Elektronisches Design - Schritte für erfolgreiches PCB Multi-Layer Board Design

Die Leiterplatte mit mehreren Schichten ist eine besondere Art von bedrucktem Karton, und seine Existenz "Ort" ist im Allgemeinen besonders. Zum Beispiel, es wird ein Leiterplatte mit mehreren Schichten in der Platine. Diese Art von mehrschichtigem Brett kann der Maschine helfen, zu führen. Verschiedene Linien. Nicht nur das, es kann auch eine isolierende Wirkung haben, und es wird nicht zulassen, dass Elektrizität miteinander kollidiert, das absolut sicher ist. Wenn Sie eine Leiterplatte mit mehreren Schichten mit besserer Leistung, Sie müssen es sorgfältig entwerfen. Nächster, Ich werde erklären, wie man eine Leiterplatte mit mehreren Schichten.

Leiterplattendesign mit mehreren Schichten:

1. Brettform, Größe, und Anzahl der Schichten: 1. Jede Leiterplatte hat das Problem, mit anderen Strukturteilen zusammenzuarbeiten. Daher, die Form und Größe der Druckplatte muss auf der Struktur des Produkts basieren. Allerdings, aus der Perspektive des Produktionsprozesses, es sollte so einfach wie möglich sein, Normalerweise ein Rechteck mit einem nicht zu breiten Seitenverhältnis, um die Montage zu erleichtern, Verbesserung der Produktionseffizienz, und Arbeitskosten senken.

2. Die Anzahl der Schichten muss entsprechend den Anforderungen der Schaltungsleistung, der Leiterplattengröße und der Schaltungsdichte bestimmt werden. Für mehrschichtige Leiterplatten werden vier- und sechsschichtige Leiterplatten am häufigsten verwendet. Am Beispiel von Vierschichtplatten gibt es zwei Leiterschichten (Bauteiloberfläche und Lötfläche), eine Leistungsschicht und eine Masseschicht.

3. Die Schichten der Mehrschichtplatte sollten symmetrisch sein, und es ist am besten, eine gerade Anzahl von Kupferschichten zu haben, das heißt vier, sechs, acht usw. Aufgrund der asymmetrischen Laminierung ist die Leiterplattenoberfläche anfällig für Verzerrungen, insbesondere für oberflächenmontierte Mehrschichtplatten, die mehr Aufmerksamkeit geschenkt werden sollte.

Zweitens die Lage und Platzierungsrichtung von Komponenten 1. Die Lage und Platzierungsrichtung von Komponenten sollte zuerst vom Schaltungsprinzip betrachtet werden und auf die Richtung der Schaltung ausgerichtet sein. Ob die Platzierung vernünftig ist oder nicht, wirkt sich direkt auf die Leistung der Leiterplatte aus, insbesondere der Hochfrequenz-Analogschaltung, die die Standort- und Platzierungsanforderungen des Geräts strenger macht.

2. Angemessene Platzierung von Komponenten hat in gewissem Sinne den Erfolg des Leiterplattendesigns vorhergesagt. Daher sollte beim Beginnen, das Layout der Leiterplatte auszulegen und das Gesamtlayout zu bestimmen, eine detaillierte Analyse des Schaltungsprinzips durchgeführt werden, und die Lage spezieller Komponenten (wie großformatige ICs, Hochleistungsröhren, Signalquellen usw.) sollte zuerst bestimmt werden, und dann andere Komponenten anordnen und versuchen, Faktoren zu vermeiden, die Störungen verursachen können.

3. Andererseits sollte es von der Gesamtstruktur der Leiterplatte betrachtet werden, um ungleichmäßige und ungeordnete Anordnung der Komponenten zu vermeiden. Dies wirkt sich nicht nur auf die Schönheit der Leiterplatte aus, sondern bringt auch viele Unannehmlichkeiten für Montage- und Wartungsarbeiten mit sich.

3. Anforderungen für Drahtlayout und Verdrahtungsbereich. Unter normalen Umständen erfolgt die mehrschichtige Leiterplattenverdrahtung gemäß Schaltungsfunktionen. Bei der Verdrahtung auf der äußeren Schicht ist es erforderlich, mehr Verdrahtung auf der Lötfläche und weniger Verdrahtung auf der Bauteiloberfläche zu haben, was für die Leiterplatte vorteilhaft ist. Reparatur und Fehlerbehebung. Dünne, dichte Drähte und störempfindliche Signaldrähte sind in der Regel in der inneren Schicht angeordnet. Eine große Fläche von Kupferfolie sollte gleichmäßiger in den inneren und äußeren Schichten verteilt sein, was dazu beiträgt, den Verzug der Platine zu reduzieren und die Oberfläche während der Galvanik gleichmäßiger zu machen. Um zu verhindern, dass die Formverarbeitung die gedruckten Drähte beschädigt und Zwischenschichtkurzschlüsse während der mechanischen Verarbeitung verursacht, sollte der Abstand zwischen dem leitfähigen Muster der inneren und äußeren Schicht Verdrahtungsbereiche größer als 50 Mio von der Kante der Platine sein.

