PCB科技 - PCB電力和非電氣安全間隙

1 Spacing between wires

就主流的處理能力而言 PCB製造商 關注, 導線之間的最小間距不應小於4mil. 最小線距離也是線到線和線到焊盤的距離. 從生產角度來看, 如果可能的話，越大越好, 更常見的是10mil.

2、焊盤孔徑和焊盤寬度

就主流PCB製造商的加工能力而言，如果焊盤孔徑是機械鑽孔的，最小值不應小於0.2毫米，如果使用雷射鑽孔，最小值不應小於4mil。 孔徑公差因板而异，一般可控制在0.05毫米以內，最小焊盤寬度不應小於0.2毫米。

3、墊板與墊板的距離

就主流PCB製造商的加工能力而言，焊盤和焊盤之間的距離不應小於0.2毫米。

4、銅皮與板邊緣的距離

帶電銅皮與PCB板邊緣之間的距離最好不小於0.3mm。 在“設計規則板大綱”頁面上設定間距規則。

如果是大面積的銅, 它通常需要從電路板邊緣縮回, 通常設定為20mil. 在 PCB設計 和製造業, 在正常情况下, 由於成品電路板的機械因素, 或避免因板邊緣裸露的銅皮而捲曲或電力短路, 工程師經常在大面積上鋪開銅塊，相對於電路板邊緣收縮20密耳, 而不是把銅片鋪到電路板的邊緣.

處理這種銅收縮的方法有很多，例如在板的邊緣繪製一個禁止層，然後設定銅鋪設和禁止之間的距離。 這裡有一個簡單的方法來設定銅鋪路物體的不同安全距離。 例如，整塊板的安全距離設定為10mil，鋪銅設定為20mil，可以達到板邊緣向內收縮20mil的效果。 移除設備中可能出現的死銅。

非電力相關安全間隙

1、字元寬度、高度和間距

文字膠片在處理過程中無法更改，但小於0.22mm（8.66mil）的D程式碼的字元線寬加厚為0.22mm，即字元線寬L=0.22mm（8.66mil），整個字元的寬度W=1.0mm，整個字元的高度H=1.2mm，字元之間的間距D=0.2mm。 當文字小於上述標準時，處理和列印將變得模糊。

2、過孔與過孔間距

過孔（VIA）和過孔（孔邊緣到孔邊緣）之間的距離最好大於8mil。

3、絲印到墊子的距離

不允許絲網覆蓋墊子。 因為如果絲網被墊子覆蓋，在鍍錫過程中絲網不會鍍錫，這將影響組件的安裝。 一般來說，板廠需要預留8mil的空間。 如果PCB面積確實有限，4mil間距幾乎是不可接受的。 如果在設計過程中絲印意外覆蓋了焊盤，電路板工廠將自動清除製造過程中留在焊盤上的絲印部分，以確保焊盤鍍錫。

當然，在設計過程中對具體條件進行了詳細分析。 有時絲網故意靠近焊盤，因為當兩個焊盤非常靠近時，中間絲網可以有效防止焊接過程中的焊點短路。 這種情況是另一回事。

4、機械3維高度和水准間距

在PCB上安裝設備時, 考慮在水准方向和空間高度上是否會與其他機械結構發生衝突. 因此, 設計時, 必須充分考慮組件之間的適應性, 這個 PCB產品 和產品外殼, 以及空間結構, 並為每個目標物體保留一個安全距離，以確保空間中沒有衝突.