist zulässig.

Bei der Aufteilung des Netzteils sollte der Trennabstand zwischen Netzteil und Leistungsebene so nah wie möglich an ca. 20mil gehalten werden. Wenn die Fläche des BGA-Teils groß ist, kann ein lokaler Abstand von 10mil eingehalten werden. Wenn der Abstand zwischen dem Triebwerksflugzeug und dem Flugzeug zu eng ist, besteht die Gefahr eines Kurzschlusses.

Wenn die Stromversorgung in benachbarten Ebenen verarbeitet wird, versuchen Sie bitte, parallele Bearbeitung von Kupferblechen oder -leitungen zu vermeiden. Der Hauptzweck besteht darin, die Interferenzen zwischen verschiedenen Netzteilen zu reduzieren, insbesondere einige Spannungsunterschiede zwischen Netzteilen. Es ist notwendig, zu versuchen, die ÜberRundepung der Leistungsebene zu vermeiden, die schwierig zu vermeiden ist, wenn die Intervallbildung berücksichtigt werden kann.

3: Versuchen Sie bei der Stromverteilung, die Quersegmentierung benachbarter Signalleitungen zu vermeiden. Wenn das Signal quersegmentiert ist (die rote Signallinie hat Quersegmentierung), verursacht die Diskontinuität der Referenzebene Impedanzmutationen und EMI-Übersprechenprobleme. Bei Hochgeschwindigkeitsdesigns hat Übersprechen einen großen Einfluss auf die Signalqualität.