Elektronisches Design - Wie macht man Durchgangslochdesign im Hochgeschwindigkeits-PCB-Design?

iPCB istttttt a PCB Design Firma Spezialisierung in elektraufisch LeeserplattenDesign (ladut Verkabelung Design). Es hauptsächlich verpflichtet sich mehrschichtig, hohe Dichte PCB Design Zeichnung Brett und Schaltung Brett Design Provoning Unternehmen. Nächster, I wird Einführung wie zu tun Durchgangsloch Design in Hochgeschwindigkees PCB Design.

Als wir alle wissen, in High-Speed PCB Design, scheinbar einfach Durchkontaktierungen vont haben a zull negativ Auswirkungen on Schaltung Design. Daher, in Hochgeschwindigkeess-PCB Design, wir sollte versuchen unsere am am bestenen zu tun die following:

1. In Anbetracht der Kosten und der Signalqualität wählen Sie eine angemessene Durchgangslochgröße. Zum Beispiel ist es für 6-10-Schicht-Speichermodul-Hochgeschwindigkeits-PCB-Design am besten, 10/20mil (Bohr-/LötPad) Durchgangsloch-PCB zu wählen. Bei einigen kleinen Leiterplatten mit hoher Dichte können Sie auch versuchen, 8/18mil-Durchgangsloch-Leiterplatten unter aktuellen technischen Bedingungen zu verwirnden, und es ist schwierig, kleinere Durchgangslöcher zu verwenden. Bei Durchgangsloch-Leiterplatten für Strom- oder Malssedrähte kann eine größere Größe in Betracht gezogen werden, um die Impedanz zu reduzieren.

2. Verwendung a dünner Leiterplatte, die hilft zu Reduzieren die zwei Paralsiten Parameter durch Lochs.

3. Versuchen Sie, die Signalleitungsschicht auf der Leiterplatte nicht zu ändern, das heißt, versuchen Sie, keine unnötigen Löcher zu verwenden.

4. Die Energie- und Erdungsstifte sollten dem Loch am nächsten sein, und je kürzer das Loch und der Stift, deszu besser, weil sie die Induktivität erhöhen. Gleichzeitig sollten die Strom- und Masseleitungen so dick wie möglich sein, um die Impedanz zu reduzieren.

5. Stellen Sie ein Erdloch in der Nähe des Lochs in der Signalschicht ein, damit das Signal die nächste Schleife liefert. Denken Sie außerdem daran, dass der Prozess flexibel sein muss. Das Durchgangsloch-PCB-Modell hat Pads auf jeder Schicht. Natürlich können wir auch einige LagenPads reduzieren oder sogar entfernen. Besonders wenn die Dichte der Durchgangslöcher sehr hoch ist, kann es dazu kommen, dass Nuten, die Schaltkreise trennen, in der Kupferschicht erscheinen. Zu diesem Zeitpunkt können Sie neben der Verschiebung der Position des Durchgangs auch erwägen, die Größe des Durchgangs in der Kupferschicht zu reduzieren.

iPCB Leiterplatte Design capabilities

Die höchste SignalentwurfsRate: 10Gbps CML DifferenzSignal;

Die höchste Anzahl von LeiterplattenDeZeichenchichten: 40 Schichten;

Mindestlinie Breite: 2,4mil;

Mindestabstund: 2,4mil;

Mindestabstund der BGA PIN: 0,4mm;

Minimaler mechanischer Lochdurchmesser: 6mil;

Minimaler Laserbohrdurchmesser: 4mil;

Maximale PIN-Nummer: 63000+;

Maximale Anzahl der Bauteile: 3600;

Maximale Anzahl BGA: 48++.

iPCB PCB Design Service Prozess

1. Kunden stellen schematische Diagramme zur Verfügung, um PCB-Design zu konsultieren;

2. Bewerten Sie das Angebot entsprechend dem schematischen Diagramm und Kundenentwurfsanfürderungen;

3. Der Kunde bestätigt das Angebot, unterzeichnet den Vertrag und bezahlt die Projektkaution;

4. Empfangen Sie Voderauszahlung, arrangieren Sie Ingenieurentwurf;

5. Nachdem das Design abgeschlossen ist, stellen Sie dem Kunden einen Screenshot der Datei zur Bestätigung zur Verfügung;

6. Die cuszumer bestätigt OK, setzt sich ab die Saldo, und Bereitstellungs PCB-Design infürmation.