Elektronisches Design - Machen Sie Ihr PCB Design weniger Umwege

Machen Sie Ihre PCB-Design less detours

In the process of Leiterplatte Design und Leiterplattenproduktion, Ingenieure müssen nicht nur Unfälle im Leiterplatte Herstellungsverfahren, aber auch Konstruktionsfehler vermeiden müssen. Die acht gemeinsamen Faktoren für Leiterplattenhersteller werden zusammengefasst und analysiert, Ich hoffe, dass wir bei allen Design- und Produktionsarbeiten helfen können.

Problem 1: Kurzschluss der Leiterplatte: Für diese Art von Problem, Es ist einer der häufigsten Fehler, die direkt dazu führen, dass die Leiterplatte nicht funktioniert. Es gibt viele Gründe für dieses Board Problem. Der folgende Editor führt Sie nacheinander zu verstehen und zu analysieren. Die größte Ursache für PCB-Kurzschluss ist unsachgemäßes Lötpad-Design. Zur Zeit, Das runde Lötpad kann in eine ovale Form geändert werden, um den Abstand zwischen den Punkten zu erhöhen, um Kurzschlüsse zu vermeiden. Ungeeignete Gestaltung der Richtung der Leiterplattenprofing Teile führen auch dazu, dass die Platine kurzschließt und nicht funktioniert. Zum Beispiel, wenn der Stift des SOIC parallel zur Zinnwelle ist, Es ist leicht, einen Kurzschlussunfall zu verursachen. Zur Zeit, Die Richtung des Teils kann entsprechend geändert werden, um es senkrecht zur Zinnwelle zu machen. Es gibt eine andere Möglichkeit, die Kurzschlussfehler der Leiterplatte verursachen wird, das ist, der automatische steckbare gebogene Fuß. Da das IPC vorsieht, dass die Länge des Stifts kleiner als 2mm ist und es Sorge gibt, dass die Teile fallen, wenn der Winkel des gebogenen Beins zu groß ist, es ist leicht, einen Kurzschluss zu verursachen, und die Lötstelle muss mehr als 2mm von der Schaltung entfernt sein.

Problem 2: PCB-Lötstellen werden goldgelb: Im Allgemeinen ist das Lot auf Leiterplatten silbergrau, aber gelegentlich erscheinen goldene Lötstellen. Der Hauptgrund für dieses Problem ist, dass die Temperatur zu hoch ist. Zu diesem Zeitpunkt müssen Sie nur die Temperatur des Zinnofens senken.

Problem 3: Dunkle und körnige Kontakte erscheinen auf der Leiterplatte: Dunkle oder kleinkörnige Kontakte erscheinen auf der Leiterplatte. Die meisten Probleme werden durch die Verunreinigung des Lots und die übermäßigen Oxide verursacht, die im geschmolzenen Zinn gemischt sind, die die Lötstellenstruktur bilden. knackig. Achten Sie darauf, es nicht mit der dunklen Farbe zu verwechseln, die durch die Verwendung von Lot mit niedrigem Zinngehalt verursacht wird. Ein weiterer Grund für dieses Problem ist, dass sich die Zusammensetzung des im Herstellungsprozess verwendeten Lots geändert hat und der Verunreinigungsgehalt zu hoch ist. Es ist notwendig, reines Zinn hinzuzufügen oder das Lot zu ersetzen. Das Buntglas verursacht physikalische Veränderungen im Faseraufbau, wie Trennung zwischen Schichten. Aber diese Situation ist nicht auf schlechte Lötstellen zurückzuführen. Der Grund ist, dass das Substrat zu hoch erhitzt wird, so dass es notwendig ist, die Vorwärm- und Löttemperatur zu reduzieren oder die Geschwindigkeit des Substrats zu erhöhen.

Problem 4: Lose oder falsch platzierte Leiterplattenkomponenten: Während des Reflow-Lötprozesses können Kleinteile auf dem geschmolzenen Lot schwimmen und schließlich die Ziellötstelle verlassen. Mögliche Gründe für die Verschiebung oder Neigung sind die Vibration oder das Abprallen der Komponenten auf der gelöteten Leiterplatte aufgrund unzureichender Leiterplattenunterstützung, Reflowofeneinstellungen, Lötpastenprobleme und menschlicher Fehler.

Problem 5: Leiterplatte offener Schaltkreis: Wenn die Spur gebrochen ist, oder das Lot befindet sich nur auf dem Pad und nicht auf der Bauteilleitung, ein offener Kreislauf entsteht. In diesem Fall, Es gibt keine Haftung oder Verbindung zwischen dem Bauteil und der Leiterplatte. Genau wie Kurzschlüsse, Diese können auch während des Produktionsprozesses oder während des Schweißprozesses und anderer Operationen auftreten. Vibration oder Dehnung der Leiterplatte, Sie fallen lassen oder andere mechanische Verformungsfaktoren zerstören die Spuren oder Lötstellen. Ähnlich, Chemikalien oder Feuchtigkeit können Löt- oder Metallteile verschleißen, die zu Bruch von Bauteilen führen können.

