PCB科技 - PCB防拷貝和傳統PCB設計方法

1 研磨晶片, 用細砂紙磨掉 PCB晶片. 對於帶側門的晶片更有效；

2、密封膠水，使用固化成固體的膠水覆蓋PCB及其上的PCB組件。 可以故意將五條或六條飛線擰在一起（薄的漆包線更好），使影印機去除膠水的過程不可避免地會打斷飛線，並且不知道如何連接。 應注意的是，膠水不應具有腐蝕性，封閉區域將產生少量熱量；

3、使用專用加密晶片；

4、使用不能開裂但有成本的晶片； 5、使用MASKIC，一般來說，MASKIC比可程式設計晶片更難破解； 掩模（MASK）：MCU掩模是指將程式數據製作成光刻版，該程式是在單片機生產過程中製作的。 重點是：可靠的程式和低成本。 缺點：批量要求大，每次修改程式時都需要重新製作光刻。 不同的節目不能同時製作，交付週期長。

6、使用裸晶片，小偷看不到模型，也不知道線路。 但晶片的功能不應該太容易猜測，最好把其他東西放在乙烯基組中，如小型集成電路、電阻器等。；

7、在低電流的訊號線上串聯一個60歐姆或更大的電阻（使萬用表的開關檔不健全）；

8、使用更多沒有文字（或只有一些程式碼）的小組件參與信號處理，例如小型片式電容器。

9、交叉一些地址和數據線（RAM除外，在軟件中重新更改）；

10.PCB使用埋孔和盲孔科技來隱藏板中的過孔。 這種方法成本更高，僅適用於產品，這新增了複製電路板的難度；

分析傳統 PCB設計 methods

傳統的PCB設計依次經歷了原理圖設計、版圖設計、PCB製作、量測和調試的過程。

在原理圖設計階段，由於缺乏有效的分析方法和模擬工具，需要對實際PCB上訊號的傳輸特性進行預分析。 原理圖的設計通常只能參攷元件數據手册或過去的設計經驗。 對於新的設計項目，可能難以根據具體情況正確選擇元件參數、電路拓撲、網路終端等。

在 PCB佈局 設計, 還缺乏有效的手段來實时分析和評估層壓板規劃的影響, 組件佈局, 裝電線, 等., so the quality of the 佈局設計 usually depends on the designer's experience.

在傳統的PCB設計過程中，只有在生產完成後才能評估PCB的效能。 如果無法滿足效能要求，則需要多次測試，尤其是對於難以量化且需要多次重複的有問題的原理圖設計和佈局設計參數。 隨著系統複雜性的新增和PCB設計週期的要求越來越短，有必要改進PCB設計方法和流程，以滿足現代高速系統設計的需要。