Viertens sollte die mehrschichtige Leiterplattenverdrahtung die Stromschicht, die Erdungsschicht und die Signalschicht trennen, um Interferenzen zwischen Leistung, Masse und Signalen zu reduzieren. Die Linien der beiden benachbarten Lagen von Leiterplatten sollten so senkrecht wie möglich zueinander stehen oder diagonalen Linien oder Kurven und nicht parallelen Linien folgen, um die Kopplung und Interferenz zwischen den Substratschichten zu verringern. Und der Draht sollte so kurz wie möglich sein, insbesondere für kleine Signalschaltungen, je kürzer der Draht, desto kleiner der Widerstand und desto kleiner die Störung. Vermeiden Sie bei Signalleitungen auf derselben Ebene scharfe Ecken beim Richtungswechsel. Die Breite des Drahtes sollte entsprechend den Strom- und Impedanzanforderungen der Schaltung bestimmt werden. Der Stromeingangskabel sollte größer sein, und der Signaldraht kann relativ klein sein. Für allgemeine Digitalplatinen kann die Stromeingangsleitungsbreite 50 bis 80 mils und die Signalleitungsbreite 6 bis 10 mils betragen.

Drahtbreite: 0.5, 1, 0, 1.5, 2.0; Zulässiger Strom: 0.8, 2.0, 2.5, 1.9; Drahtwiderstand: 0.7, 0.41, 0.31, 0.25; Bei der Verdrahtung sollten Sie auch auf die Leitungsbreite achten, um so gleichmäßig wie möglich zu sein, um plötzliche Drähte zu vermeiden Verdickung und plötzliche Ausdünnung sind gut für die Impedanzanpassung.

V. Bohrgröße und Anforderungen für Pads 1. Die Bohrgröße des Bauteils auf der Mehrschichtplatte hängt von der Größe des ausgewählten Bauteilstifts ab. Wenn das Loch zu klein ist, beeinflusst es die Montage und Verzinnung des Geräts; Ist es zu groß, sind die Lötstellen beim Schweißen nicht voll genug. Im Allgemeinen ist die Berechnungsmethode des Bauteillochdurchmessers und der Pad-Größe:

2. Die Öffnung des Bauteillochs gegenüber dem Durchmesser des Bauteilstifts (oder diagonal) + (10,30mil) 3. Der Durchmesser des Bauteilpolsters ⥠der Durchmesser des Bauteillochs 18mil 4. Was den Durchgangslochdurchmesser betrifft, wird er hauptsächlich durch die Dicke der fertigen Platte bestimmt. Mehrschichtplatten mit hoher Dichte sollten im Allgemeinen im Bereich der Plattendicke kontrolliert werden: Öffnung â­5:1.

5. Via Lochplatte (VIAPAD) Durchmesser â­¥ über Lochdurchmesser 12mil.

6. Anforderungen an Leistungsschicht, Schichttrennung und Blumenlöcher Für mehrschichtige Leiterplatten gibt es mindestens eine Leistungsschicht und eine Schicht. Da alle Spannungen auf der Leiterplatte mit derselben Leistungsschicht verbunden sind, muss die Leistungsschicht partitioniert und isoliert werden. Die Größe der Trennlinie ist im Allgemeinen 20-80 mil Linienbreite. Die Spannung ist super hoch, und die Trennlinie ist dicker.

Um die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen dem Schweißloch und der Leistungsschicht und der Bodenschicht zu erhöhen, um die großflächige Metallwärmeaufnahme während des Schweißvorgangs zu reduzieren, sollte die Verbindungsplatte in eine Blütenlochform ausgelegt werden.

Die Öffnung des Isolationspolsters ist größer oder gleich der Bohröffnung von 20mil. Sieben, die Anforderungen des Sicherheitsabstandes Die Einstellung des Sicherheitsabstandes sollte den Anforderungen der elektrischen Sicherheit entsprechen. Im Allgemeinen darf der Mindestabstand der äußeren Leiter nicht kleiner als 4mil sein, und der Mindestabstand der inneren Leiter darf nicht kleiner als 4mil sein. Für den Fall, dass die Verkabelung angeordnet werden kann, sollte der Abstand so groß wie möglich sein, um die Ausbeute während der Leiterplattenherstellung zu verbessern und die versteckte Gefahr des Versagens der fertigen Platte zu verringern.

8. Anforderungen, um die Störfestigkeit der gesamten Platine zu verbessern. Bei der Gestaltung von mehrschichtigen Leiterplatten muss auch auf die Störfestigkeit der gesamten Leiterplatte geachtet werden. Die allgemeinen Methoden sind:

a. Fügen Sie Filterkondensatoren in der Nähe der Leistung und Masse jedes IC hinzu, die Kapazität beträgt im Allgemeinen 473 oder 104.

b. Für empfindliche Signale auf der Leiterplatte sollten die zugehörigen Abschirmdrähte separat hinzugefügt werden, und es sollte so wenig Verdrahtung wie möglich in der Nähe der Signalquelle sein.

c. Wählen Sie einen vernünftigen Erdungspunkt.

Die PCB-Design Die Methode des Mehrspielerboards muss jedem bekannt sein, aber sie wissen nicht, was die Parameter dieser Multilayer-Platine sind. Die kleinste Öffnung der Leiterplatte mit mehreren Schichten ist im Allgemeinen 0.4mm. Dies ist ein notwendiges Design. Wenn wir die Leiterplatte mit mehreren Schichten, Wir müssen seine Dicke und Größe an den Bereich anpassen, der für Elektrogeräte geeignet ist. Es ist zu groß. Nicht gut, zu klein ist auch nicht gut. Bei der Oberflächenbehandlung, Achten Sie darauf, die Methode der Galvanisierung von Gold zu wählen, sonst können die isolierenden Eigenschaften verschwinden.