Problem 6: Lötprobleme: Im Folgenden finden Sie einige Probleme, die durch schlechte Lötpraktiken verursacht werden: Gestörte Lötstellen: Durch äußere Störungen bewegt sich das Lot vor der Erstarrung. Dies ist ähnlich wie Kaltlötstellen, aber der Grund ist anders. Es kann durch Aufwärmen korrigiert werden und die Lötstellen werden beim Abkühlen nicht von außen gestört. Kaltschweißen: Diese Situation tritt auf, wenn das Lot nicht richtig geschmolzen werden kann, was zu rauen Oberflächen und unzuverlässigen Verbindungen führt. Da übermäßiges Löten ein vollständiges Schmelzen verhindert, können auch kalte Lötstellen auftreten. Das Mittel ist, die Verbindung aufzuwärmen und das überschüssige Lot zu entfernen. Lötbrücke: Dies geschieht, wenn das Lot zwei Leitungen kreuzt und physisch miteinander verbindet. Diese können unerwartete Verbindungen und Kurzschlüsse bilden, die dazu führen können, dass die Komponenten ausbrennen oder die Leiterbahnen ausbrennen, wenn der Strom zu hoch ist. Unzureichende Benetzung von Pads, Stiften oder Leitungen. Zu viel oder zu wenig Lot. Ein Pad, das durch Überhitzung oder grobes Löten erhöht wird.

Problem 7: Die Schlechtigkeit der Leiterplatte wird auch von der Umgebung beeinflusst: Aufgrund der Struktur der Leiterplatte selbst ist es leicht, die Leiterplatte in einer ungünstigen Umgebung zu beschädigen. Extreme Temperatur- oder Temperaturschwankungen, übermäßige Luftfeuchtigkeit, hochintensive Vibrationen und andere Bedingungen sind Faktoren, die dazu führen, dass die Leistung des Boards abnimmt oder sogar verschrottet wird. Zum Beispiel führen Änderungen der Umgebungstemperatur zu Verformungen der Platine. Daher werden die Lötstellen zerstört, die Platinenform gebogen oder die Kupferspuren auf der Platine können gebrochen werden. Auf der anderen Seite kann Feuchtigkeit in der Luft Oxidation, Korrosion und Rost auf der Metalloberfläche verursachen, wie zum Beispiel freigelegte Kupferspuren, Lötstellen, Pads und Bauteilleitungen. Die Ansammlung von Schmutz, Staub oder Schmutz auf der Oberfläche von Komponenten und Leiterplatten kann auch den Luftstrom und die Kühlung der Komponenten reduzieren, was zu einer Überhitzung der Leiterplatte und Leistungseinbußen führt. Vibrationen, Fallen, Schlagen oder Biegen der Leiterplatte verformen sie und verursachen das Auftreten des Risses, während Hochstrom oder Überspannung dazu führen, dass die Leiterplatte abgebrochen wird oder eine schnelle Alterung von Komponenten und Bahnen verursacht.

Problem 8: Menschlicher Fehler: Die meisten Fehler in der Leiterplattenherstellung werden durch menschlichen Fehler verursacht. In den meisten Fällen, falscher Produktionsprozess, Falsche Platzierung von Bauteilen und unprofessionelle Fertigungsspezifikationen können zu 64% führen, um Produktfehler zu vermeiden. Aus folgenden Gründen, Die Möglichkeit von Fehlern steigt mit der Komplexität des Schaltkreises und der Anzahl der Produktionsprozesse: dicht verpackte Komponenten; Mehrfachschaltungsschichten; Feinverdrahtung; oberflächenverlötete Bauteile; Energie- und Bodenflugzeuge. Obwohl jeder Hersteller oder Monteur hofft, dass die Leiterplatte hergestellt ist frei von Mängeln, Aber es gibt so viele Design- und Produktionsprozesse Probleme, die kontinuierliche Leiterplatte Probleme. Typische Probleme und Ergebnisse sind folgende Punkte: Schlechtes Löten kann zu Kurzschlüssen führen, offene Schaltungen, Kaltlötstellen, etc.; Fehlausrichtung der Leiterplattenschichten kann zu schlechtem Kontakt und schlechter Gesamtleistung führen; Eine schlechte Isolierung von Kupferspuren kann zu Spuren und Spuren führen Es gibt einen Lichtbogen zwischen den Drähten; wenn die Kupferspuren zu fest zwischen den Pfaden liegen, das Risiko von Kurzschlüssen ist leicht zu erreichen; wenn die Dicke der Leiterplatte nicht ausreicht, es wird Biegen und Bruch verursachen. Zusätzlich zu den oben genannten Gründen, Es gibt auch einige Gründe, die Kurzschlussausfälle der Leiterplatte, wie ein zu großes Loch im Substrat, zu niedrige Temperatur des Zinnofens, schlechte Lötbarkeit der Platine, Versagen der Lötmaske, Kontamination der Platte, etc., Sind relativ häufige Ursachen für Ausfälle. Ingenieure können die oben genannten Ursachen und die Umstände der Nichtbeseitigung vergleichen und nacheinander überprüfen.