Elektronisches Design - Was sind die Unterschiedsschichten der Leiterplatte?

Wann PCB-Design, Viele Freunde wissen nicht genug über die Schichten in der Leiterplatte, besonders für Anfänger, die Rolle jeder Ebene ist eher vage. Dieses Mal werfen wir einen Blick auf die Unterschiede zwischen den einzelnen Ebenen bei der Verwendung der Software Altium Designer Zeichenbrett.

1. Signalschicht

Die Signalschicht wird in Top Layer (Top Layer) und Bottom Layer (Bottom Layer) unterteilt, die Schichten mit elektrischen Verbindungen sind, die verwendet werden können, um Komponenten und Leiterbahnen zu platzieren.

2. Mechanische Schicht

Mechanical (mechanical layer) defines the appearance of the entire Leiterplatte. Der Grund für die Betonung "mechanisch" ist, dass es keine elektrischen Eigenschaften hat, so kann es sicher verwendet werden, um die Form zu umreißen, Umriss der mechanischen Größe, Text einfügen, etc., ohne sich Gedanken über Änderungen der elektrischen Eigenschaften der Platine machen zu müssen. Es können bis zu 16 mechanische Schichten ausgewählt werden.

3. Siebdruckebene

Top Overlay (obere Siebdruckschicht),  Bottom Overlay (untere Siebdruckschicht) werden verwendet, um die oberen und unteren Siebdruckzeichen zu definieren, die einige Textsymbole sind, die im Allgemeinen auf der Lötmaske gedruckt werden, wie Bauteilnamen, Bauteilsymbole, Bauteilstifte und Urheberrechte usw., um zukünftiges Schaltungsschweißen und Fehlerüberprüfung zu erleichtern.

4. Lötpastenschicht

Die PCB-Lötpastenschicht umfasst die obere Lötpastenschicht (Top Paste)  und die untere Lötpastenschicht (Bottom Paste) , die sich auf die freiliegenden Oberflächen-Mount-Pads bezieht, die wir sehen können, das heißt den Teil, der vor dem Löten mit Lötpaste beschichtet werden muss. Daher ist diese Schicht auch für die Heißluftnivellierung der Pads und die Herstellung von geschweißten Stahlgittern nützlich.

5. Lötmaske

PCB-Lötmaske wird auch oft als "Fenster" bezeichnet, einschließlich der oberen Lötmaske (Top-Lötmaske) und der unteren Lötmaske (Bottom-Lötmaske). Seine Funktion ist der Lotpastenschicht entgegengesetzt, die sich auf die Schicht bezieht, die mit grünem Öl bedeckt werden soll. Diese Schicht ist nicht klebriges Lot, das verhindert, dass das überschüssige Lot benachbarter Lötpunkte während des Lötens kurzgeschlossen wird. Die Lötmaske bedeckt die Kupferfilmdrähte, und der Kupferfilm wird zu schnell in der Luft oxidiert, hinterlässt aber einen Platz an den Lötstellen und deckt die Lötstellen nicht ab.

Herkömmliches Kupfer oder Spuren werden standardmäßig mit grünem Öl abgedeckt. Wenn wir die Lötmaske entsprechend verarbeiten, Grünes Öl wird daran gehindert zu bedecken und das Kupfer wird freigelegt.

6. Bohrschicht

Die PCB-Bohrschicht enthält zwei Bohrlagen, Drill Gride (drilling instruction map) and Drill Drawing (drilling drawing). The drilling layer is used to provide drilling information during the circuit board manufacturing process (such as pads, vias are required drilling).

7. Verbotene Verdrahtungsschicht

Keep Out Layer wird verwendet, um die Grenze der Verdrahtungsebene zu definieren. Nachdem die verbotene Verdrahtungsschicht definiert ist, kann die Verdrahtung mit elektrischen Eigenschaften im nachfolgenden Verdrahtungsprozess die Grenze der verbotenen Verdrahtungsschicht nicht überschreiten.

8. Mehrschichtig

Multi layer (multi-layer)  , the pads and penetrating vias on the circuit board must penetrate the entire circuit board and establish electrical connections with different conductive pattern layers. Daher richtet das System gezielt einen abstrakten Layer-Multilayer auf. Grundsätzlich müssen die Pads und Vias auf mehreren Schichten angeordnet sein. Wenn diese Schicht ausgeschaltet ist, können die Pads und Vias nicht angezeigt werden.