Elektronisches Design - Fähigkeiten zur Verdrahtung von Leiterplatten erklärt

PCB wird auch genannt Leiterplatte (PCB), die Schaltungsanbindung und Funktionsrealisierung zwischen elektronischen Komponenten realisieren kann, und es ist auch ein wichtiger Teil der Stromversorgung Schaltungsdesign. Heute, Ich werde diesen Artikel verwenden, um die grundlegenden Regeln der Leiterplattenlayout.

1. Grundregeln des Bauteillayouts

1. Layout entsprechend Schaltungsmodulen und verwandte Schaltungen, die die gleiche Funktion erreichen, werden Modul genannt. Die Komponenten im Schaltungsmodul sollten das Prinzip der nahen Konzentration annehmen, und die digitale Schaltung und die analoge Schaltung sollten getrennt werden;

2. Montieren Sie keine Komponenten, Geräte, Schrauben und andere Montagelöcher innerhalb von 1.27mm um Nicht-Montagelöcher wie Positionierlöcher, Standardlöcher und 3.5mm (für M2.5), 4mm (für M3) und montieren Sie keine Komponenten;

3. Vermeiden Sie das Platzieren von Löchern unter den Komponenten wie horizontal montierten Widerständen, Induktoren (Plug-ins), Elektrolytkondensatoren usw., um Kurzschlüsse zwischen den Durchkontaktierungen und dem Bauteilgehäuse nach dem Wellenlöten zu vermeiden

4. Der Abstand zwischen der Außenseite der Komponente und der Kante der Platte ist 5mm;

5. Der Abstand zwischen der Außenseite des Montagekomponentenpads und der Außenseite der benachbarten zwischenliegenden Komponente ist größer als 2mm;

6. Metallschalenkomponenten und Metallteile (Abschirmkästen, etc.) können andere Komponenten nicht berühren, können nicht nahe an gedruckten Linien, Pads sein, und ihr Abstand sollte größer als 2mm sein. Die Größe des Positionierlochs, des Befestigungselement-Installationslochs, des ovalen Lochs und anderer quadratischer Löcher im Brett von der Kante des Brettes ist größer als 3mm;

7. Das Heizelement sollte nicht in unmittelbarer Nähe zum Draht und dem wärmeempfindlichen Element sein; die Hochheizungsvorrichtung sollte gleichmäßig verteilt sein;

8. Die Steckdose sollte so weit wie möglich um die gedruckte Dianlu-Platine angeordnet werden, und die Steckdose und das daran angeschlossene Bussteg-Terminal sollten auf derselben Seite angeordnet sein. Besondere Sorgfalt sollte darauf geachtet werden, keine Steckdosen und andere Schweißverbinder zwischen den Steckverbindern anzuordnen, um das Schweißen dieser Steckdosen und Steckverbinder sowie die Konstruktion und Bindung von Stromkabeln zu erleichtern. Der Anordnungsabstand von Steckdosen und Schweißverbindern sollte berücksichtigt werden, um das Ein- und Ausstecken von Netzsteckern zu erleichtern;

9. Anordnung anderer Komponenten:

Alle IC-Komponenten sind auf einer Seite ausgerichtet, und die Polarität der polaren Komponenten ist deutlich gekennzeichnet. Die Polarität derselben bedruckte Pappe kann nicht in mehr als zwei Richtungen markiert werden. Wenn zwei Richtungen erscheinen, die beiden Richtungen stehen senkrecht zueinander;

10. Die Verdrahtung auf der Leiterplattenoberfläche sollte dicht und dicht sein. Wenn der Unterschied in der Dichte zu groß ist, sollte er mit Maschenkupferfolie gefüllt werden, und das Gitter sollte größer als 8mil (oder 0.2mm) sein;

11. Es sollte keine Durchgangslöcher auf den SMD-Pads geben, um den Verlust von Lötpaste zu vermeiden und Fehllöten der Komponenten zu verursachen. Wichtige Signalleitungen dürfen nicht zwischen den Steckdosen passieren;

12. Der Patch ist auf einer Seite ausgerichtet, die Zeichenrichtung ist die gleiche, und die Verpackungsrichtung ist die gleiche;

13. Soweit möglich sollten die polarisierten Geräte mit der Polaritätsmarkierungsrichtung auf derselben Platine übereinstimmen.

Zweitens Regeln für die Verdrahtung von Komponenten

1. Zeichnen Sie den Verdrahtungsbereich innerhalb von 1mm vom Rand des Leiterplatte, und innerhalb von 1mm um das Montageloch, Verkabelung ist verboten;

2. Die Stromleitung sollte so breit wie möglich sein und sollte nicht weniger als 18mil sein; Die Signalleitungsbreite sollte nicht kleiner als 12mil sein; Die CPU-Ein- und Ausgangsleitungen sollten nicht kleiner als 10mil (oder 8mil) sein; der Zeilenabstand sollte nicht kleiner als 10mil sein;

3. Das normale durch ist nicht weniger als 30mil;

4. Dual in-line: 60mil Pad, 40mil Blende;

Widerstand 1/4W: 51*55mil (0805 Oberflächenmontage); Wenn in-line, ist das Pad 62mil, und die Öffnung ist 42mil;

Unendliche Kapazität: 51*55mil (0805 Oberflächenmontage); Wenn in-line, ist das Pad 50mil, und die Öffnung ist 28mil;

5. Beachten Sie, dass die Stromleitung und die Erdungsleitung so radial wie möglich sein sollten, und die Signalleitung darf nicht geschleift werden.

Wie kann die Störfestigkeit und die elektromagnetische Verträglichkeit verbessert werden?

Wie kann die Störfestigkeit und elektromagnetische Verträglichkeit bei der Entwicklung elektronischer Produkte mit Prozessoren verbessert werden?

1. Die folgenden Systeme sollten besonders auf anti-elektromagnetische Störungen achten:

(1) Ein System mit einer sehr hohen Mikrocontroller-Taktfrequenz und einem sehr schnellen Buszyklus.

(2) Das System enthält Hochleistungs-, Hochstrom-Antriebskreise, wie Funken produzierende Relais, Hochstromschalter usw.

(3) Ein System, das eine schwache analoge Signalschaltung und eine hochpräzise A/D Umwandlungsschaltung enthält.