精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
聖約瑟, 加利福尼亞? 據Mentor Graphics首席執行官沃利·萊茵介紹, EDA行業的電路板工具部門如今被視為一個成熟的, 一體化且有些停滯的市場, 但它很快就會變得活躍起來. 在大會的主題演講中 PCB設計 Conference West held on Tuesday (March 16), 據預測，隨著更快的PCB設計打破了現有的工具, 用戶需要重新組織.
“積體電路設計的複雜性已經擴展到了電路板，你正在達到晶片級的極限，為什麼不分擔痛苦，讓電路板設計更複雜呢？這是正在發生的事情，但它不是線性的，它以指數形式發生。它說，雖然大多數人意識到了集成電路設計工具的挑戰，但他們不知道 PCB設計面臨的“壓力”挑戰。
“EDA公司繼續為PCB工具添加新功能以克服壓力，但我們提供的工具在很大程度上是很久以前設計的。我有一個論點，即印刷電路設計將在積體電路設計中經歷一些非常基本的經驗。原因。
PCB製造、FPGA、信號完整性、庫和資料管理以及全球化是五大壓力，它們將促進PCB設計的不遠重組。
PCB製造 正在引入一些工具無法處理的新的複雜性級別. 微孔的使用, 高密度互連和嵌入式無源元件已變得越來越普遍. 他說，隨著設計變得越來越複雜，這些科技的使用也越來越多, 佈局和佈線科技也可能受到干擾.
他指出：“與僅使用層壓資料的方法相比，使用高密度互連（HDI）的用戶，只要能够在引脚密度上佈線、從引脚密度高的封裝中取出或將導線間距减少五倍，都將是一個巨大的好處。” 而微孔科技可以節省大量的層數和密度。 隨著新型矽工藝的發展，他們將引入越來越多的源器件。 他說，减少設計中的無源元件，同時保持縮小的形狀因數空間要求，可能需要PCB合成科技。
隨著PCB設計變得越來越複雜，FPGA變得越來越流行，FPGA PCB設計團隊必須更緊密地合作，以確定PCB和FPGA之間的權衡。 雖然這不是一個迫在眉睫的問題，但需要促進兩個團隊之間溝通的科技來加速設計並幫助團隊合作。
此外，信號完整性將繼續保持不變。 晶片和系統速度繼續提高，電路板變得更加密集。 3GIO和非同步設計是破壞信號完整性經驗法則並需要“統計分析”的領域示例
圖書館資料管理和全球化的相關主題也預示著當前PCB設計方法的突破。 隨著新技術和工具的發展，圖書館也將發生變化，公司需要能够適應這些變化。
“在某種程度上，現有的[庫]格式將被打破和移動，因為它們必須有新一代，它們必須能够自動化零件選擇過程，並將EDA供應商庫與公司的整體解決方案集成。
隨著來自世界不同地區的團隊創造出更多的設計, 這些團隊必須使用通用的庫和數據管理軟體. PCB公司 可以創建允許不同領域的設計團隊同時設計PCB的軟件.
