PCB科技 - 主流消費電子PCB生產工藝

2007年, 蘋果手機的興起帶動了臺灣PCB產業的發展，並造就了一大批頂尖公司，如振定、新興等.

蘋果的每一次技術創新都將對行業產生深遠的影響。

自2010年蘋果手機4首次將普通HDI板陞級為FPC板以來, 蘋果已堅定地成為 柔性線路板科技.

柔性電路板。 從其名稱也可以看出，柔性線路板最大的特點是靈活性。 它具有佈線密度高、重量輕、厚度薄、體積小和靈活性的特點。

近年來，FPC發展勢頭強勁，可以說蘋果做出了很大貢獻。

2014年，平板電腦在iPhone 6指紋識別模塊中的應用以及2016年iPhone 7雙監視器的應用，每次蘋果的硬體陞級都為平板電腦帶來了新的增長空間。

2017年, iPhone X組件迎來了前所未有的全面升級. OLED全屏顯示的功能創新, 3D成像, 無線充電使FPC的數量達到20多個, 一台機器的價值比上一代的大約30美元有了顯著提高. 新增到40美元以上. 儘管iPhone X沒有觸及消費者的G點，其銷量也沒有達到預期, 蘋果仍然突破了數萬億的市值. 你叔叔還是你叔叔, 蘋果樹仍然很結實. iPhone, 再加上iPad, iWatch公司, Airpods, 等., 蘋果的年度 FPC採購 約占全球市場的一半. 同時, 它還推動了FPC在Android陣營中的使用. 在iPhoneX上, 可以預見，蘋果已經使用了更適合5G通信的LCP天線. LCP天線的創新也將新增FPC的使用.

此外，無線充電使用更輕、更薄、更小的柔性線路板線圈，其銷售額高於銅線。

作為消費電子產品的風向標，蘋果有兩個特點。 一個是產品更新的快速反覆運算頻率，在使用新技術和新流程方面非常大膽。

此外，許多新工藝和科技都是由蘋果公司推動的，這最終促進了行業的發展。

這要求供應商快速回應，並及時進行大規模生產。

手機製造商一直在追求更輕、更薄、更緊湊的道路上前進。 蘋果還在資料和工藝上不斷創新。 在印刷電路板上，它不斷追求具有較小線寬和更多堆疊層（HDI）型FPC板的高密度互連。

今年秋季發佈會上，新款iPhone開始使用最先進的堆疊式SLP主機板。

SLP (substrate-like PCB) is a high-end HDI board. SLP採用半加性加工工藝, 這最終可以使手機中的PCB具有更多的堆疊層，更小的線寬和線間距, 囙此佔據了較小的體積. 以iPhone X為例, 的體積 印刷電路板 可以减小到原始尺寸的70%，同時保留所有晶片, 為電池騰出更多空間. 這當然對加工技術提出了更高的要求.