Elektronisches Design - Leiterplattendesign Spezifikation-dicke Kupferplatte Design Spezifikation

Leiterplattendesign Spezifikation für dicke Kupferplatten

Für Leiterplatten mit einer Kupferdicke von mehr als 2 Unzen unterscheiden sich die Leiterplattendesignspezifikationen aufgrund der Kupferdicke von allgemeinen Leiterplatten. Aus diesem Grund bestimmt das Unternehmen speziell eine Dokumentinspektionsspezifikation für dicke Kupferplatten, damit Kunden Leiterplatten von besserer Qualität bereitstellen können.

1: Wire Design Spezifikation für Leiterplatte design
A: The minimum wire width of the Leiterplatte ist nicht kleiner als 0.3mm;
B: In general, Der Abstand zwischen benachbarten Drähten sollte nicht kleiner als 0 sein.25mm
C: The copper foil around the fixing hole is not less than 0.4mm vom Rand des Lochs; Es sollte kein dünner Draht sein 1.5mm from the edge of the hole
E: Whether to consider low-density wiring design
F: Whether the wires are laid out according to the shortest route, and whether there will be no sharp angles at the turn
G: Whether the junction between the wire and the pad is smoothed into a slope
H: In the power circuit, the distance between adjacent wires between hot and cold ground should not be less than 6mm
I: The distance between the wire and the edge of the printed board is generally not less than 3mm, besonders nicht weniger als 1.5mm, aber die Verdrahtungsbreite darf nicht kleiner als 1 sein.5mm; der Erdungskabel darf nicht kleiner als 0 sein.5mm

2: Entwurfsspezifikation von Pads für Leiterplattendesign

A: The distance between the pad of the interposing component and the edge of the printed board is generally not less than 7mm, besonders nicht weniger als 3.5mm. The distance between the pad and the edge of the mounted component should not be less than 5mm; The physical and pad distance of the interposing component or the mounting component should not be less than 5mm from the edge of the board
B: For ICs with a 1.78mm Pin Pitch, the connection (pad) pitch should not be less than 0.3mm
C: The minimum diameter of the circular pad, whether it meets the standard
D: After the wave soldering of the components inserted, whether the pads are driven away from the tin bath
E: There must be no connection between the pads, between the pads and the exposed copper foil
F: Whether the pads of the switching transformer and the harmonic current suppressor are removed from the empty pads to prevent mis-insertion
G: The filter inductance of the AC input circuit, ob die Pads des Schalttransformators, Wechselrichtertransformator, Hochleistungswiderstand, high-power damping or rectifier straddle diode (non-plastic package), and rectifier large electrolytic capacitor are reinforced with rivets
H: The number of rivet pads of multi-pin component pads, sollte im Allgemeinen nicht kleiner als 1 sein/2 of the number of pins of the component
I: Whether the design requirements of the rivet hole pad meet the standard; the rivet pad with a 1.8mm Blende ist 4.5mm. Wenn es die Anforderungen nicht erfüllt, a 4.Es muss 0mm Pad verwendet werden und eine tropfenförmige obere Zinnverstärkung ist erforderlich. Die Nietauflage mit einem 2-fach.4mm Blende ist 5.5mm, wenn nicht zufrieden, Verwendung 5.0mm pad and add drop-shaped upper tin reinforcement
J: Take the printed board positioning hole as the center, Keine Nietauflagen sind in einem Radius von 7mm ausgelegt, and rivet pads are not designed for adjacent holes with a distance of less than 6mm
H: Whether the key components are reinforced with rivets, and whether the pads of the key components are tinned with water droplets

3: Thermische Design Spezifikationen für Leiterplattendesign

A: Whether the thermal element is far away from the heat sink
B: Are there heat dissipation measures for high-power components?
C: The distance between the high-power heating device and the large-volume electrolytic capacitor must be greater than 5mm
D: Have you considered the heat conduction facilities of the device?
E: Ist die Befestigung und Position des Heizkörpers angemessen?
F: Das Heizgerät sollte eine angemessene Menge an Wärmeableitungslöchern unter und um die entsprechende Leiterplatte haben, and the diameter is generally not greater than 4mm
G: Large-area copper foil is easy to be heated to produce copper foil expansion, und die Fläche überschreitet den Durchmesser des 15mm Kreises, the conductive layer must be opened with a conductive window

4: Layout Design Spezifikationen für Leiterplattendesign

A: Is it possible to complete production through the simplest assembly process?
B: Ob das Layout der Hochleistungsgeräte einheitlich ist, ob die Fließrichtung der Wärmeableitung berücksichtigt wird, and the board strength
C: Is the fixing device added to the high-quality device?
D: Haben Sie die Isolierungsmaßnahmen des Geräts in Betracht gezogen?
E: Whether the arrangement of components is horizontal or vertical
F: The radiator must not touch the surrounding components
G: Whether the design of the cushion position is evenly distributed
H: Whether there are nail bottom components and flying leads
I: Whether the heat sink installation complies with the heat dissipation flow direction, and whether to use the existing heat sink as much as possible to reduce the possibility of making a new heat sink
J: Whether the maximum Leiterplatte Länge ist nicht mehr als 600mm, and the width is not more than 360mm
K: Are there grounding lugs at the fixed holes for cold ground installation? Reicht die Erdung aus??
L: Ob es mehr als drei globale Markierungspunkte auf der Kupferfolienoberfläche der Platine gibt, and whether the increased position meets the process requirements and affects the safety distance
M: Whether the arrangement of the vertical electrical plug-in components can ensure that the outer edge distance between the pieces is more than 1mm
N: Whether there are solder pads and copper foil on the edge of the printed board, making assembly more difficult
O: Whether the vertical board considers the fixing method
P: Whether the components fixed on the heat sink leave a space that can be disassembled without disassembling the heat sink
Q: Are there tall and dense components or sharp radiator corners around the power strip?
R: Whether the placement position of the input and output power strips meets the convenience of connecting with other boards of the whole machine
S: Whether the SMD components are placed perpendicular to the long side of the board to avoid fracture or damage due to deformation
T: Whether the plug-in IC and the chip IC are placed horizontally and the direction of the wave soldering is consistent with the wave soldering process, and whether the IC is designed with tin-theft pads in the appropriate position during the wave soldering to avoid continuous soldering of the soldering pads
U: Whether to consider avoiding shadow effects when placing all SMD components
V: Is there any positional interference between the screws of the fixed components and the radiator and the components on the board?

5: Schweißen Design Spezifikation für Leiterplatte design
A: Whether there is a 3mm wide reserved bracket position in the middle of the PCB board that is wider than 180mm or longer than 320mm through wave soldering
B: The reserved position of the support bar should not be within the bending range of the component lead
C: Components that are not suitable for wave soldering due to structural limitations, Notwendigkeit, ein Zinnbad an der gegenüberliegenden Position zum Wellenkamm hinzuzufügen, und die Schlitzbreite ist 0.7mm
D: The direction of wave soldering needs to be clearly marked on the upper and lower sides of the board
E: Try not to lay out components like horizontal plug-in wires that extend out of the edge of the board.
F: Die Biegung der Leitung der elektrischen Steckerkomponente, das Gebiet um die Triode, IC und die Sockel Pin Pads, should be coated with a secondary solder mask
G: A large area of copper foil is easy to be heated to produce copper foil expansion, so übersteigt die Fläche den Durchmesser des 15mm Kreises, Die leitfähige Schicht muss ein leitfähiges Fenster oder Gitter öffnen