Elektronisches Design - Die Fähigkeiten und Methoden für Hochfrequenz-PCB-Design sind wie folgt und elektromagnetische Kompatibilität Design:

Die Fähigkeiten und Methoden für Hochfrequenz-PCB-Design sind wie folgt

1 Die Ecke der Übertragungsleitung sollte 45° sein, um den Rücklaufverlust zu verringern

2 Verwenden Sie Hochleistungsisolierung Leiterplatten deren Isolationskonstantenwerte streng durch Füllstand kontrolliert werden. Diese Methode ist förderlich für eine effektive Verwaltung des elektromagnetischen Feldes zwischen dem Isoliermaterial und der benachbarten Verdrahtung.

3 Verbesserung der PCB-Design Spezifikationen im Zusammenhang mit hochpräzisem Ätzen. Es ist zu beachten, dass der Gesamtfehler der angegebenen Linienbreite +ist+/-0.0007 Zoll, Der Hinterschnitt und der Querschnitt der Verdrahtungsform sollte verwaltet werden, und die Plattierungsbedingungen der Verdrahtungsseitenwand sollten spezifiziert werden. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

4 Die hervorstehenden Leitungen haben Zapfeninduktivität, vermeiden Sie also die Verwendung von Komponenten mit Leitungen. In hochfrequenten Umgebungen ist es am besten, oberflächenmontierte Komponenten zu verwenden.

5 Vermeiden Sie bei Signaldurchgängen die Verwendung eines Durchverarbeitungsprozesses (pth) auf empfindlichen Leiterplatten, da dieser Prozess die Bleiinduktivität an den Durchgängen verursacht.

6 Um ein reiches Bodenflugzeug zur Verfügung zu stellen. Verwenden Sie geformte Löcher, um diese Masseebenen zu verbinden, um zu verhindern, dass das elektromagnetische 3D-Feld die Leiterplatte beeinflusst.

7 Um das elektrolose Vernickeln oder das Eintauchvergoldeverfahren zu wählen, verwenden Sie keine HASL-Methode für die Galvanik. Diese Art der galvanisierten Oberfläche kann einen besseren Hauteffekt für Hochfrequenzstrom zur Verfügung stellen (Abbildung 2). Darüber hinaus benötigt diese hochlötbare Beschichtung weniger Blei, was zur Verringerung der Umweltbelastung beiträgt.

8 Die Lötmaske kann den Fluss der Lötpaste verhindern. Aufgrund der Unsicherheit der Dicke und des Unbekannten der Isolationsleistung ist die gesamte Oberfläche der Platte jedoch mit Lotmaskenmaterial bedeckt, was eine große Änderung der elektromagnetischen Energie im Mikrostreifendesign verursacht. Im Allgemeinen wird ein Lötdammer als Lötmaske verwendet. Das elektromagnetische Feld. In diesem Fall übernehmen wir die Umstellung von Microstrip auf Koaxialkabel. Im Koaxialkabel ist die Masseschicht ringförmig verwoben und gleichmäßig verteilt. Im Mikrostreifen liegt die Grundebene unterhalb der aktiven Linie. Dies führt einige Kanteneffekte ein, die beim Design verstanden, vorhergesagt und berücksichtigt werden müssen. Natürlich verursacht diese Abweichung auch Rücklaufverluste, und diese Abweichung muss minimiert werden, um Rauschen und Signalstörungen zu vermeiden.

Auslegung der elektromagnetischen Verträglichkeit

Elektromagnetische Verträglichkeit bezieht sich auf die Fähigkeit elektronischer Geräte, koordiniert und effektiv in verschiedenen elektromagnetischen Umgebungen zu arbeiten. Der Zweck des elektromagnetischen Verträglichkeitsentwurfs besteht darin, elektronische Geräte zu ermöglichen, alle Arten von externen Störungen zu unterdrücken, so dass die elektronischen Geräte normalerweise in einer bestimmten elektromagnetischen Umgebung arbeiten können, und gleichzeitig die elektromagnetischen Störungen der elektronischen Geräte selbst auf andere elektronische Geräte zu reduzieren.