PCB電路佈局中的10種散熱科技

2021-11-08

Author：Downs

熱敏器件放置在冷風區.

溫度檢測裝置置於最熱位置。

相同設備上的設備 印刷電路板 應盡可能根據其熱值和散熱程度進行佈置. Devices with small calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, 小型集成電路, 電解電容, 等.) should be placed in cooling The uppermost flow (at the entrance) of the airflow, and the devices with large heat generation or good heat resistance (such as power transistors, 大規模集成電路, 等.) are placed at the most downstream of the cooling airflow.

在水平方向上，大功率器件佈置在盡可能靠近印製板邊緣的位置，以縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印製板頂部，以减少這些器件對其他器件溫度的影響。

設備中印制板的散熱主要依靠氣流，囙此設計時應研究氣流路徑，並合理配置設備或印製板。當空氣流動時，它總是傾向於在低電阻的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，避免在特定區域留下較大的空間。在整個機器中配寘多個印刷電路板也應注意同一問題。

電路板

溫度敏感設備最好放置在最低溫度區域（如設備底部）。切勿將其直接放在加熱裝置上方。最好在水平面上錯開多個設備。

將功耗和產熱量最高的設備放置在最佳散熱位置附近。除非附近有散熱器，否則不要在印製板的角落和週邊邊緣放置高溫設備。在設計功率電阻器時，盡可能選擇較大的器件，並在調整印製板佈局時使其有足够的散熱空間。

方法二

高發熱組件加上散熱器和導熱板當PCB中的幾個組件產生大量熱量（少於3）時，可以向發熱組件添加散熱器或導熱管。當溫度無法降低時，可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果。

帶風扇的散熱器

當加熱裝置的數量較大（超過3個）時，可以使用大型散熱蓋（板），這是根據加熱裝置在PCB上的位置和高度定制的專用散熱器。或者在大型扁平散熱器上切割出不同的部件高度位置。

散熱蓋整體扣合在部件表面，並與每個部件接觸散熱。然而，由於組件組裝和焊接過程中高度一致性較差，散熱效果不好。通常，在元件表面添加軟熱相變熱墊以改善散熱效果。

方法3

對於採用自由對流空氣冷卻的設備，最好垂直或水准佈置集成電路（或其他設備）。

方法四

採用合理的佈線設計，實現散熱。由於板中的樹脂導熱性較差，銅箔線和孔是良好的導熱體，囙此新增銅箔的殘留率和新增導熱孔是主要的散熱手段。

評估PCB的散熱能力, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of the composite 材料 composed of various 材料 with different thermal conductivity-the PCB的絕緣基板.

方法五

同一印刷電路板上的元件應盡可能根據其熱值和散熱程度進行佈置。熱值低或耐熱性差的設備（如小訊號電晶體、小型集成電路、電解電容器等）放置在冷卻氣流（入口）的頂部；熱量大或耐熱性好的設備（如功率電晶體）、大規模集成電路等）放置在冷卻氣流的最下游。

方法六

在水平方向上，大功率器件佈置在盡可能靠近印製板邊緣的位置，以縮短傳熱路徑。在垂直方向上，大功率器件盡可能靠近印刷電路板頂部，以减少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。

方法七

設備中印制板的散熱主要依靠氣流，囙此設計時應研究氣流路徑，並合理配置設備或印製板。

當空氣流動時，它總是傾向於在低電阻的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，避免在特定區域留下較大的空間。在整個機器中配寘多個印刷電路板也應注意同一問題。

方法八

溫度敏感設備最好放置在最低溫度區域（如設備底部）。不要將其直接放在加熱裝置上方。最好在交錯的水平面上排列多個設備。

方法九

將功耗和產熱量最高的設備放置在最佳散熱位置附近。除非附近有散熱器，否則不要在印製板的角落和週邊邊緣放置高溫設備。

在設計功率電阻器時，盡可能選擇較大的器件，並在調整印製板佈局時使其有足够的散熱空間。