Elektronisches Design - Leiterplattendesign der Leiterplatte und des Hilfsseitenanschlusses

Leiterplattendesign of circuit board and auxiliary side connection design

1 V-CUT connection
1: When the board is connected in a straight line, und die Kante ist flach und beeinträchtigt nicht die Geräteinstallation, Diese Art der Verbindung kann für die PCB. Der V-CUT ist ein gerader Typ und kann sich nicht in der Mitte drehen.
2: Die empfohlene PCB Die für die V-CUT-Konstruktion erforderliche Dicke ist â­3.0mm.
3: Für PCBs, die automatische Maschinenspaltung erfordern, both sides of the V-CUT line (TOP and BOTTOM surfaces) are required to reserve a device forbidden area of not less than 1mm to avoid damage to the devices during automatic splitting.
V-CUT automatisch Leiterplattenlayout Anforderungen

Innerhalb von 5mm vom verbotenen Bereich vom Rand der Platine ist es nicht erlaubt, Geräte mit einer Gerätehöhe höher als 25mm auszulegen.

Erfordernis von automatischen Spaltmessern für PCB Randgeräte

Die oben genannten beiden müssen bei der Annahme des V-CUT-Designs umfassend berücksichtigt werden, je nachdem, welche strenger ist. Stellen Sie sicher, dass die Komponenten während des V-CUT-Prozesses nicht beschädigt werden und die Platine frei geteilt werden kann.

Zur Zeit, the safety distance "S" from the edge of the V-CUT to the edge of the line (or PAD) should be considered to prevent the line from being damaged or exposed to copper. Allgemein, Sâ­0.3mm erforderlich.

2 Stamp hole connection
[1] The recommended slot width is 2mm. Nutfräsen wird häufig eingesetzt, wenn ein bestimmter Abstand zwischen den Unitboards erforderlich ist, und wird im Allgemeinen in Verbindung mit V-CUT und Stempellöchern verwendet.
[2] The design of the stamp holes: the hole spacing is 1.5mm, und der empfohlene Abstand zwischen den beiden Sets von Stempellöchern ist 50mm.

3 Imposition method
There are three recommended imposition methods: same direction imposition, mittig symmetrisches Ausschießen, und spiegelsymmetrisches Ausschießen.
[3] When the PCB unit board size is less than 80mm*80mm, it is recommended to do imposition;
[4] Designers need to consider the utilization rate of the board when designing the Leiterplatte, Dies ist einer der wichtigsten Faktoren, die die Kosten der PCB.
Hinweis: Für einige unregelmäßige PCBs (such as L-Formd PCBs), Die Verwendung geeigneter Ausschießmethoden kann die Auslastungsrate der Platte erhöhen und die Kosten senken.

[5] Wenn die Leiterplatte Reflow-Löt- und Wellenlötprozesse durchlaufen soll und die Einheitsplatinenbreite >60.0mm beträgt, sollte die Anzahl der Auflagen in Richtung der vertikalen Förderkante 2 nicht überschreiten.

[6] If the unit board size is very small, Die Anzahl der Auflagen in vertikaler Förderrichtung kann 3 überschreiten, aber die Gesamtbreite senkrecht zur Furnierförderrichtung darf 150 nicht überschreiten.0mm, Während der Produktion müssen Zusatzvorrichtungen und Hilfswerkzeuge hinzugefügt werden, um Furniere zu verhindern Deformed.
[7] Same direction imposition
l Regular unit board
Use V-CUT imposition, wenn es die Anforderungen von 4 erfüllt.1 Stoffverbot, imposition without auxiliary edge is allowed

Irregular cell board
When the shape of the PCB Unit Board ist unregelmäßig oder es gibt Komponenten jenseits der Boardkante, das Verfahren des Fräsens von Nuten und V-CUT kann verwendet werden.

[8] Center symmetrical imposition
l Central symmetrical imposition is suitable for two PCBs mit unregelmäßigen Formen. Platzieren Sie die Seiten der unregelmäßigen Form in der Mitte, damit die Form nach dem Ausschießen gleichmäßig wird.
l Unregelmäßige Form PCBs sind symmetrisch, and a slot must be milled in the middle to separate the two unit boards
l If the imposition produces a large deformation, you can consider adding auxiliary blocks between the impositions (connected with stamp holes)

[9] Mirror symmetrical imposition
Conditions of use: When the SMD on both the front and back of the unit board meets the requirements of reflow soldering on the back, Spiegelsymmetrie kann verwendet werden.
Betriebshinweis: Spiegel und symmetrisches Ausschießen müssen die symmetrische Verteilung von positiven und negativen Filmen von PCB Lichtmalerei. Nehmen Sie ein 4-Lagen-Board als Beispiel: Wenn die zweite Schicht das Negativ der Leistung ist/Boden, Die symmetrische dritte Schicht muss auch die negative sein, ansonsten kann keine Spiegelsymmetrie verwendet werden.

Nach Übernahme der Spiegelsymmetrie, Das Fiducial-Zeichen der Hilfsseite muss die Anforderungen der Überlappung nach dem Wenden erfüllen. Für spezifische Standortanforderungen, Bitte beachten Sie das Grundpunktdesign der Ausschießung unten.
4 Verbindungsmethode der Hilfsseite und PCB
[10] General principles
l When the device layout cannot meet the requirements of the width of the transmission edge (5mm forbidden area on the edge of the board), die Methode zum Hinzufügen von Hilfskanten sollte angenommen werden.
l Wenn es fehlende Ecken oder unregelmäßige Formen auf der Seite des PCB und die Anforderungen der PCB shape, Hilfsblöcke sollten hinzugefügt werden, um auszufüllen, die Periode ist regelmäßig, und es ist bequem zu montieren.

[11] Handling of vacancies on board edges and on board
When there is a gap on the edge of the board, or there is a gap larger than 35mm*35mm in the board, Es wird empfohlen, einen Hilfsblock in den Spalt hinzuzufügen, um die Verarbeitung von SMT- und Wellenlötanlagen zu erleichtern. Die Verbindung zwischen dem Hilfsblock und dem PCB generally adopts the method of milling groove + stamp hole.