PCB科技 - PCB電路板佈局和佈線兩大要點

PCB電路板 is also called printed circuit board (Printed Circuit Board), 可以實現電子元器件之間的電路連接和功能實現, 它也是電源電路設計的重要組成部分.

1.、構件佈置的基本規則

1、根據電路模塊進行佈局，實現相同功能的相關電路稱為模塊。 電路模塊中的元件應採用就近集中的原則，數位電路和類比電路應分開；

2、定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm範圍內不得安裝任何組件或裝置，螺釘等安裝孔周圍不得安裝3.5mm（M2.5）和4mm（M3）組件；

3、避免在水准安裝的電阻器、電感器（挿件）、電解電容器和其他元件下方放置通孔，以避免波峰焊後通孔和元件外殼短路；

4、構件外側距板邊緣5mm；

5、安裝元件墊外側與相鄰插入元件外側的距離大於2mm；

6、金屬外殼組件和金屬零件（遮罩盒等）不得與其他組件接觸，不得靠近印刷線、焊盤，其間距應大於2mm。 板上定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔等方孔距板邊緣的尺寸大於3mm；

7、加熱元件不應靠近導線和熱敏元件； 高加熱裝置應均勻分佈；

8、電源插座應儘量佈置在印製板周圍，電源插座與與其相連的母線端子應佈置在同一側。 應特別注意不要在連接器之間佈置電源插座和其他焊接連接器，以便於這些插座和連接器的焊接，以及電力電纜的設計和捆紮。 電源插座和焊接接頭的佈置間距應考慮方便電源插頭的插拔；

9、其他部件的佈置：

所有IC元件均在一側對齊，極性元件的極性標記清晰。 同一印製板的極性不能在兩個以上的方向上標記。 當出現兩個方向時，兩個方向相互垂直；

10、板面佈線應密實。 當密度差過大時，應填充網狀銅箔，網格應大於8mil（或0.2mm）；

11. 面板上不應有通孔 PCB貼片 焊盤，以避免焊膏的損失，並導致組件的假焊接. 重要訊號線不允許在插座引脚之間通過；

12、貼片一側對齊，字元方向一致，包裝方向一致；

13、極化設備應在同一電路板上極性標記的方向上盡可能一致。

二、元件接線規則

1. 在距離電纜邊緣1mm範圍內繪制佈線區域 PCB板, 安裝孔周圍1mm範圍內, 禁止接線；

2、電源線應盡可能寬，且不應小於18mil； 訊號線寬不應小於12mil； cpu輸入和輸出線不應小於10mil（或8mil）； 行距不應小於10mil；

3、正常通孔不小於30mil；

4、雙列直插式：60mil墊，40mil孔徑； 1/4W電阻：51*55mil（0805表面貼裝）； 62mil墊，串聯時為42mil孔徑； 無限電容器：51*55mil（0805表面貼裝）； 串聯時，pad為50mil，孔徑為28mil；

5、注意電源線和地線應盡可能呈放射狀，訊號線不應呈環狀。

如何提高抗干擾能力和電磁相容性？

在開發帶有處理器的電子產品時，如何提高抗干擾能力和電磁相容性？

以下系統應特別注意抗電磁干擾：

（1）一種微控制器時鐘頻率極高且匯流排週期極快的系統。

（2）該系統包含大功率、大電流驅動電路，如火花產生繼電器、大電流開關等。

（3）一種包含弱類比信號電路和高精度模數轉換電路的系統。