Elektronisches Design - PCB Single und Double Panel laminiert Design Beschreibung

PCB Single und Double Panel laminiert Design Beschreibung

Nächster, der Herausgeber der Leiterplattenhersteller möchte mit Ihnen über einige grundlegende Operationen des PCB-Stack-Designs sprechen; in Bezug auf die Herstellungskosten, wenn der Leiterplattenbereich gleich ist, Die Kosten für eine mehrschichtige Leiterplatte sind höher als die für eine einzelne Schicht und doppelschichtige Leiterplatten sind hoch, und wenn die Anzahl der Schichten steigt, die Kosten steigen weiter. In PCB-Design, wenn eine ungerade Anzahl von Ebenen gestapelt ist, Die folgende Methode kann verwendet werden, um die Anzahl der Schichten zu erhöhen.

1. Wenn die Stromversorgungsschicht des Designs Leiterplatte ist eine gerade Zahl und die Signalschicht ist eine ungerade Zahl, das Verfahren zum Hinzufügen einer Signalschicht kann übernommen werden. Die zusätzliche Signalschicht führt nicht zu einem Kostenanstieg, aber kann die Verarbeitungszeit verkürzen und die Qualität der Leiterplatte.

2.Wenn die Stromversorgungsschicht der Designprintplatte ungerade ist und die Signalschicht gerade ist, kann das Verfahren zur Erhöhung der Stromversorgungsschicht angenommen werden. Eine weitere einfache Methode besteht darin, eine Erdungsschicht in der Mitte des Stapels hinzuzufügen, ohne andere Einstellungen zu ändern, das heißt, die Leiterplatte zuerst auf einer ungeraden Ebene zu routen und dann eine Erdungsschicht in der Mitte zu kopieren.

3. Erinnern Sie sich in Mikrowellenschaltungen und Mischmedien daran, dass die Medien unterschiedliche dielektrische Konstanten haben? In der Schaltung können Sie eine leere Signalschicht in der Nähe der Mitte des Leiterplattenstapels hinzufügen, um sie zu minimieren.

Es gibt viele Dinge zu beachten, wie man wählt, wie viele Lagen von Brettern im Design verwendet werden und welche Methode des Stapelns verwendet werden soll, wie die Dichte der Komponenten auf der Leiterplatte, die PIN-Dichte, die Frequenz des Signals, die Größe des Boards und viele andere Faktoren zu beurteilen. Wir müssen diese Faktoren umfassend berücksichtigen.. Für die mehr Signalnetze, je größer die Gerätedichte, je größer die PIN-Dichte, und je höher die Signalfrequenz, Das mehrschichtige Board Design sollte so weit wie möglich verwendet werden. ipcb ist eine hochpräzise, hochwertig Leiterplattenhersteller, wie: isola 370hr PCB, Hochfrequenz-Leiterplatte, Hochgeschwindigkeits-PCB, c Substrat, c Prüftafel, Impedanz-Leiterplatte, HDI-Leiterplatte, Rigid-Flex PCB, vergrabene blinde Leiterplatte, Advanced PCB, Mikrowellenplatine, telfon PCB und andere ipcb sind gut in Leiterplattenherstellung. ipcb PCB war schon immer für die Erfüllung der Kundenbedürfnisse verantwortlich. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenhersteller in der Welt. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.